Что такое smd компоненты: Каталог SMD-компонентов

Содержание

SMD компоненты

резисторы и конденсаторы     полупроводниковые приборы    акустические приборы     микросхемы     солнечные фотоэлементы    SMD компоненты   реле электромагнитные   полупроводниковые оптоприборы

SMD компоненты — путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры).

Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных «навесных» элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в «классических» корпусах — то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах. ..   Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор ) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование — линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно — «орлиный» глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях — лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки , а если она и есть — то какая-то «абракадабра». Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб — произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией, рассмотренный нами на одной из страничек.

Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату — размер можно еще уменьшить…

Для примера — фото платы радиопередатчика для охраны с использованием SMD компонентов:

Для упрощения схема была несколько переработана

 это позволило снизить напряжение питания до 3 — 3,7 вольт и применить в качестве источника недорогой литиевый аккумулятор Китайского производства типа 10440. Этот аккумулятор имеет размеры элемента ААА. Все эти «ухищрения» позволили уменьшить корпус передатчика до минимальных размеров.

В качестве корпуса я использовал кассету для элементов, приобретенную на этом-же сайте…

Чертеж платы в формате Layout можно взять тут.

Фотография готовой платки (для сравнения размеров — рядом обыкновенная спичка). Как видно — размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла…

Внешний и внутренний вид конструкции :

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания…

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер).

Рекомендуемая литература по теме: Автор Д.А.Садченков «Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных» , издательство «Солон-Р» из серии «Справочное пособие». В книге собрано большое количество информации про маркировку отчественных и зарубежных (в том числе и SMD) компонентов.
  Закачать книгу  (около 3,8 мегабайт, формат DjVu) можно здесь.

Небольшая программа по SMD полупроводникам лежит тут. Для использования распакуйте архив и запустите файл с расширением .exe. Далее — все интуитивно понятно…

Терминология, используемая при сборке печатных плат

Сегодня мы уже не видим нашу жизнь без использования терминологии, включающую в себя иностранные термины. Причем, зачастую нам, совсем не интересно, что они означают. Просто эти термины вошли в нашу жизнь, мы часто присваиваем им свое понимание. Это же происходит и с терминологией, используемой при сборке (монтаже) печатных плат.

Но, тем не менее лучше разобраться какие каким образом формировались те или иные термины и что они означали.

Часто термин smd и smt используются в одном значении и применяются как монтажу, так и самим монтируемым компонентам. Тем не менее, мы видим, что smt и smd разные даже по написанию. Логично предположить, что и по значению они будут тоже разные.

Итак: smd (surface mount device ) – это поверхностный монтаж устройств (в нашем случае компонентов). Поэтому фраза smd монтаж, будет, прямо скажем, некорректной.

smt (surface mount technology) – технология поверхностного монтажа.  Или технология пайки компонентов поверхностных компонентов.

Исходя их этого наиболее правильной будет фраза smd технология, что значит технология поверхностного монтажа устройств по которой устанавливаются smd компоненты.

Электронные компоненты, тоже могут назваться по разному: smd компоненты и smt компоненты. При этом значение они будут иметь одинаковое – компоненты для поверхностного монтажа.

DIP (Dual In-line Package) – упаковка, корпус с двумя рядами выводов. Изначально применялся к микросхемам, имеющим два ряда выводов. В принципе, диод и резистор тоже можно рассматривать как dip-компоненты, а вот транзистор уже нет.   Тем не менее, сейчас сложилась тенденция относить к dip-компонентам все, имеющее выводы для монтажа в отверстие.

DIP-монтаж – это, соответственно, монтаж компонентов с выводами, и пайкой в отверстие.

DIP-монтаж, также как и монтаж по smd-технологии, может быть как ручным, так и автоматическим.

THT-монтаж — технология монтажа в отверстия

THT (Through-hole Technology). Отличается от DIP только тем, что при dip предполагается двойные параллельные выводы, а tht — любой монтаж компонентов в отверстие. Поэтому можно сказать, что dip является частным случаем tht.

Безусловно, использовать терминологию с ее изначальным значением лучше, но по большому счету, самое главное – это чтобы собеседники понимали друг друга и под используемыми терминами имели ввиду одни и те же значения, а вот на сколько они корректны по отношению к изначальному смыслу – дело у же третье.

Хорошо, что с термином PCB разногласий не возникает. PCB — это английское сокращение printed circuit board — Печатная плата

smd, dip (THT), bga, ручной монтаж

Автоматизированный поверхностный монтаж SMT (SMD) (Surface Mount Technology)

Технология монтажа электронных компонентов на поверхность печатной платы с использованием автоматических установщиков SMD компонентов.

THT (Through-hole Technology)

Технология штыревого монтажа печатных плат, используемая при установке компонентов через сквозные металлизированные монтажные отверстия плат.

Установка ТНТ или DIP компонентов на плату осуществляется пайкой к контактным площадкам, либо к внутренней металлизированной поверхности технологических отверстий.

Монтаж компонентов в корпусах BGA (Ball grid array), QFN, CCGA и др.

Высокотехнологичный монтаж компонентов на печатную плату с применением технологии Flip-Chip.

Наше производство готово предложить как ручной монтаж малых партий, так и автоматический монтаж больших партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса монтажа с соблюдением всех необходимых технологических требований. В том числе мы предлагаем услуги по ремонту электронных сборок, а так же реболлингу BGA микросхем и восстановлению топологии печатных плат.

Модернизация и тестирование электронных модулей

Проверка функциональности выпускаемых устройств и проверка качества их сборки – финальный этап создания любого продукта перед запуском его в серийное производство.

Данный тип установки компонентов на печатную плату имеет ряд преимуществ таких как: полный контроль производства монтажа, значительное снижение вероятности брака и дает более высокое качество изделия. Но имеет ряд недостатков: высокая стоимость данного типа монтажа, высокие требования к специалисту и наличие высококачественного ручного оборудования. Наша компания уже не первый год специализируется на данном типе монтажа и имеет все ресурсы для предоставления высокого качества выполнения работ.

Услуги контрактного производства по монтажу печатных плат.

Предоставляем клиентам возможность повысить качество и снизить себестоимость изделий.

Технологические стандарты и материалы, используемые при монтаже печатных плат.

SMD для поверхностного монтажа электронных компонентов для поверхностного монтажа

SMD или поверхностный монтаж электронные компоненты для поверхностного монтажа не отличается от сквозных отверстий компонентов , насколько электрическая функция касается. Поскольку они имеют меньшие размеры, однако, SMCs ( поверхностный монтаж компонентов ) обеспечивают лучшую электрические характеристики.

Не все компоненты доступны в поверхностном монтаже для электроники в это время; следовательно , все преимущества поверхностного монтажа на печатной плате не доступны, объявления мы существенно ограничены смешивать и подгонять для поверхностного монтажа узлов. Использование сквозных отверстий компонентов , такие как массив сетки контактном для высоких конечных процессоров и больших соединителей будет держать отрасль в смешанном режиме сборки в обозримом будущем.

Хотя лишь несколько типов обычных DIP пакетов отвечают всем требованиям к упаковке, мир поверхностного монтажа пакетов является гораздо более сложным.

Типы пакетов и пакеты и свинцовые конфигурации, доступные многочисленны. Кроме того, требования поверхностного монтажа компонентов гораздо более требовательными. SMCs должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны быть выбраны, места, и припаяны более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода производства.

Есть множество компонентов , доступное для некоторых электрических требований, вызывая серьезные проблемы распространения компонентов. Есть хорошие стандарты для некоторых компонентов, в то время как для других стандарты являются недостаточными или вовсе отсутствуют. Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, и другие несут в себе премию. В то время как технологии поверхностного монтажа созрела, она постоянно развивается, а с введением новых пакетов. Электронная промышленность делает успехи каждый день в решении, технические и экономические проблемы стандартизации с поверхностным монтажом компонентов.  SMDs доступны в обоих активных и пассивных электронных компонентов .

Пассивная поверхностного монтажа электронных компонентов

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. монолитный

керамические конденсаторы, танталовые конденсаторы, и толстые пленочные резисторы образуют основную группу пассивной SMD . Формы , как правило , прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз ниже , чем их сквозные отверстия аналогов.

Поверхностного монтажа резисторы и конденсаторы бывают различных размеров корпуса для удовлетворения потребностей различных применений в электронной промышленности. В то время как существует тенденция сокращения размеров регистра, большие размеры случаев также доступны , если требования к емкости большого размера. Эти устройства / компоненты приходят в обеих прямоугольной и трубчатой ( MELF: металлический электрод безвыводного лицо ) форме.

Поверхностного монтажа дискретных резисторов

Есть два основных типа поверхностного монтажа резисторы : толстая пленка и тонкая пленка.

Толстые поверхности пленки монтажа резисторы выполнены путем скрининга резистивной пленки (двуокись рутени на основе пасты или подобного материала) на плоской, высокой чистоты поверхности подложки оксида алюминия , в отличие от осаждения резистивной пленки на круглой сердцевины , как в осевых резисторов. Значение сопротивлений получают путем изменения состава резистивной пасты перед тем скрининга и лазерная обрезки пленки после скрининга.

В тонкой пленке резисторов резистивный элемент, на керамической подложке с защитным покрытием (стекла пассивации) на верхней и паяемых окончаний (олово-свинец) по бокам. Окончания имеют адгезионный слой (серебро осаждает в виде толстой пленки пасты) на керамической подложке, и никель барьер, а затем андерплейтинг либо погружают или плакированный припой покрытие. Никеля барьер очень важна в сохранении паяемости окончаний, так как он предотвращает выщелачивание (растворение) серебро или золотой электрод в процессе пайки. Резисторы бывают 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ отзывы Вт в 1 Ом до 100 МОм сопротивления в различных размеров и различной толерантности.  Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Поверхность смонтировать резистор имеет некоторую форму цветной резистивный слой с защитным покрытием на одной стороне и в целом белого базового материала на другой стороне. Таким образом, внешний вид предлагает простой способ различать резисторы и конденсаторы.

Поверхностное Маунт резисторов сети

Поверхностный монтаж резистор сеть или R-пакеты обычно используются в качестве

замена серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Имеющиеся в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline интегральные схемы ), но размеры тела различаются. Как правило , они приходят в 16 до 20 штырей с ½ до 2 Вт мощности на корпусе.

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж конденсаторы идеально подходят для применения схем высокочастотных , так как он не имеет какие — либо проводов и может быть помещен под пакет на противоположной стороне PCB.  Наиболее широко используемая упаковка для керамических конденсаторов 8 мм ленты и катушки.

Для поверхностного монтажа конденсаторы используются как для развязки приложений и для управления частотой. Многослойные монолитные керамические конденсаторы улучшили объемный КПД. Они доступны в различных диэлектрических типов в EIA RS-198n, а именно ЦОГ или НПО, X7R, Z5U и Y5V.

Поверхностный монтаж конденсаторы обладают высокой надежностью и используются в больших объемах в соответствии с капотом в автомобильной промышленности, военной технике и авиационно-космической промышленности.

Поверхностное Маунт тантал конденсаторы

Для поверхностного монтажа конденсаторов, диэлектрический может быть либо керамической или тантал.

Поверхностного монтажа танталовые конденсаторы обеспечивают очень высокую объемную производительность или высокую емкость продукта напряжения на единицу объема и высокой надежности.

Наматывается под свинца конденсаторов, обычно называемые пластиковые формованные танталовые конденсаторы, имеют провода вместо окончаний и скошенную верхнюю в качестве индикатора полярности. Там нет пайки или размещение проблемы при использовании формованных пластиковых танталовых конденсаторов. Они доступны в двух размерах случае — стандартный и расширенный диапазон. Значение емкости для танталовых конденсаторов варьироваться от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в различных размеров случае. Они также могут быть сделаны на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы доступны с или без выраженных значений емкости в объеме, в вафельных пакетах, и на ленте и катушке.

Трубчатые Пассивные компоненты для поверхностного монтажа

Цилиндрические устройства, известные как металлический электрод безвыводных граней (MELFs) являются

используется для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концы колпачков для пайки.

Так как MELFs цилиндрическая, резисторы не должны быть размещены с резистивными элементами от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами.  MELFs является менее дорогостоящим. Как и в обычных осевых устройствах, MELFs имеет цветовую маркировку для значений. Melf диоды идентифицированы как MLL 41 и 34. МП Melf резисторы идентифицированы как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Активные компоненты SMD для SMT (безвыводном керамических носителей кристаллов (LCCC), керамические носители кристаллов с выводами (CLCC)

Поверхностный монтаж предлагает несколько видов активных и пассивных пакетов, чем

через дом технологии монтаж.

Здесь все различные категории активных поверхностного монтажа пакеты компонентов

  1. Безвыводной Керамический чип Carriers (LCCC): Как видно из названия, безвыводные кристаллодержатели нет никаких зацепок. Вместо этого они имеют золотое покрытие, форма канавку окончанийизвестные как зубцыкоторые обеспечивают более короткие пути сигналапозволяя более высокие рабочие частоты. В LCCCs можно разделить на разные семьизависимости от шага пакета. Наиболее распространенным является 50 мил (1,27 мм)

  2. семьи.  Другие 40, 25 и 20 мил семьи.

  3. Керамические носители кристаллов с выводами (CLCC) (Preleaded и Postleaded) : керамические носителивыводами доступны в обоих preleaded и postleaded форматов. В preleaded носители имеют чип медного сплава или Ковар приводит, которые прикреплены производителем. В postleaded кристаллодержателей, пользователь подключает приводит к зубцам этих безвыводному керамических носителей чипа.

При этилированных керамических пакеты используются, их размеры, как правило, такие же, как в пластиковых этилированных кристаллодержателях.

SMD Активные компоненты для поверхностного монтажа (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические пакеты являются дорогостоящими и используются в основном для военных применений. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, наиболее широко используются пакеты для невоенных применений, где не требуется герметичность. Керамические пакеты имеют паяного соединения трещин из-за несоответствия КТР пакета и подложкой, но пластиковые пакеты также не бесперебойно.

Здесь все Активные SMD компоненты (пластиковые пакеты):

Малогабаритный Транзисторы (СОТ)

Малогабаритные Транзисторы один из предшественников активных устройств в поверхности

монтаж. Они трех- и четырех-свинцовые устройств. Эти три-свинцовые СОТСЫ идентифицированы как SOT 23 (EIA 236) и SOT 89 (EIA 243). Четырехпроводный устройство известно как SOT 143 (EIA 253).

Эти пакеты обычно используются для диодов и транзисторов. В SOT 23 и SOT 89 пакетов стали практически универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов. Даже использование высокого штифта подсчитывать сложные интегральные схемы становится широко распространенным явлением, спрос на различные виды СОТСА и дерн продолжает расти.

Малогабаритный Integrated Circuit (SOIC и СОП)

Небольшой контур интегральной схемы (SOIC или SO), в основном пакет усадочной

с выводами на 0,050 дюймовых центрах. Он используется для размещения больших интегральных схем, чем это возможно в СОТНЯХ пакетов. В некоторых случаях SOICs используется для размещения несколько Сца.

SOIC содержит выводы на двух сторонах, которые образуются наружу в том, что обычно называют крыло чайки свинца. SOICs нужно обращаться осторожно, чтобы предотвратить повреждение свинца. SOICs приходят в основном две различные ширины тела: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса упаковок, имеющих менее 16 ведет составляет 150 млн; более 16 выводов, используется 300 мил ширины. В 16 свинцовые пакеты идут в обоих ширины тела.

Пластиковые Этилированный Чип Carriers (PLCC)

Пластиковый этилированный кристаллодержатель (PLCC) является более дешевой версией керамической chipcarrier. Проводники в PLCC обеспечить соответствие необходимое занять совместное усилие припоя и тем самым предотвратить паяного соединения трещин. PLCCs с большими коэффициентами матрицы-к-пакета могут быть восприимчивы к пакету трещин за счет поглощения влаги. Они нуждаются в надлежащем обращении.

Малогабаритный J пакеты (SOJ)

Пакеты SOJ имеют J-изгиб приводит как PLCC, но у них есть контакты только на две стороны. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущество обработки PLCC и космической эффективность SOIC. SOJs обычно используются для высокой плотности (1, 4 и 16 МБ) DRAMSs.

Fine Pitch SMD пакеты (QFP, SQFP)

SMD пакеты с очень мелким шагом и большим числом выводов называют тонкий пакет шага. Quad плоский пакет (QFP) и термоусадочные четырехъядерный плоский пакет (SQFP) являются примерами тонкого пакета основного тона. Мелкие пакеты пека имеют более тонкие провода и требуют более тонкого дизайна земли шаблона.

Ball Grid Array (BGA)

BGA или Болл Grid Array является пакет массива, как ПГК (массив сетки штырей), но без проводов.

Существуют различные типы BGAs, но основные категории керамики и пластика BGA. Керамический BGAs называется CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и

CCGA (керамические колонки Grid Array), и пластиковый BGAs называются PBGA. Существует еще одна категория BGA известна как ленты BGA (TBGA). Шаровые смолы были стандартизированы на уровне 1,0, 1,27 и 1,5 мм, шаг. (40,50, 60 и тангажа мил). Размеры тела от BGAs варьируются от 7 до 50 мм, а их число выводов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенные счетчики выводов BGA в диапазоне от 200 до 500 контактов.

BGAs очень хороши для самостоятельного выравнивания в процессе оплавления, даже если они неуместны на 50% (CCGA и TBGA сделать самостоятельно не выравнивать, а также делать PBGAs и CBGAs). Это одна из причин для более высокого выхода с BGAs.

Узнайте о часто используемых компонентах SMD

Знание компонентов SMD

Компоненты SMD (устройства для поверхностного монтажа) — это электронные функциональные части, которые припаяны к печатной плате с помощью технологии поверхностного монтажа. Существует много типов компонентов SMD, и каждый тип упакован в разных формах, что приводит к огромной библиотеке компонентов SMD.

Здесь мы кратко представим типы SMD-компонентов, которые мы часто используем.

Типы компонентов SMD

По функциям SMD-компоненты их можно классифицировать следующим образом: буквы в скобках обозначают их идентификацию на печатной плате.

  • Чип-резистор (R) , как правило, три цифры на корпусе чип-резистора указывают значение его сопротивления. Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» — «4700 Ом».Буква «R» означает десятичную точку, например, «R15» означает «0,15 Ом».

  • Сетевой резистор (RA / RN) , который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами. Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.

  • Конденсатор (C) , наиболее используемыми являются MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным.Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы — это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.

MLCC

Алюминиевый конденсатор

Танталовый конденсатор

  • Диод (D) , компоненты SMD широкого применения. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

  • LED (LED) , светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости, с цветами белого, красного, желтого, синего и т. Д.Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.

  • Транзистор (Q) , типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п. Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).

  • IC (U) , то есть интегральные схемы, наиболее важные функциональные компоненты электронных продуктов.Пакеты более сложные, о которых мы подробно расскажем позже.

Спецификация компонентов SMD

То есть внешние размеры деталей. С развитием технологии SMT в отрасли сформирован ряд стандартных деталей для удобной работы, все поставщики деталей производятся в соответствии с этим стандартом.

Стандартные размеры SMD-компонентов следующие:

С постоянным совершенствованием интеграции электронных продуктов многие заводы по сборке печатных плат развивают способность обрабатывать небольшие SMD-компоненты, например, PS Electronics теперь может достигать размера 01005, который является наименьшими SMD-компонентами.

Преимущества и недостатки SMT

Технология поверхностного монтажа — это часть электронного блока, который предназначен для монтажа электронных компонентов на поверхность печатной платы. Установленные таким образом электронные компоненты называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). SMT был разработан для минимизации производственных затрат при эффективном использовании пространства на печатной плате. Внедрение технологии поверхностного монтажа дало возможность оказывать услуги по проектированию печатных плат для очень сложных электронных схем с небольшими сборками.Существуют различные преимущества и недостатки технологии поверхностного монтажа, которые мы обсудим в этой статье.

В этой статье мы рассмотрим следующие темы:

  • Появление технологии поверхностного монтажа
  • Основные различия между технологией сквозного монтажа и технологией поверхностного монтажа (SMT)
  • Преимущества технологии поверхностного монтажа
  • Недостатки технологии поверхностного монтажа
  • Когда использовать технологию поверхностного монтажа?
  • Пакеты для устройств поверхностного монтажа (SMD)
  • Размеры SMD в дюймах или метрической системе
  • Заключение

Появление технологии поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах и широко использовалась в 1980-х годах.К 1990-м годам они использовались в большинстве сборок печатных плат высокого класса. Обычные электронные компоненты были переработаны, и теперь в них были добавлены металлические язычки или торцевые крышки, которые можно было прикрепить непосредственно к поверхности платы. Это заменило типичные проволочные выводы, которые необходимо было пропустить через просверленные отверстия. SMT привел к созданию компонентов гораздо меньшего размера и позволил размещать компоненты с обеих сторон платы чаще, чем при установке в сквозное отверстие. Поверхностный монтаж обеспечивает более высокую степень автоматизации, сводя к минимуму затраты на рабочую силу и увеличивая темпы производства, что приводит к усовершенствованному проектированию и разработке печатных плат.

Ниже приведены основные характеристики технологии поверхностного монтажа и сквозного монтажа:

Технология поверхностного монтажа (SMT)

SMT позволяет устанавливать электрические компоненты на поверхность печатной платы без сверления. Эти компоненты имеют меньшие выводы или вообще не имеют выводов и меньше, чем компоненты со сквозным отверстием. Поскольку компоненты для поверхностного монтажа не требуют большого количества просверленных отверстий, они более компактны и подходят для более высокой плотности фрезерования.

SMD и сквозной резистор

Технология сквозного отверстия

Технология сквозных отверстий уже много лет используется почти для всех печатных плат. Такой монтаж включает в себя вставку выводов электронного компонента в отверстия, просверленные на печатной плате, и их пайку на контактных площадках, расположенных на другой стороне печатной платы. Поскольку монтаж в сквозном отверстии обеспечивает прочное механическое соединение, он отличается высокой надежностью. Однако сверление печатных плат во время производства имеет тенденцию увеличивать производственные затраты.Кроме того, технология сквозных отверстий ограничивает область маршрутизации дорожек сигналов ниже верхнего слоя на многослойных платах.

SMT и сквозной конденсатор

Основные различия между технологией сквозного монтажа и технологией поверхностного монтажа (SMT)

Существует несколько различий между технологиями поверхностного и сквозного монтажа. Вот несколько ключевых различий между ними:

  • SMT освобождает пространство на плате, вызванное производственным процессом монтажа через отверстие
  • Компоненты со сквозным отверстием требуют более высоких производственных затрат, чем компоненты SMT
  • Компоненты
  • SMT не имеют выводов и монтируются непосредственно на печатной плате.Для компонентов со сквозным отверстием требуются подводящие провода, которые вставляются в просверленные отверстия и припаиваются.
  • Для использования SMT требуются передовые навыки проектирования и производства по сравнению с технологией сквозного отверстия.
  • Компоненты
  • SMT могут иметь большее количество выводов по сравнению с компонентами со сквозным отверстием
  • В отличие от технологии сквозного отверстия, SMT обеспечивает автоматизацию сборки, которая подходит для больших объемов производства при меньших затратах по сравнению с производством сквозного отверстия.
  • Компоненты
  • SMT более компактны, что приводит к более высокой плотности компонентов по сравнению с монтажом в сквозное отверстие.
  • Хотя SMT приводит к снижению производственных затрат, капитальные вложения в оборудование выше, чем требуется для технологии сквозного отверстия
  • Монтаж в сквозное отверстие лучше подходит для производства крупных и громоздких компонентов, которые подвергаются периодическим механическим нагрузкам, или даже деталей с высоким напряжением и большой мощностью.
  • SMT упрощает достижение более высоких скоростей схемы из-за его меньшего размера и из-за того, что используется меньше отверстий, уменьшаются паразитная емкость и индуктивность.

Преимущества технологии поверхностного монтажа

Общие преимущества SMT несколько, как указано ниже:

  • SMT позволяет создавать меньшие размеры печатной платы, позволяя размещать на плате больше компонентов ближе друг к другу. Это приводит к созданию более легких и компактных конструкций.
  • Процесс наладки производства быстрее, когда дело доходит до SMT, по сравнению с технологией сквозного отверстия. Это связано с тем, что для сборки не требуются просверленные отверстия, что также снижает затраты.
  • SMT обеспечивает более высокую скорость схемы, поскольку печатные платы, созданные с помощью процесса SMT, более компактны.
  • Компоненты могут быть размещены с обеих сторон печатной платы вместе с более высокой плотностью компонентов с возможностью большего количества соединений на каждый компонент.
  • Компактный корпус и более низкая индуктивность выводов в SMT означает, что электромагнитная совместимость (ЭМС) будет более легко достижимой.
  • SMT обеспечивает более низкое сопротивление и индуктивность в соединении, смягчая нежелательные эффекты радиочастотных сигналов, обеспечивая лучшие высокочастотные характеристики

Преимущества SMT на основе конструкции:

  • Значительное снижение веса
  • Оптимальное использование места на плате
  • Значительное снижение электрического шума.

Преимущества SMT на производстве:

  • Снижение затрат на картон.
  • Минимальные затраты на погрузочно-разгрузочные работы.
  • Контролируемый производственный процесс.

Недостатки технологии поверхностного монтажа:

Несмотря на то, что SMT имеет несколько преимуществ, технология поверхностного монтажа устройства также имеет определенные недостатки:

  • Когда компоненты подвергаются механической нагрузке, использование поверхностного монтажа в качестве единственного метода крепления к печатной плате ненадежно.Эти компоненты включают разъемы, используемые для взаимодействия с внешними устройствами, которые периодически снимаются и повторно подключаются.
  • Паяные соединения для SMD могут быть повреждены из-за термических циклов во время работы
  • Вам нужны высококвалифицированные или опытные операторы и дорогостоящие инструменты для ремонта на уровне компонентов и ручной сборки прототипов. Это связано с меньшими размерами и зазором между выводами.
  • Большинство пакетов компонентов SMT нельзя установить в гнезда, которые упрощают установку и замену вышедших из строя компонентов.
  • Вы используете меньше припоя для паяных соединений в SMT, поэтому надежность паяных соединений становится проблемой. Здесь образование пустот может привести к выходу из строя паяных соединений.
  • SMD
  • обычно меньше, чем компоненты со сквозным отверстием, оставляя меньшую площадь поверхности для маркировки идентификаторов деталей и значений компонентов. Это затрудняет идентификацию компонентов во время прототипирования, ремонта или переделки.

Когда использовать технологию поверхностного монтажа?

В большинстве производимых в настоящее время продуктов используется технология поверхностного монтажа.Но SMT подходит не во всех случаях. Как правило, SMT следует рассматривать, если:

  • Необходимо учесть высокую плотность компонентов.
  • Требуется компактный или небольшой продукт.
  • Ваш конечный продукт должен быть гладким и легким, несмотря на плотность компонентов.
  • Требование определяет высокоскоростное / частотное функционирование устройства.
  • Вам необходимо производить большие партии с помощью автоматизированных технологий.
  • Ваш продукт должен издавать очень мало шума (если он вообще есть).

Пакеты для устройств поверхностного монтажа (SMD) Пакеты

SMD бывают самых разных форм и размеров, как указано ниже:

Общие пассивные дискретные компоненты

Эти компоненты в основном представляют собой резисторы и конденсаторы и являются частью большинства электронных устройств, доступных сегодня.

Ниже приведены детали SMD-корпусов конденсаторов и резисторов.

Транзисторы

Распространенные типы корпусов для транзисторов следующие:

  • СОТ-23 (малый контурный транзистор) с размерами 3 x 1.75 x 1,3 мм
  • SOT-223 (малый контурный транзистор) с размерами 6,7 x 3,7 x 1,8 мм

SMD СОТ-23 транзистор

Пакеты интегральных схем (ИС) Комплекты интегральных схем

представлены в широком диапазоне, как показано ниже:

  • Малая контурная интегральная схема (SOIC)

Небольшая набросковая упаковка (СОП)

TSOP (Thin Small Outline Package) тоньше, чем SOIC

Квадратные плоские блоки представляют собой стандартные квадратные плоские корпуса ИС.

Quad Flat Pack IC

В корпусах

BGA вместо контактов на нижней стороне микросхемы расположены шарики припоя. Расстояние между шариками обычно составляет 1,27, 0,8, 0,5, 0,4 и 0,35 мм

ИС с шариковой решеткой

  • Пластиковый держатель для чипов с выводами

Чип заключен в пластиковую форму. Он может быть квадратным или прямоугольным.

Размеры SMD в дюймах или метрической системе

Стандарты компонентов для поверхностного монтажа определены Объединенным советом по проектированию электронных устройств (JEDEC) и Ассоциацией твердотельных технологий (JEDEC.org). JEDEC — это независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники со штаб-квартирой в Арлингтоне, Вирджиния, США.

Размер SMD можно измерять в дюймах в британской системе мер и миллиметрах в метрической системе. Для компонентов с британской системой мер 0201 размеры составляют 0,02 x 0,01 дюйма. Для метрического компонента 0201 0,2 x 0,1 мм.

Заключение

Несмотря на то, что SMT имеет свои преимущества по сравнению с методами монтажа в сквозные отверстия, метод монтажа компонентов, который будет использоваться, все еще должен быть определен в зависимости от области применения устройства.Понимание преимуществ и недостатков технологии поверхностного монтажа необходимо для понимания ее роли в электронной промышленности. Такое более глубокое понимание всегда поможет оптимизировать конструкцию печатной платы и возможности сборки.

СКАЧАТЬ НАШ СПРАВОЧНИК DFM:


[Решить] Как собрать и проверить компоненты SMD

Что подразумевается под компонентами SMD? Сколько типов вы знаете о SMD? Почему сегодня популярны SMD-компоненты? Этот блог даст вам подробный ответ.

1. Что такое компоненты SMD?

SMD-компоненты (компоненты микросхемы) — электронные компоненты, напечатанные на Печатная плата.

Будет использоваться технология поверхностного монтажа — технология SMT.

Процесс монтажа и пайки компонентов микросхемы правильно называется процессом SMT.

Компоненты

SMD являются одними из компонентов SMT (технология поверхностного монтажа).

Давайте посмотрим на основные SMD-элементы, используемые в наших современных устройствах.

Резисторы, конденсаторы, небольшие катушки индуктивности, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники.

На больших SMD-элементах наносят код или цифры для определения их принадлежности и наименования.

На фото ниже эти элементы выделены красным прямоугольником.

Конденсатор SMD (танталовый или просто танталовый):

SMD транзисторов:

Катушки индуктивности

2. Процесс сборки SMD-компонентов?

Компоненты SMD включают резисторы, конденсаторы и микросхемы.

Его можно определить исходя из размеров самого элемента.

В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD-компонентами (компонентами микросхемы). А теперь пора узнать, как они устанавливаются и паяются вручную и специальной техникой.

Процессы пайки SMD детали вручную:

Шаг 1. Нанесите припой на одну контактную площадку.

Шаг 2. Используйте пинцет, установите компонент микросхемы в желаемое положение и удерживайте деталь пинцетом.

Шаг 3. Прогрейте один из штифтов и закрепите.

Шаг 4. Припаиваем второй вывод компонента.

Процессы пайки компонентов SMD и процесс печатных плат

Шаг 1. Проверка спецификации

Шаг 2. Перенос печатных плат из автозагрузчика в машину для печати паяльной пастой

Шаг 3. Нанесение паяльной пасты на печатные платы

Шаг 4. Проверка толщины и формы паяльной пасты

Шаг 5. Перенос компонентов в два монтажных

Шаг 6. Размещение небольших компонентов на печатных платах

Шаг 7. Размещение крупных компонентов на печатных платах

Шаг 8. Рентгеновский контроль и визуальный контроль

Шаг 9. Пайка оплавлением

Шаг 10. Повторите шаги 2–9, чтобы установить компоненты с другой стороны (необязательно)

Шаг 11. Испытания АОИ, визуальный осмотр и отбор проб

Шаг 12. Вставьте длинные ножки компонентов в отверстия в печатной плате, используя DIP

.

Шаг 13. Пайка волной

Шаг 14. Ремонт, чистка и визуальный осмотр

Шаг 15. Программирование IC (опционально)

Шаг 16. Функциональное тестирование с помощью тестера печатных плат

Шаг 17. Тестирование на старение

Из-за небольшого размера ниже приведены их преимущества.

  • Нет необходимости сверлить отверстия для выводов компонентов
  • Возможна установка компонентов на обе стороны печатной платы
  • Высокая плотность монтажа, экономия материалов
  • Дешевле обычных
  • Более глубокая автоматизация производства

3. Дефекты пайки компонентов SMD

Дефекты компонентов поверхностного монтажа включают:

понизить скорость сборки компонентов

Слишком высокая скорость сборки компонентов, как правило, вызывает большое количество резких колебаний платы, что может привести к смещению и даже падению компонентов с платы.

Сделайте упор на закрепление платы во время сборки

Прогиб платы можно устранить, закрепив плату большим количеством опорных штифтов.

Такие переменные, как более тонкие или более гибкие печатные платы и высокое давление во время установки, создают возможность деформации печатной платы во время сборки.

Более быстрый подъем монтажного сопла позволяет изогнутой печатной плате резко вернуться в исходное положение, что может привести к падению или другим проблемам при установке.

Проверить давление крепления (усилие прижима)

Если давление в норме, проверьте компоненты на предмет правильной толщины или правильного ввода толщины монтажных компонентов.

Чрезмерное давление при установке открытых компонентов может привести к растеканию припоя из-за выдавливания пасты с контактных площадок.

Примечание

В отличие от эффекта «надгробия», что делать, если есть эффект «рекламного щита»?

В отличие от эффекта «надгробия», эффект «рекламного щита» напрямую зависит от процесса установки.

Эффект «рекламного щита» обычно наблюдается на пассивных компонентах, таких как резисторы и конденсаторы.

В отличие от эффекта «надгробия», при котором один вывод компонента припаян к контактной площадке, а другой не припаян и не ориентирован в небо, с эффектом «рекламного щита» оба вывода компонента впаяны в плату, но компонент стоит вертикально сбоку …

При наличии эффекта «рекламного щита» необходимо проверить, что координаты точки захвата компонентов в питателе, скорость подачи компонентов в питателе, тип ленты питателя, отсутствие препятствий на пути движения компонента, допуск на положение компонента или перекос ленты питателя в машину для установки компонентов.

4. Какой самый маленький SMD-компонент?

Производители выпускают на рынок пассивные электронные компоненты все меньшего размера: для электронных компонентов SMD, однако, необходимо найти правильный баланс между стоимостью и производительностью.

Пассивные электронные компоненты не только представляют собой значительную часть электронной схемы, но также представляют собой одну из областей, в которой электронная промышленность измеряет свою способность миниатюризации технологии SMD.

Вот уже несколько лет компании запускают все меньшие и меньшие SMD-транзисторы и SMD-конденсаторы на рынок компонентов, чтобы говорить о настоящих чудесах нанотехнологий.

Новые стандарты занимаемой площади для пассивных электронных компонентов

Конечно, на данный момент существуют только самые минимальные размеры пассивных электронных компонентов последнего поколения: если измерения для конденсаторов SMD, производимых сегодня, уменьшат стандартные размеры на 70% (с общими размерами 0,4 x 0,2 мм), То же самое можно сказать и о SMD-транзисторах, используемых в смартфонах последнего поколения, не исключение.

5. В чем разница между SMT и SMD?

SMT расшифровывается как SURFACE MOUNT TECHNOLOGY: таким образом, он определяет технологию, процесс, который позволяет вам монтировать компоненты на поверхности схем.

SMD означает УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ: это компоненты, которые устанавливаются на поверхности цепей.

Технология

SMT была разработана в 1960-х годах, но стала популярной только в конце 1980-х. В те годы электронное оборудование имело электронные платы, на которых монтировались традиционные компоненты PTH (Pin through-hole), вставляя выводы самих компонентов в отверстия, сделанные на схемах.

Решение SMT дает несколько преимуществ:

  • 1.Уменьшенные размеры компонентов и, следовательно, плат и, как следствие, готового продукта
  • 2. Более быстрая сборка благодаря оборудованию
  • 3. Возможность монтажа с обеих сторон цепи
  • 4. Уменьшение проблем, связанных с предыдущей технологией, вызванных большим расстоянием между традиционными компонентами и печатной платой.

Как найти надежного сборщика компонентов печатной платы?

PCBONLINE , продвинутый универсальный производитель печатных плат, предоставляет высококачественные услуги EMS (услуги по производству электроники), включая, помимо прочего, расширенное производство печатных плат, сборку, услуги по компоновке и поставка компонентов .Мы всегда стремимся предоставить нашим клиентам лучшее обслуживание печатных плат / печатных плат и EMS. Что касается SMD, у PCBONLINE есть различные каналы для получения компонентов для вас, а также бесплатные предложения по сборке печатных плат.

Вот причины, по которым можно купить сборку печатных плат и компоненты SMD у PCBONLINE:

  • Мы предоставляем комплексные услуги по сборке печатных плат для заказов без ограничения количества печатных плат.
  • Наши компоненты для поверхностного монтажа имеют высокое качество и отслеживаются.
  • Наша сборка и компоненты сертифицированы по стандартам ISO, IATF, REACH, RoHS и UL.
  • Мы предлагаем бесплатную первую проверку изделия, чтобы гарантировать успешный монтаж SMD-компонентов.
  • После сборки перед доставкой мы проводим функциональные испытания и испытания на термическое старение.

Заключение

Сборка компонентов требует высокой точности и стабильности. Если вы прочитали весь блог, то теперь знаете о SMD-компонентах.

PCBONLINE предоставляет вам самые полные компоненты, лучшее оборудование для поверхностного монтажа и самый профессиональный монтажный персонал.Любой тип заказа или суммы доступен для сборки, если вы свяжетесь с PCBONLNE.


Электронные компоненты для поверхностного монтажа и их типы

Технология поверхностного монтажа (SMT) очень похожа на компоненты для технологии сквозного монтажа с точки зрения функций; однако они сравнительно лучше с точки зрения электрических характеристик. Компоненты, используемые в электронике, не всегда доступны для SMT, однако эту проблему можно решить, используя комбинированный монтаж на поверхности.

Наличие SMC:

Использование компонентов, конфигураций потенциальных клиентов и типов пакетов для создания продукта не совсем простое дело; В частности, в SMT использование компонентов является сложным из-за ряда требований. Например, они должны выдерживать высокую температуру, они должны быть правильно размещены и припаяны, чтобы продукт соответствовал требованиям. Есть много стандартов различных компонентов, от которых нужно разобраться, в то время как некоторые могут вообще не иметь их. Некоторые доступны со скидкой, а другие лучшего качества.Область SMT постоянно развивается и меняется, чтобы помочь решить различные проблемы, возникающие в результате стандартизации компонентов, а также экономических и технических вопросов.

Существует два основных типа электронных компонентов: активные и пассивные.

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа (SMC):

Компоненты, которые не обеспечивают дополнительный прирост мощности цепи или устройству, называются пассивными компонентами. Их использование в SMT несколько проще.Их формы обычно либо прямоугольные, либо цилиндрические. Пассивные резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа также бывают разных размеров, поэтому их можно использовать во всех сферах применения.

1: Дискретные резисторы для поверхностного монтажа: Они бывают двух основных типов: толстопленочные и тонкопленочные.

  • Толстые резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем нанесения резистивной пленки на плоскую поверхность из оксида алюминия. Затем значение сопротивления получают путем проверки дисперсии между составом резистивной пасты перед растрированием и после растрирования вместе с лазерной обрезкой пленки.
  • Тонкопленочные резисторы выполнены с резистивным элементом на керамической основе с защитным покрытием сверху. Он также имеет паяные выводы на его сторонах, которые имеют адгезионный слой на керамической подложке и никелевом основании с последующим покрытием припоем. Никелевое покрытие помогает сохранить паяемость выводов.

Резисторы бывают разных номиналов ватт, таких как сопротивление 1/16, 1/10, 1/8 и 1/4 в 1-100 мегаом для разных размеров (0402, 0603, 0805, 1206 и 1210 и т. Д.) и толерантность.

2: Сети резисторов поверхностного монтажа: Также известные как блоки R, они обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов, то есть комбинации нескольких резисторов. Размеры корпуса могут отличаться. Обычно они имеют 16-20 контактов.

3: Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа: Керамический конденсатор — это конденсатор с фиксированной величиной, в котором керамический материал действует как диэлектрик. Они идеально подходят для высокочастотных приложений, а также используются для развязки.Они очень надежны и используются в автомобильной, военной и авиакосмической промышленности.

4: Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа: Используемый диэлектрик может быть керамическим или танталовым. Они предлагают более высокую эффективность и надежность. Пластмассовые танталовые конденсаторы имеют выводы вместо выводов, не требуют пайки и не требуют размещения. Их емкость варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В. Они также могут быть изготовлены на заказ.

5: Трубчатые пассивные компоненты для поверхностного монтажа: Металлическая безвыводная поверхность электрода (MELF) представляет собой тип устройства цилиндрической формы.Он используется для резисторов, конденсаторов и диодов. Его металлические концы используются для пайки. Они менее дорогие и имеют цветовую кодировку для отображения различных значений. Диоды известны как MLL 41 и MLL 34. Резисторы различаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Активные электронные компоненты для поверхностного монтажа:

Существует две основные категории активных электронных компонентов для поверхностного монтажа:

  • Бессвинцовые керамические держатели микросхем: Эти держатели микросхем не имеют никаких выводов, но имеют позолоченные выводы, которые помогают работать на более высоких частотах.Их различают по высоте упаковки. Обычно это 50 мил, 40 мил, 25 мил и т. Д.
  • Керамические держатели для микросхем: Доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. К несущим микросхемам с предварительными выводами производитель прикрепляет выводы из медного сплава или ковара, в то время как выводные выводы для микросхем прикрепляются заказчиком к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

1: Активные компоненты SMT (пластиковые корпуса SMD): Керамические корпуса обычно дороги, поэтому пластиковые корпуса SMD в основном используются для приложений (кроме военных).Пластиковые упаковки также имеют меньше шансов показать осложнения, такие как растрескивание между упаковкой и подложкой.

2: SOT (малые контурные транзисторы):

SOT — это устройства с тремя или четырьмя отведениями. Три ведущих устройства SOT обозначаются как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243), а четыре ведущих устройства известны как SOT 143 (EIA TO 253). Обычно используются диоды и транзисторы.

3: SOP и SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Это в основном используется для размещения больших ИС, которые не могут быть размещены в корпусах SOT.Он имеет выводы с центрами 0,050 дюйма, обычно с двух сторон, и формируется наружу. Их также можно использовать для размещения нескольких SOT. Они бывают двух размеров: 150 мил и 300 мил. Ширина 150 мил используется для корпусов с менее чем 16 выводами. Если выводов больше 16, используется ширина 300 мил.

4: PLCC (Пластиковые держатели чипов): Вы можете считать это более дешевой альтернативой керамическим держателям чипов. Имеющиеся выводы помогают предотвратить трещины паяного соединения, принимая на себя напряжение паяного соединения.Однако они могут впитывать влагу и трескаться, поэтому с ними нужно обращаться правильно.

5: SOJ (Small Outline J Packages):

Этот пакет представляет собой почти гибрид SOIC и PLCC, объединенных вместе, чтобы дать преимущества обоих. У них контакты только двусторонние, в отличие от PLCC. Они используются для DRAM с высокой плотностью.

6: SMD-пакеты с мелким шагом:

Пакеты с мелким шагом имеют более мелкий шаг и большее количество выводов, например, QFP (Quad Flat Pack) и SQFP (Shrink Quad Flat Pack).У них также есть более тонкие провода и узоры земли.

7: BGA (сетка банкнот):

BGA — это массив без проводов. Есть две основные категории: керамика (CBGA или CCGA) и пластмасса (PBGA). Другой тип — ленточный BGA (TBGA). Размеры варьируются от 7 до 50 мм, а количество кеглей от 16 до 2400. Обычное количество выводов составляет от 200 до 500. BGA обычно имеют более высокий выход. Одна из причин этого — их самовыравнивание во время оплавления (особенно PBGA и CBGA)

Связанные

Электроника для поверхностного монтажа для любителей: проще, чем вы думаете | автор R.X. Seger

В заключение, мы видели схему для поверхностного монтажа на перфорированной печатной плате, практический комплект для поверхностного монтажа и поверхностный монтаж на специальной печатной плате. При создании этих схем не возникло никаких серьезных трудностей, несмотря на то, что не использовались какие-либо специальные инструменты для поверхностного монтажа и имелся только предыдущий опыт работы с электроникой для сквозных отверстий.

В чем конкретно отличие SMD от PTH? Из моего первоначального впечатления от использования поверхностного монтажа следует несколько мнений с точки зрения использования сквозных отверстий ранее.

Pro: стоимость

Это преимущество — беспроигрышный вариант для поверхностного монтажа.

Вы можете получить больше компонентов по более низкой цене, если они монтируются на поверхность по сравнению с монтажом в сквозное отверстие. Некоторые новые компоненты и только поставляются в корпусах для поверхностного монтажа. Стоимость конструкции также ниже, согласно Википедии:

Изготовление отверстий составляет значительную часть стоимости печатной платы для сквозных отверстий.

не говоря уже о сборке. Но это очевидное преимущество, переходя на…

Pro: недеформируемые выводы

Компоненты для сквозных отверстий обычно производятся с более длинными выводами, чем необходимо:

Диод, конденсатор и резистор с радиальными, осевыми и осевыми выводами соответственно

Идея в том, что вы можете согнуть провода туда, куда вы хотите.Это добавляет гибкости макету платы, но имеет и недостатки. Во-первых, если выводы являются осевыми (как в конденсаторе и резисторе, показанных выше, но конденсаторы часто имеют радиальные выводы, это необычно), требуется деформация.

Чтобы выполнить этот этап формирования компонента , вы можете использовать такой инструмент, как этот вырезанный лазером макет резистора / деформатор резистора от Thingaverse:

, или просто согните его вручную и примите любые неточности, надеясь на лучшее. Если вы действительно хотите изо всех сил, есть этот формирователь ручного кривошипа от Kingsing:

Большинство обычных любителей электроники не заходят так далеко, используя только свои руки, так что это не дополнительные расходы, а дополнительный шаг для сквозное отверстие.

Кроме того, после того, как длинные выводы компонентов пропущены через отверстия платы и припаяны, они выступают из нижней части:

, и вы должны их отрезать. Лучший способ сделать это — кусачки, как рекомендует Дэйв Джонс в EEVblog # 168 — How To Set Up An Electronics Lab. Другие инструменты могут работать, но не режут заподлицо. В любом случае, вам определенно придется разрезать эти сквозные выводы, иначе плата не только не будет лежать ровно, но и может замкнуть цепь.Еще один дополнительный инструмент / шаг, создающий дополнительные отходы:

С компонентами для поверхностного монтажа вам не нужно беспокоиться ни о чем из этого. Выводы всегда имеют правильную длину, никогда не обрезать:

Недостаток: плата и посадочные места

Главный недостаток, конечно, поверхностного монтажа — вам нужна подходящая поверхность, то есть печатная плата. Плата должна иметь совместимые паяльные площадки, то есть посадочные места для компонентов, для того, что вы хотите использовать.

В моем случае я не мог использовать PIC18F, потому что моя макетная плата имела больший шаг, чем чип.Плата kicad-proto-pcb совместима с широким спектром корпусов, включая 0603 и SOT-223/23, а также с некоторыми модулями QFP.

Напротив, почти все компоненты со сквозными отверстиями могут использоваться с большинством макетных плат со сквозными отверстиями. Не все, некоторые имеют меньшее расстояние, большие отверстия или необычную компоновку, но, тем не менее, сквозное отверстие имеет преимущество перед поверхностным монтажом в этом отделе.

Pro: пайка

Поверхностный монтаж в целом требует меньше припоя, чем сквозное отверстие, и его можно выполнить быстрее.Это другой навык, но его можно удовлетворительно освоить — по крайней мере, для большого количества популярных типов корпусов для поверхностного монтажа. Пассивы <0603 или BGA выходят за рамки, но существует множество технологий для поверхностного монтажа, которые легко доступны и доступны для обычных любителей электроники.

Заключение

Это было намного проще, чем я первоначально подозревал, и я определенно планирую построить больше схем поверхностного монтажа в будущем.

Что означает устройство для поверхностного монтажа (SMD)?

Устройство для поверхностного монтажа (SMD) — это электронное устройство, компоненты которого размещаются или монтируются на поверхности печатной платы (PCB).Этот метод производства электронных плат основан на технологии поверхностного монтажа (SMT), которая в значительной степени заменила технологию сквозных отверстий (THT), особенно в устройствах, которые должны быть небольшими или плоскими. По сравнению с последним, SMT позволяет при необходимости использовать обе стороны печатной платы.

Вот обзор распространенных SMD (устройств для поверхностного монтажа).

резисторы SMD
Резисторы SMD бывают нескольких возможных размеров корпуса. Каждый размер описывается как 4-значное число.Первые 2 цифры указывают длину; последние 2 указывают ширину (в 0,01 дюйма или 10 мил).

Например, три самых популярных размера:

  • 0603: означает 0,06 «x0,03», или 60×30 мил, или 1,6×0,8 мм.
  • 0805: означает 0,08 «x0,05», или 80×50 мил, или 2,0×1,25 мм.
  • 1206: означает 0,12 «x0,06», или 120×60 мил, или 3,2×1,6 мм.
Конденсаторы SMD
Конденсаторы от 1 пФ до 1 мкФ доступны в тех же размерах, от 0603 до 1206.
Самая популярная технология — керамика.
Танталовые конденсаторы SMD
Тантал — это предпочтительная технология для конденсаторов емкостью 1 мкФ и выше.
Размеры корпуса обозначаются буквой от «A» до «E».
Случай Д x Ш x В (мм)
А 3,2×1,6×1,6
B 3.5×2,8×1,9
C 6.0×3.2×2.5
D 7,3×4,3×2,8
E 7,3×6,0x3,6
Конденсаторы танталовые поляризованные; полоса на корпусе указывает на положительную сторону.
SMD транзисторы
Самый популярный размер малосигнального транзистора называется «СОТ-23».
Второй по популярности — «СОТ-223».
Интегральные схемы SMD («ИС»)
Двумя наиболее популярными размерами являются «SO-8» и «SO-14» (также называемые «SOIC-8» и «SOIC-16»).
ПЛИС SMD
На сегодняшний день популярны три пакета:
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack), 100 или 144 контакта.
  • PQFP (Plastic Quad Flat Pack), 208 или 240 контактов.
  • BGA (Ball-Grid Array), от 256 до 1000+ контактов.
QFP SMD

TQFPs 100 контактов и 144 контакта довольно легко припаять вручную, потому что контакты прочные.
PQFPs 208 контактов и 240 контактов не так просты, потому что штифты очень легко сгибаются.

Штифты разделены 0,5 мм.
См. Ниже руководства и ссылки по пайке этих компонентов.

SMD BGA

Нижняя часть компонента BGA на самом деле представляет собой печатную плату с контактными площадками, покрытыми шариками припоя (это то, что вы можете видеть на картинке выше).
Шарики BGA сделаны не из цельного металла, а из припоя. Во время сборки платы BGA проходит через печь, плавя шарики между платой BGA и платой приложения.

Шарики обычно разделяются на 1 мм или 1,27 мм, реже на 0,8 мм.

Как паять SMD
Вам понадобится следующее оборудование:
  1. Терморегулируемый («терморегулируемый») паяльник с маленьким наконечником.
  2. Дозатор флюса в бутылке или ручке.
  3. Пинцет, чтобы удерживать компоненты при их пайке.
  4. Solderwick, чтобы удалить излишки припоя.
Пояснения:
  1. Паяльник с регулируемой температурой остается при постоянной температуре, независимо от того, используется он для пайки легких или тяжелых нагрузок. Это отличается от более простого (и более дешевого) утюга с регулируемой мощностью. Утюг с регулируемой мощностью может стать слишком горячим, когда он не используется, и слишком холодным, когда он используется в интенсивном режиме.
  2. Флюс необходим для пайки SMD. Большинство припоев уже содержат флюсовый сердечник, которого, возможно, было достаточно для вчерашних работ по пайке, но для пайки SMD требуется дополнительный источник флюса для получения хорошего качества пайки.Флюс используется для уменьшения окисления припоя (происходит очень быстро при температурах пайки). Это позволяет припою легко течь и обеспечивает хорошие соединения припоя.

Что такое SMD, устройство для поверхностного монтажа или электронный компонент для поверхностного монтажа?

Устройства поверхностного монтажа SMD — это электронные компоненты, которые легко паять или монтировать на поверхности на печатной плате. Большинство этих печатных плат представляют собой многослойные печатные платы, что означает, что эти печатные платы имеют более одного слоя.Техника пайки или использования компонентов SMD называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Какие преимущества SMD?

Электронные компоненты типа SMD обладают множеством преимуществ. Главное преимущество в том, что они экономят место. Размеры мобильных телефонов были значительно уменьшены из-за использования компонентов SMD. Компоненты SMD потребляют меньше электроэнергии, и потери напряжения также очень низкие.

Использование электронных компонентов SMD?

В настоящее время SMD устройств для поверхностного монтажа используются в ультрасовременном электронном оборудовании, таком как мобильные телефоны, смартфоны, компьютеры, ноутбуки, планшеты и т. Д.все компоненты, используемые в технологии поверхностного монтажа, в основном имеют форму микросхем или интегральных схем. Эти микросхемы или ИС классифицируются по различным категориям в зависимости от типа ножек или выводов, которые они имеют, и их функции. Эти компоненты монтируются непосредственно в указанном месте на медной дорожке печатной платы с использованием технологии пайки для поверхностного монтажа.

Ключевые слова :

Печь оплавления SMT, бессвинцовая печь оплавления, производитель печей оплавления, светодиодная печь оплавления, печь оплавления печатных плат, печь азотного оплавления, печь оплавления с двумя рельсами, печь оплавления в Китае, машина для пайки волной припоя, машина для пайки волной с двумя направляющими, машина для пайки азотной волной, волна Производитель паяльных машин.

Flason Electronic Co., ltd предоставляет решения для полной сборки SMT, в том числе Печь оплавления SMT, Волновая паяльная машина, Выберите и поместите машину, SMT трафаретный принтер, Машина SMT AOI SPI, Печь оплавления SMT, Периферийное оборудование SMT, Линия сборки SMT, Запчасти для SMT и т. д. любые машины SMT, которые могут вам понадобиться, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации: wechat whatsapp: +8613691605420, Skype: flasonsmt, электронная почта: [электронная почта защищена]
FAQ
1) Я впервые использую такой аппарат, легко ли с ним работать?
Существует руководство на английском языке или видео-руководство, в котором показано, как использовать машину.
Если у вас остались вопросы, свяжитесь с нами по электронной почте / скайпу / телефону / онлайн-сервису trademanager.
2) Если после получения машины возникнут проблемы, как мне это сделать?
Бесплатные детали высылаются вам в течение гарантийного срока машины.
Если деталь меньше 0,5 кг, мы оплачиваем почтовые расходы.
Если он превышает 0,5 кг, вам необходимо оплатить почтовые расходы.
3) MOQ?
1 комплект машины, также приветствуется смешанный заказ.
4) Как я могу купить у вас эту машину? (Очень просто и гибко!)
A.Проконсультируйтесь с нами об этом продукте онлайн или по электронной почте.
B. Обсудите и подтвердите окончательную цену, доставку, способы оплаты и другие условия.
C. Отправьте вам счет-проформу и подтвердите свой заказ.
D. Произведите оплату в соответствии с методом, указанным в счете-проформе.
E. Мы подготовим для вашего заказа форму счета-фактуры после подтверждения вашей полной оплаты.
И 100% проверка качества перед отправкой.
F. Отправьте заказ по воздуху или по морю.
5) Почему выбирают нас?
А.Золотой поставщик на Alibaba!
B. Торговое обеспечение на 54 000 долларов США!
C. Лучшая цена и лучшая доставка и лучший сервис!

Устройство для поверхностного монтажа (SMD) — Что такое устройство для поверхностного монтажа или SMD

Устройство поверхностного монтажа (SMD) представляет собой электронные компоненты чип-типа для SMT. Устройство для поверхностного монтажа не имеет проводов, таких как сквозное отверстие. Они установлены на печатной плате

.

Устройство поверхностного монтажа (SMD) представляет собой электронные компоненты чип-типа для SMT. Устройство для поверхностного монтажа не имеет проводов, таких как сквозное отверстие.Они монтируются прямо на печатной плате. Узнайте все об устройстве для поверхностного монтажа (SMD)

Устройство для поверхностного монтажа (SMD)

Схема мобильного телефона выглядит как общая схема, но детали на печатных платах (PCB) мобильного телефона отличаются от обычных сквозных электронных компонентов. Эти электронные компоненты известны как устройства для поверхностного монтажа или электронные компоненты для поверхностного монтажа.

Эти электронные компоненты SMD на печатной плате мобильного сотового телефона обычно не имеют выводов.Компоненты с выводами изогнуты таким образом, что их можно установить только на поверхность печатной платы, отсюда и название «Устройство для поверхностного монтажа».

Большинство электронных компонентов на печатной плате мобильного сотового телефона представляют собой корпуса BGA или Ball grid Array. Вся технология называется Surface Mount Technology (SMT)

.

Компоненты SMD печатной платы мобильного телефона

Что такое электронный компонент для поверхностного монтажа или поверхностного монтажа?

Устройства поверхностного монтажа SMD — это электронные компоненты, которые легко паять или монтировать на поверхности на печатной плате.

Большинство этих печатных плат представляют собой многослойные печатные платы, что означает, что эти печатные платы имеют более одного слоя. Техника пайки или использования компонентов SMD называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Различные типы компонентов SMD

Каковы преимущества SMD?

Электронные компоненты типа

SMD обладают множеством преимуществ. Главное преимущество в том, что они экономят место. Размеры мобильных телефонов были значительно уменьшены из-за использования компонентов SMD.Компоненты SMD потребляют меньше электроэнергии, и потери напряжения также очень низкие.

Использование электронных компонентов SMD?

В настоящее время SMD устройств для поверхностного монтажа используются в ультрасовременном электронном оборудовании, таком как мобильные телефоны, смартфоны, компьютеры, ноутбуки, планшеты и т. Д. Все компоненты, используемые в технологии поверхностного монтажа, в основном имеют форму микросхем или интегральных схем. Эти микросхемы или ИС классифицируются по различным категориям в зависимости от типа ножек или выводов, которые они имеют, и их функции.Эти компоненты монтируются непосредственно в указанном месте на медной дорожке печатной платы с использованием технологии пайки для поверхностного монтажа.

Компоненты SMD для SMT

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *