Керамические платы: Керамическая плата заказать в ООО Резистив в России

Заказать LTCC керамическую плату

Вы можете заказать у нашей компании изготовление керамических многослойных модулей на основе низко-температурной керамики LTCC. Производство керамических модулей выполняется на сертифицированном оборудовании, специалистами, обладающими огромным опытом в изготовлении LTCC-модулей.

Перед запуском в производство наши инженеры проконсультируют вас по нюансам и особенностям вашего проекта, подскажут, что требуется изменить, чтобы обеспечить максимальное качество и оптимальную стоимость вашего изделия, при достижении требуемых электрических и механических параметров.

 

Параметры  производства

	Стандартный	Усложненный
Минимальный проводник	120 мкм	100 мкм
Минимальный зазор	120 мкм	100 мкм
Диаметры переходных отверстий в слоях	110, 150, 200, 250, 300, 500, 1000 мкм
Максимальный размер стека соосных отверстий	3-4	6
Количество слоев	от 4 до 16	более 16
Квадратные переходные отверстия	1 мм, 2 мм, 5 мм
Рабочая область	200×200 мм
Металлизация торца	да, полная	да, в зонах

Типы применяемой керамики:

KEKO SK47

Dupont 951

Толщина слоев: 45, 100, 140, 210 мкм.

Диэлектрическая проницаемость — 7.8

Тангенс угла потерь — 0.014

Теплопроводность — 3 W/mK

Теплопроводность тепловых отверстий — 10 — 25 W/mK

Коэффициент теплового расширения — 5.8 ppm/K

Материал для создания слоя проводников — серебросодержащая паста, толщина слоя 8-10 мкм, сопротивление 4 мОм/квадрат

Рекомендуемый диаметр площадки — на 100 мкм больше, чем диаметр переходного отверстия.

Рекомендации по проектированию LTCC модулей высылаются по запросу.

Керамические PCB — KingSong PCB Technology Ltd

В настоящее время , органический материал , особенно для материалов эпоксидной смолы при низких ценах и зрелого искусстве по большей части все еще в производстве печатных плат, и обычную органическую печатная плата из двух аспектов рассеивания тепла и коэффициент теплового расширения , соответствующий пол, не может удовлетворить требования к интеграции полупроводниковой схемы повышает unceasingly.

Ceramic материал имеет хорошие характеристики высокой частоты и электрические характеристики, и имеет высокую теплопроводность, химическую стабильность и термостабильность органических субстратов , таких как не имеют хорошую производительность, это новое поколение крупномасштабной интегральной схемы и мощности электронный модуль идеальной упаковки material.Therefore, в последние годы, Керамическая плата PCBполучила широкое внимание и быстрое развитие.

Керамическая печатная плата на керамической основе металлизированная подложка с хорошими тепловыми и электрическими свойствами, представляет собой тип мощности СИДА инкапсуляции, превосходный материал, фиолетовый свет, ультрафиолет (МКМ) и особенно подходят для многих пакетов чипа-субстратов, таких как прямое соединение (ХОБ) чип инкапсуляция структура, в то же время, он также может быть использован в качестве печатной платы рассеивания тепла других высоковольтных силовых полупроводниковых модулей, большого тока переключатель, реле, телекоммуникационной отрасли антенны, фильтра, солнечный инвертор и т.

д.

В настоящее время, с развитием высокой эффективностью, высокой плотностью и высокой мощности в светодиодной индустрии в стране и за рубежом, можно видеть, с 2017 по 2018 год, общий внутренний LED быстрый прогресс, растет во власти, развитие Превосходные характеристики рассеивания тепла материала стали актуальными, чтобы решить проблему СИДА вообще dissipation.In тепла, светодиодная световая эффективность и срок службы уменьшается с увеличением температуры перехода, когда температура перехода 125 ℃ выше, индикатор может появляются даже failure.In того, чтобы сохранить температуру СИД при низкой температуре, высокая теплопроводность, низкое тепловое сопротивление и разумный процесс упаковки должны быть приняты для уменьшения общего теплового сопротивления светодиода.

Эпоксидная медь субстраты являются наиболее широко используемыми субстратами в традиционном электронных упаковывать имеет три функции: поддержка, проводимость и insulation.Its основные особенности: низкая стоимость, высокая влагостойкость, низкая плотность, легко процесс, легко реализовать схему Микрографии , подходит для массового production.

But в результате FR — 4 основной материал на основе эпоксидной смолы, органический материал с низкой теплопроводностью, высокой стойкостью к температуре бедна, поэтому FR — 4 не могут приспособиться к высокой плотности, высокие требования к упаковке мощности LED, как правило, используется только в небольшой мощности LED упаковки.

Керамические материалы подложки, в основном , оксид алюминий, нитрид алюминия, сапфир, высокое боросиликатное стекло и т.д. По сравнению с другими материалами подложки, керамическая подложка имеет следующие характеристики механических свойств, электрические свойства и термические свойства:
(1) Механические свойства: Механическая прочность может быть используется в качестве вспомогательных компонентов, хорошая обработка, высокая точность размеров; гладкая поверхность, нет микротрещин, изгиб и т.д.
(2) Термические свойства: теплопроводность велико, то коэффициент теплового расширения согласуется с Si и GaAs и других материалов чипа, и теплостойкость хороша.

(3) Электрические свойства: Диэлектрическая проницаемость является низкой, диэлектрическими потери малы, сопротивление изоляции и неспособность изоляции высоки, производительность является стабильной при высокой температуре и высокой влажности, а также надежность высока.
(4) Другие свойства: Хорошая химическая стабильность, отсутствие поглощения влаги; Маслостойкое и химическая стойкость; Нетоксичный, свободные от загрязнения, излучение альфа — лучей мало, кристаллическая структура является стабильной, и это не легко изменить при температуре range.Abundant сырьевые ресурсы.

В течение долгого времени, Al2O3 , является основной материал подложки высокой мощности packaging.But теплопроводность Al2O3 низка, а коэффициент теплового расширения не соответствует material.Therefore чип, с точки зрения производительности, стоимости и охраны окружающей среды, эта материал подложки не может быть самым идеальным материалом для развития мощных светодиодных устройств в будущем. Нитрид алюминия керамика с высокой теплопроводностью, высокой прочностью, высоким уровнем сопротивления, малой плотностью, низкой диэлектрической проницаемостью, нетоксична, а также превосходными свойствами , такими как коэффициент термического расширения согласования с Si, будет постепенно заменить традиционную высокую мощность LED материал подложки, стал одним из самых перспективных будущих керамических материалов подложки, обеспечивая более 180Вт ~ 220w / мК,

KingSong предлагает керамические печатные платы для ваших нужд печатной платы.

РКС представил на Армии-2020 керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии

11.09.2020

Холдинг «Российские космические системы» (РКС, входит в госкорпорацию «Роскосмос») представил на Международном военно-техническом форуме «Армия-2020» перспективные многослойные керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии.

Посетители «Армии-2020» на стенде РКС могут увидеть выполненные по LTCC-технологии генератор, управляемый напряжением, и две многослойные керамические СВЧ платы для приёмопередающих устройств типового размера.

Обе платы уже применяются в блоках перспективной приёмно-передающей аппаратуры бортового и наземного базирования.

Также на стенде РКС представлена изготовленная по LTCC-технологии перспективная крупногабаритная многослойная керамическая плата для устройств, работающих в цифровом формате передачи сигнала. Размер платы составляет 150×150
×2,4 мм, она применяется в высокоскоростных устройствах приёма, передачи и обработки сигнала, работающих в СВЧ диапазоне частот, востребованном в космическом приборостроении при создании перспективных космических аппаратов.

Главный технолог АО «НИИ ТП» (входит в РКС) Валерий Ходжаев: «LTCC-технология предполагает широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов, корпусов микросхем и выступает в качестве альтернативы многослойным печатным платам из текстолита и высокотемпературной керамики при предъявлении к ним ряда специальных требований».

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) – технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, применение которой позволяет увеличивать надёжность и обеспечивать качественно высокие эксплуатационные характеристики аппаратуры космического назначения. LTCC-технология доказала свою надёжность, экономическую эффективность и нашла широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов и корпусов микросхем. Фирмы США и Европы активно используют эту технологию как в гражданских приборах, так и в приборах специального назначения, но не поставляют многослойные керамические платы изготовленные на основе LTCC-технологии для высокочастотных приборов в Россию.

Пресс-релиз РКС

РКС ПРЕДСТАВИЛ НА АРМИИ-2020 КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ ПО LTCC-ТЕХНОЛОГИИ

25.08.20 / Москва – Холдинг «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «РОСКОСМОС») представил на Международном военно-техническом форуме «Армия-2020» перспективные многослойные керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии.

Посетители «Армии-2020» на стенде РКС могут увидеть выполненные по LTCC-технологии генератор, управляемый напряжением и две многослойные керамические СВЧ платы для приемопередающих устройств типового размера. Обе платы уже применяются в блоках перспективной приемно-передающей аппаратуры бортового и наземного базирования.

Также на стенде РКС представлена изготовленная по LTCC-технологии перспективная крупногабаритная многослойная керамическая плата для устройств, работающих в цифровом формате передачи сигнала. Размер платы составляет 150х150х2.4 мм, она применяется в высокоскоростных устройствах приема, передачи и обработки сигнала, работающих в СВЧ диапазоне частот, востребованном в космическом приборостроении при создании перспективных космических аппаратов.

Главный технолог АО «НИИ ТП» (входит в РКС) Валерий ХОДЖАЕВ: «LTCC-технология предполагает широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов, корпусов микросхем и выступает в качестве альтернативы многослойным печатным платам из текстолита и высокотемпературной керамики при предъявлении к ним ряда специальных требований».

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, применение которой позволяет увеличивать надежность и обеспечивать качественно высокие эксплуатационные характеристики аппаратуры космического назначения. LTCC-технология доказала свою надежность, экономическую эффективность и нашла широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов и корпусов микросхем. Фирмы США и Европы активно используют эту технологию как в гражданских приборах, так и в приборах специального назначения, но не поставляют многослойные керамические платы изготовленные на основе LTCC-технологии для высокочастотных приборов в Россию.

Научно-исследовательский институт точных приборов (НИИ ТП, входит в холдинг «Российские космические системы» Госкорпорации «РОСКОСМОС») разрабатывает и изготавливает, а также проводит полномасштабные испытания следующих основных видов изделий: систем и комплексов автоматизированного управления космическими аппаратами; радиотехнических систем взаимных измерений для поиска, сближения и стыковки космических аппаратов; систем и комплексов приема, обработки, распределения и доведения до потребителей информации дистанционного зондирования Земли; аппаратно-программных комплексов планирования и управления работой космических аппаратов дистанционного зондирования Земли и технологии обработки информации; радиолокационных систем самолетного и космического базирования; радиотехнических комплексов для космических систем связи.

АО «Российские космические системы» (входит в Госкорпорацию РОСКОСМОС) на протяжении 70 лет разрабатывает, производит, испытывает, поставляет и эксплуатирует бортовую и наземную аппаратуру и информационные системы космического назначения. Основные направления деятельности – создание, развитие и целевое использование глобальной навигационной спутниковой системы ГЛОНАСС; наземный комплекс управления космическими аппаратами; космические системы поиска и спасания, гидрометеорологического обеспечения, радиотехнического обеспечения научных исследований космического пространства; наземные пункты приема и обработки информации дистанционного зондирования Земли. Интегрированная структура «Российских космических систем» объединяет ведущие предприятия космического приборостроения России: Научно-исследовательский институт точных приборов (АО «НИИ ТП»), Научно-производственное объединение измерительной техники (АО «НПО ИТ»), Научно-исследовательский институт физических измерений (АО «НИИФИ»), Особое конструкторское бюро МЭИ (АО «ОКБ МЭИ») и Научно-производственная организация «Орион» (АО «НПО «Орион»).

РОСКОСМОС – государственная корпорация, созданная в августе 2015 года для проведения комплексной реформы ракетно-космической отрасли России. РОСКОСМОС обеспечивает реализацию госполитики в области космической деятельности и ее нормативно-правовое регулирование, а также размещает заказы на разработку, производство и поставку космической техники и объектов космической инфраструктуры. В его функции также входит развитие международного сотрудничества в космической сфере, а также создание условий для использования результатов космической деятельности для социально-экономического развития России.

Пресс-служба АО «Российские космические системы»

[PDF] технология низкотемпературной керамики (ltcc)

Download технология низкотемпературной керамики (ltcc)…

ПРЕЗЕНТАЦИЯ КОМПАНИИ «ТЕХНО ЭКСПРЕСС»

ТЕХНОЛОГИЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ КЕРАМИКИ (LTCC)

О ТЕХНОЛОГИИ LTCC

Мы предлагаем Вашему вниманию услуги по технологическому проектированию и подбору необходимого оборудования для производства многослойных керамических печатных плат на основе LTCC.

LTCC является аббревиатурой слов Low Temperature Cofired Ceramic, что означает низкотемпературная совместно спеченная керамика. Гибкие стеклокерамические ленты производятся из шихты, состоящей из стеклянного порошка, керамического порошка или смеси этих порошков. Также в шихте присутствует заполнитель и пластификаторы, выгорающие при последующей обработке. Ленты – также известные, как зеленые (сырые) ленты имеют толщину от 0.05 до 1.5 мм и могут быть подвергнуты механической обработке – резке, прошивке отверстий, сверлению и т.п.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

О ТЕХНОЛОГИИ LTCC

Основными достоинствами технологии LTCC являются: • Компактные размеры и прочность конструкции — возможность интеграции пассивных компонентов — объемный дизайн цепей (ВЧ / СВЧ модули и коммутационные трехмерные платы) — непосредственная установка компонентов на плату • Высокие технические характеристики и надежность — высокая добротность и малые потери — контролируемый импеданс цепей — стабильность к внешним воздействиям • Высокая повторяемость параметров • Расширенный (по отношению к многослойным печатным платам) диапазон рабочих температур и механических нагрузок • Быстрая разработка прототипа • Возможность организации массового производства с последующим изменением параметров • Низкая стоимость ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ТЕХНОЛОГИИ LTCC

• Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Cofired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ и СВЧ микросхем низкой и средней степени интеграции. • В относительно низкой частотной области на базе LTCC подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS и LMDS приложения. • Технология LTCC обеспечивает недорогое решение для массового производства электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ОПИСАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ LTCC

Типичный модуль, выполненный по технологии низкотемпературной спеченной керамики (LTCC), представляет из себя «бутерброд» из нескольких слоев керамического материала, запекаемый в печи обжига для фиксации многослойной структуры. В отличие от типичных многослойных печатных плат на основе фторопласта или высокотемпературной керамики, где каждый слой уже имеет проводящий рисунок и полностью подготовлен к прессовке, в LTCC технологии проводящие чернила, формирующие рисунок топологии, наносятся на листы сырой керамики еще до операции спекания. Далее в слоях перфорируются отверстия, которые заполняются токопроводящей пастой, обеспечивающей электрическую связь между слоями и теплоотвод.

В общем случае каждый отдельный слой в пакете LTCC подложки может иметь уникальную толщину и диэлектрические характеристики, что дает разработчику широкие возможности реализации каждого многослойного компонента. ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ОПИСАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ LTCC

Технология производства LTCC устройств выглядит следующим образом. Сырая керамика раскатывается, формуется и разрезается на листы фиксированного размера. Далее отбирается необходимое количество листов заданной толщины с требуемым значением диэлектрической проницаемости. В листах пробивается необходимое количество отверстий для межслойных проводящих и теплопроводящих переходов, а также выполняется дополнительная механическая обработка листов, например, краям придается специальная форма согласно конструкции изделия. Далее отверстия заполняются специальным проводящим составом, а на поверхность наносится проводящий рисунок топологии.

После этого выполняется сборка многослойной структуры подложки с тщательным совмещением многослойных переходных отверстий, причем в качестве связующего слоя используется закристаллизированное стекло. Затем на верхний и нижний слои наносится защитный слой, и вся структура подвергается термообработке, в результате которой происходит ее спекание. После этого выполняется механическая обработка наружных слоев структуры (шлифование), в ходе которой снимается защитное покрытие, а сама поверхность становится плоской. Далее на очищенную поверхность верхнего и нижнего слоев наносится проводящий рисунок, а также резистивные элементы, причем для резисторов больших и малых сопротивлений используются разные резистивные чернила с соответствующим удельным сопротивлением. После финального обжига наружных слоев выполняется лазерная подгонка номиналов резисторов, и подложка становится полностью подготовленной для поверхностного монтажа навесных компонентов.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ЭТАПЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Типовой технологический процесс изготовления многослойных керамических печатных плат включает в себя следующие этапы: • Формирование «сырой» керамической ленты • Обрубка заготовок • Температурная стабилизация керамических заготовок • Формирование переходных контактных отверстий под межслойные контактные соединения • Заполнение переходных контактных отверстий электропроводящим материалом • Трафаретная печать проводящих цепей • Формирование окон под монтаж компонентов • Сборка слоев в пакет • Прессование пакета • Обрубка пакета до процесса обжига • Спекание и обжиг • Нарезка обожженного пакета на модули • Дополнительная обработка после обжига • Тестирование и контроль модулей ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

СХЕМАТИЧЕСКОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА

Типовой производственный процесс по технологии LTCC включает следующие ключевые этапы:

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ДАЛЕЕ…

Теперь подробнее об основных этапах производственного процесса…

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ФОРМИРОВАНИЕ ПЕРЕХОДНЫХ (СКВОЗНЫХ) КОНТАКТНЫХ ОТВЕРСТИЙ

Переходные контактные отверстия в пакете формируются в каждой отдельно взятой заготовке. Стандартные размеры диаметра отверстий в заготовках – 4, 6, 8, 10, 15 и 20 миллидюймов. В процессе обжига пакета отверстия, заполненные проводящим материалом, увеличивают линейные размеры от 4% до 7%, в то время, как окружающая керамическая матрица изменяет соответствующие размеры от 12% до 15%. Слишком близкое расположение отверстий может привести к появлению трещин между ними в сырой заготовке, а чересчур высокая плотность расположения отверстий может привести к искажению геометрических координат межслойных соединений при обжиге. При выборе размеров контактных отверстий следует учитывать, что использование отверстий очень малых диаметров не всегда обеспечивают надежную металлизацию, в то время как слишком большой диаметр может вызвать Варианты совмещения отверстий с контактными площадками «проваливание» заполняющего вещества. ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ФОРМИРОВАНИЕ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ

Формирование металлизации переходных отверстий производится посредством заполнения отверстий в керамической заготовке специальными смесями электропроводящих материалов с использованием технологии шаблонной печати. При этом используются высокоточные шаблоны, изготовленные из нержавеющей стали. Качество заполнения оценивается по следующим параметрам: • Полнота заполнения переходного отверстия • Точность нанесения заполняющего материала

Наиболее важным фактором, влияющим на этот процесс, является соотношение толщины используемой керамической заготовки к диаметру заполняемого отверстия. Переходное отверстие в печатной плате после металлизации

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ФОРМИРОВАНИЕ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ЦЕПЕЙ

Электропроводящие цепи формируются методом трафаретной печати на поверхности необожженной керамической заготовки. По сравнению с традиционной толстопленочной технологией преимуществом данного метода является более высокое разрешение печати цепей, что обусловлено следующими факторами: • Печать производится на плоской поверхности керамической заготовки (отсутствует топография, характерная для толстопленочной технологии). • Электропроводящие пасты препятствующую их растеканию.

наносятся

на

мелкопористую

поверхность,

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

СБОРКА И ОБРУБКА ПАКЕТА ДО ОБЖИГА

Сборка пакета Готовые слои перемещаются в специальное приспособление, обеспечивающее их совмещение. После сборки пакет слоев проходит через специальную прессовку при строго определенных давлении, температуре и временных циклах. На этом этапе пакет называется необожженным. Обрубка пакета до процесса обжига Перед обжигом пакета производится обрубка технологических полей. В том случае, когда конфигурация конечных модулей не является простой ортогональной структурой, производится вырубка отдельных модулей из необожженного пакета.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ОБЖИГ И НАРЕЗКА

Обжиг Для окончательного формирования многослойной керамической платы необходима термообработка пакета или отдельных модулей. При этом протекают два параллельных процесса выжигание проводящих рисунков и спекание керамической массы. На первой стадии обжига также происходит разложение и удаление технологической связки. Нарезка обожженного пакета на модули Нарезка обожженного пакета на модули производится алмазными дисками, обеспечивающими высокую точность размеров модулей. Этот процесс применяется для изготовления модулей ортогональной конфигурации.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

МЕТОДЫ ПРОВЕРКИ КАЧЕСТВА ГОТОВЫХ МОДУЛЕЙ

Визуальный 100% Согласно стандарту MIL STD 883C, метод 2032 Класс B (используется как минимум микроскоп с 10-кратным увеличением)

Пространственный AQL (допустимый уровень качества) • Проверка правильности нанесения слоя при помощи трафарета: микроскоп • Проверка подложки: микрометр и набор калибров Проверка резисторов AQL (допустимый уровень качества) Двухконтактный пробник. Проверка адгезии AQL (допустимый уровень качества) Тест на отрыв специальной ленты. Прочие методы Определяются при необходимости заказчиком.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

БАЗОВАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ИНФОРМАЦИЯ

Материалы подложки: • Поликор • Оксид бериллия • Диэлектрики • Ферриты • Кварц • Сапфир и др. Материалы барьерных слоев: • Титан/Вольфрам (Ti/W) • Никель (Ni) Материалы адгезионных слоев: • Хром (Cr) • Титан (Ti) • Титан/Вольфрам (Ti/W) • Никель/Хром (Ni/Cr)

Материалы проводящих слоев: • Медь (Cu) • Никель (Ni) • Алюминий (Al) • Золото (Au) Формирование цепей подложки: • Нанесение фотолитографического шаблона с последующим травлением и/или • Селективное электрохимическое осаждение с последующим химическим травлением подслоёв

Обработка подложки: • Лазерная обработка • Обработка прецизионным алмазным резаком • Ультразвуковая обработка

Материалы резистивных слоев: • Нитрид Тантала (TaN) • Никель/Хром (Ni/Cr)

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

ИНФОРМАЦИЯ, НЕОБХОДИМАЯ ДЛЯ ЗАКАЗА

Подложки: Необходимо указать размер и тип подложки, метод обработки ее поверхности и допуски на размеры.

Резисторы: Необходимо указать тип, номинал резистора, точность резистора после термической обработки, время и температуру термической обработки. Проводящие пленки: Необходимо указать тип, толщину и допуск на размеры. Общие требования: Спецификации и критерии тестирования готового изделия. Схема слоев (чертежи слоев): Чертежи всех компьютерный файл соответствующего формата.

слоев в едином масштабе или

Методы обработки: Температурные режимы обработки, типы пайки и т.д.

ТЕХАУДИТ · ИНЖИНИРИНГ · ПОСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ · СЕРВИС · ДИАГНОСТИКА · ФИНАНСИРОВАНИЕ

РКС представил керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии

Текст новости:

Холдинг «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») представил на Международном военно-техническом форуме «Армия-2020» перспективные многослойные керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии. Посетители могут увидеть выполненные по LTCC-технологии генератор, управляемый напряжением и две многослойные керамические СВЧ платы для приемопередающих устройств типового размера. Обе платы уже применяются в блоках перспективной приемно-передающей аппаратуры бортового и наземного базирования.

Связанные объекты: #Роскосмос (найти в новостях).

Текст со страницы (автоматическое получение):

РКС представил керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии
Холдинг «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») представил на Международном военно-техническом форуме «Армия-2020» перспективные многослойные керамические платы, изготовленные по LTCC-технологии. Посетители могут увидеть выполненные по LTCC-технологии генератор, управляемый напряжением и две многослойные керамические СВЧ платы для приемопередающих устройств типового размера. Обе платы уже применяются в блоках перспективной приемно-передающей аппаратуры бортового и наземного базирования.
На стенде РКС также представлена изготовленная по LTCC-технологии перспективная крупногабаритная многослойная керамическая плата для устройств, работающих в цифровом формате передачи сигнала. Размер платы составляет 150×150×2.4 мм, она применяется в высокоскоростных устройствах приема, передачи и обработки сигнала, работающих в СВЧ диапазоне частот, востребованном в космическом приборостроении при создании перспективных космических аппаратов.
Главный технолог Научно-исследовательского института точных приборов» (НИИ ТП, входит в холдинг «Российские космические системы»)
Валерий Ходжаев: «LTCC-технология предполагает широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов, корпусов микросхем и выступает в качестве альтернативы многослойным печатным платам из текстолита и высокотемпературной керамики при предъявлении к ним ряда специальных требований».
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, применение которой позволяет увеличивать надежность и обеспечивать качественно высокие эксплуатационные характеристики аппаратуры космического назначения. LTCC-технология доказала свою надежность, экономическую эффективность и нашла широкое применение в создании многослойных плат для высокочастотных электронных приборов и корпусов микросхем. Фирмы США и Европы активно используют эту технологию как в гражданских приборах, так и в приборах специального назначения, но не поставляют многослойные керамические платы изготовленные на основе LTCC-технологии для высокочастотных приборов в Россию.
Новости

Автоматическая система мониторинга и отбора информации

Изготовление керамических плат.. — Электроника

О!

Тож сильно интересна!Стародавна мысла оччнулася…

Допустим,надо делать керамические шайбочки дияметром 10-15мм,толщиной 2-4мм и с махонькой дырочкой в центре,ну,пусть 0.3-0.5мм.Или просто шайбу с 8мм дырой.Керамика нужна непористая(шоб вода не просачивалася) и шероховатая.

Как можно склевать между собой керамические пластины?

 

Далее,как на такенную пластину нанесть ,скажем золёто?И в дырочку тоже,внутрь на стенки?Какова технология вжигания?И тонко,и толсто? 🙁

ежели это тонкопленочный полярографический датчик кислорода, то я такие лет 20 назад делал

 

а вообще процесс очень непростой.

почитал как пуликом хлорное железо…

это же ж всрацо можно!!!!

 

если вжигать то есть следующие широкоиспользуемые технологии- вжигание пасты состава палладий-серебро плюс немножка свинцового стекла.

вторая технология- молибден-марганцевая паста паста, вжигание в атмосфере влажного водорода при температурах ок 1600 градусов.

есть и третья, напыление через трафарет припоя олово-титан, с последующим спеканием при 800 градусов в ваккуме

далее покрытия наращиваются гальванически, золотяттся при необходимости и тд. сцепление ОЧЕНЬ прочное, керамика чаще лопаецо по самой керамике а не по соединению.

 

тонкопленочные технологии подразумевают напыление подслоя хрома, ванадия, титана или другого подобного металла и вторым слоем проводящей меди.

 

можно еще зимически ( эту технологию я сам разрабатывал) химическое осаждение никелевых слоев на вожженые следовые количества палладия.

 

в общем, подобные технологии как правило технологии верхнего уровня, многостадийные и сложные.

в гараже на коленке и без опыта вряд ли получится

Доски | Продукты | Унифракс

Ключевое слово

Промышленность

ВсеДобавки и арматураАэрокосмическая промышленностьАлюминий Цветные металлыПриборыАвтомобилиАккумуляторы и накопители энергииКатализКерамика и стеклоФильтрация и сепарацияПожарозащита, Коммерческая противопожарная защита, Промышленное литейное производствоЗемля, HVAC Железо и сталь НефтехимияЭнергетика Транспорт

заявка

Пожалуйста, выберите отрасль

Список приложений

Пожалуйста, выберите IndustryAllAdhesivesAdvanced compositesAerospace герметиков / coatingsCaulks / sealantsCement compositeCeramic арматуры / fillerConcrete coatingsConstruction / structuralFire замедлитель coatingsFurnace подкладки repairsIndustrial coatingsPaintsProtective coatingsRoof coatingsRubber elastomericThermoplastic reinforcementThermoset reinforcementAllAircraft Прибор insulationAircraft тепло shieldsCable wrapsCryogenic insulationElectronics пожарные protectionEngine bladesEngine gasketsFire protectionFire стена / doorsFuel tanksFuselageGasketsHydraulic / воздух linesPaints / герметики / покрытие / клей Монтажные маты для каталитического нейтрализатораДизель после обработкиИзоляция аккумуляторной батареи электромобиляИзоляция выхлопной системыФрикционные материалыТопливная фильтрацияПрокладкиТепловые экраныLiB противопожарная защитаМасляная фильтрацияПусковые батареиAllAGM аккумуляторные сепараторыПожарная защита аккумуляторной батареиИзоляция аккумуляторной батареиТранспортная упаковка аккумуляторной батареиИзоляция аккумуляторной батареи электрического автомобиляLiЗащита аккумулятора АвтомобилиКаминыЗащита персонала / оборудованияУплотненияСепараторыСредства для снятия стрессаВенерыВсеСепараторы аккумуляторов AGMФильтрация воздухаХимическая фильтрацияЧистые комнатные фильтрыКоалесцирующие фильтрыКриогенная изоляцияДизельные фильтры для твердых частицФильтрация выбросовФильтрация топливаФильтрация горячих газовФильтрация для биологических наукФильтрация жидкостейФильтрация маслаФильтры для твердых частицСпециальная бумага для защиты от пожара onBurn buildingsChimney linersClothes dryersConduit wrapConstruction jointsCurtain wallsDiffusersDuct insulationExpansion суставы — insulationFire света / сигнализация systemsFire рейтинг потолок / двери / окно / wallsFire замедлитель coatingsHeat shieldsJunction коробок insulationLab equipmentLight fixturesMarine и offshoreOxygen поколения equipmentSafingStorage танков / containersStructural steelTheater curtainsThrough penetrationsTransportationAllBoilersBulkheads / firewallsCable traysControl системыКанального insulationExpansion jointsFire blanketsFurnaces / incineratorsLab equipmentNuclear Электростанция FPЗащита персонала / оборудования Изоляция подвесов трубБаки / контейнеры для храненияКонструкционная стальПроходные проходкиЗащитный экран от брызг сварного шваВсе блоки горелкиКрышкиЗанавесыФильтрацияФутеровка печиПрокладкиТепловые экраныТепловые экраныРемонт горячих точекИндукционные плавильные тиглиИзоляция лопастейЗащита формовочной оберткиФильтраторы опалубкиПоверхность опалубки р из бревен камин conesAllBaffle boardsBurner topsChimney insulationCombustion chambersDecorative panelsFireplace liningsFlue linersGas и coalsHeating mantlePellet печи applicationsRadiant linersWood сжигания stovesAllAC insulationAir воздуховод insulationBoilersClean комнатной filtrationFiltration MediaFire protectionFurnacesGrease канал удерживания insulationHeatersInsulationSealsAllBurner blocksCoversCurtainsEmission controlExpansion jointsFurnace liningsGasketsHeat boxHeat shieldsHot газа filtrationHot пятна repairHot topsInsulationMold liningsNozzle shroudsPersonnel / Оборудование protectionPouring padsRefractory backupSealsSplash boardStress relievingTubesVeneersWeld защита от брызг fuelsBoilersCable traysDuct liningExpansion jointsFiltration mediaFuel cellsGasketsGeothermalHot пятно repairInsulationPersonnel / оборудование protectionPolysilicon reactorsRefractory обратно upSealsSolar powerThermal oxidizersWaste incinerationAllBattery огонь protectionBattery insulationBattery перевозки packagingBulk глава пожарной protectionCatalytic конвертер монтаж matsCryogenic insulationDeck пожара protectionElectric батареи автомобиля insulationExhaust система insulationExpansion jointsFiltration mediaFriction materialsFuel tanksGasketsHeat shieldsInsulationMarine и offshoreRailroad автоцистерна пожарной protectionStart-стоп Аккумуляторы Емкости / контейнеры для храненияТепловые батареиТепловой структурный барьерТранзитные вагоны

Категории продукта

ВсеПокрытияДоскиКатализаторыПокрытия / СмесиМаты на заказ Производственные линии

AllCC-Max®Ecoflex®Excelfrax®Fiberfrax®Fibermax®FlexCat ™ Foamfrax®FyreWrap®Insulfrax®Isofrax®IsoMat®IsoMax®PC-Max®Purefrax®QSP®Saffil®SiFAB ™ Thermbrax®Purefrax®VSP®Saffil®SiFAB ™ Thermbond®XEm®Vherm® Атрибут: Температура

Все 1400 ° F / 760 ° C 1800 ° F / 982 ° C2012 ° F / 1100 ° C 2192 ° F / 1200 ° C 2300 ° F / 1260 ° C 2372 ° F / 1300 ° C 2400 ° F / 1316 ° C 2600 ° F / 1430 ° C 2800 ° F / 1538 ° C / 3000 ° F / 1650 ° C

Атрибут: композиция.

Микроволокно AllGlass Гранулы стекла LBP (с низкой биостойкостью) Микропористый диоксид кремния PCW (поликристаллическая вата) RCF (тугоплавкое керамическое волокно) Текстильное стекловолокно

Атрибут: Химия

AllA-стекло (щелочной силикат с низким содержанием бора) оксид алюминия-диоксид кремния оксид алюминия-диоксид цирконияB-стекло (боросиликат) C-стекло (кислотоупорный боросиликат) силикат кальция и магнияE-стекло (алюмоборосиликат кальция)

Плита из керамического волокна — от 550 ° C до 1300 ° C

Плиты из керамического волокна производятся из огнеупорных керамических волокон, смешанных со специально подобранными неорганическими и органическими связующими веществами, чтобы придать жестким плитам исключительные характеристики.Плиты из керамического волокна легко резать и формировать с помощью стандартных инструментов;

Эти плиты демонстрируют высокую прочность и жесткость в сочетании с отличными изоляционными характеристиками и высокой температурной стабильностью. Плиты из керамического волокна особенно подходят для применений, где требуется пониженное выделение газов и / или механическая обработка высокого разрешения;

Керамический картон изготавливается методом влажного формования. Эти характеристики включают повышенную температурную стабилизацию, плохую теплопроводность, стабильную плотность и выдающуюся стойкость к тепловым ударам и химическому воздействию.

Плиты из керамического волокна доступны в широком диапазоне размеров и толщины;

ПРИЛОЖЕНИЯ :

высокотемпературные топки и футеровки обжиговых печей, жесткие высокотемпературные прокладки и уплотнения, тепловые экраны, футеровки топочных камер газовых котлов;

От

Детали ткани
Опции	Размеры листа 1000 x 610 мм, 1250 x1000 мм другая ширина по запросу;
Общие технические условия
Материал:	Керамическое волокно;
Термостойкость ° С	до 550 ° C до 1300 ° C;
Толщина	3 мм, 5 мм, 6 мм, 10 мм, 12 мм, 15 мм, 18 мм, 25 мм, 30 мм, 40 мм, 50 мм, 60 мм, 75 мм
Вес:	390 кг / м3

Керамическая плита

HZ для футеровки воздуховодов в режиме реального времени, цены последней продажи -Okorder.com

Описание продукта:

Плита из керамического волокна 1430 ℃ HZ для облицовки воздуховодов

Описание продукта:

Плиты из керамического волокна производятся методом влажного вакуумного формования путем смешивания измельченного керамического волокна с неорганическими или органическими связующими для обеспечения превосходной абразивной стойкости при высоких температурах. .

Плиты из керамического волокна классифицируются как STD, HP, HA и HZ соответственно различным максимальным рабочим температурам: 1000, 1100, 1200 и 1350.

Характеристики продукта:

• Низкая теплопроводность

• Отличная термостойкость

• Отличная химическая стабильность

• Равномерная плотность и толщина

• Нестандартные размеры доступны по запросу

Области применения продукта:

• Воздуховод горячего воздуха

• Челночная печь с высокой скоростью газа

• Лабораторная печь

• Изоляция камеры печи

• Высеченное высокотемпературное уплотнение

Изображения продукта:

Технические характеристики продукта:

Часто задаваемые вопросы:

Q1: Почему нужно покупать материалы и оборудование у OKorder.ком?

A1: Все продукты, предлагаемые OKorder.com, тщательно отобраны на самых надежных производственных предприятиях Китая. Благодаря сертификации ISO OKorder.com соблюдает самые высокие стандарты и стремится обеспечивать безопасность цепочки поставок и удовлетворение потребностей клиентов.

Q2: Как мы можем гарантировать качество нашей продукции?

A2: Мы создали передовую систему управления качеством, которая проводит строгие проверки качества на каждом этапе, от сырья до конечного продукта.В то же время мы предоставляем обширные гарантии последующего обслуживания по мере необходимости.

Q3: Какие еще товары предлагает OKorder?

A3: Мы предлагаем полный ассортимент огнеупорного кирпича, строительного раствора, цемента, изделий из керамического волокна и т. Д.

Q4: Где используются изделия из керамического волокна?

A4: Продукция из керамического волокна имеет множество преимуществ, в том числе: устойчивость к высоким температурам, легкий вес, превосходную изоляцию и простоту применения. Волоконно-волоконные изделия доступны в различных формах для решения ряда задач управления температурным режимом в различных отраслях промышленности.Основные сегменты промышленного рынка, в которых используются изделия из керамического волокна и растворимого волокна, — это алюминий, железо, сталь, термическая обработка, энергетика, сжигание, котельная и стекольная промышленность.

Q5: Какое керамическое волокно мне следует использовать?

A5: При выборе типа волокна для конкретного применения важно учитывать все факторы. Если волокно / ткань не должны выдерживать нагрузку при температуре, более дешевые волокна промышленного класса могут быть подходящими.Однако, если волокно будет выдерживать нагрузку при температуре, как в композитах с керамической матрицей, тогда одно из волокон композитного сорта будет лучшим выбором. Конечно, могут быть другие факторы, такие как коррозия, химическая стойкость или атмосферные условия, которые могут потребовать компромисса в процессе выбора.

Платы из керамического волокна

сохраняют свою форму при высоких температурах

Представьте себе высокую термостойкость и изоляционные свойства одеял из керамического волокна, превращенных в более прочное и жесткое решение, и вы смотрите на инновационный продукт, называемый плитами из керамического волокна.Эти плиты являются более здоровой и безопасной альтернативой асбестовым плитам и хорошо работают в качестве самонесущей огнеупорной футеровки во всех разновидностях высокотемпературных печей и устройств — для применения в отраслях производства чугуна, стали и цветных металлов, а также для химические процессы / рафинирование, аэрокосмическая промышленность, в высокотемпературных установках, а также для производства керамики и стекла. Плиты из керамического волокна служат в качестве футеровки в печах, обжиговых печах и духовках , а также хорошо работают в качестве высокотемпературного уплотнительного материала во многих областях применения.

Подробнее о плитах из керамического волокна

Armil CFS рада предложить изоляционные плиты Duraboard®, изготовленные из керамических волокон Fiberfrax®, а также плиты с высоким содержанием глинозема для экстремальных температур и даже плиты с низким содержанием органических веществ, которые не вызывают выгорание при температуре от 450 ° F до 600 ° F. Эти изоляционные плиты предлагаются в качестве огнеупорных материалов в отраслях промышленности, где высокая температура является нормой жизни.

Плиты из керамического волокна

Armil CFS используются для различных высокотемпературных изоляционных материалов от до 3000 градусов F .Все плиты из керамического волокна Duraboard производятся из керамических волокон Fiberfrax на основе оксида алюминия и кремнезема высокой чистоты. Все плиты из керамического волокна Armil CFS обладают низкой теплопроводностью, высокой температурной стабильностью, однородной плотностью и отличной стойкостью к тепловому удару и химическому воздействию. — за исключением фтористоводородной, фосфорной, соляной и серной кислот, а также концентрированных щелочей. Превосходная жесткость и модуль прочности на разрыв этих плит делает их прочными и самонесущими, но в то же время легкими и простыми в резке или изготовлении.Плиты из керамического волокна Duraboard содержат небольшое количество органических и неорганических связующих, которые сгорают при температуре от 450 ° F до 600 ° F во время первоначального нагрева. Узнайте больше об этих изоляционных плитах, рекомендованных для температур до 2600 ° F, здесь.

Для температур выше 2600 ° F Armil CFS предлагает плиты AirCER с высоким содержанием глинозема. Изоляционные плиты AirCER — это инженерные изоляционные материалы из керамического волокна, которые часто используются в качестве превосходной альтернативы традиционным формам из керамических волокон вакуумного формования и литым изделиям.Эти прочные изделия обладают превосходной прочностью, эрозионной стойкостью, устойчивостью к высоким температурам и часто используются в чрезвычайно суровых условиях (например, в зонах возгорания). Продукты AirCER доступны в панелях, цилиндрах и нестандартных формах.

И, наконец, ISAFORM 2300 (L.O.) — это изоляционные плиты с низким содержанием органических веществ, разработанные для уменьшения выгорания органических связующих при более высоких температурах для применения, в котором не может быть выделения газов. ISAFORM 2300 — это формованные в вакууме высокотемпературные огнеупорные керамические волокна, изготовленные из алюмо-кремнеземных волокон Fiberfrax и связующих. Вся продукция ISAFORM отличается высокой температурной стабильностью, однородной плотностью, низкой теплопроводностью, а также отличной стойкостью к тепловому удару. Узнайте о физических свойствах и применении изоляционных плит ISAFORM здесь.

Готовы приступить к работе с оскорбительными досками для вашего объекта или горячего проекта? Свяжитесь с Армил CFS здесь, чтобы получить дополнительную информацию о приложениях и использовании, разместить заказ или поговорить с нашими сотрудниками.

Top 5 лучших изоляционных плит из керамического волокна

Независимо от того, являетесь ли вы профессиональным подрядчиком по теплоизоляции или владельцем крупной архитектурной фирмы, наличие доступной и надежной изоляционной плиты из керамического волокна под рукой может реально сэкономить время.

Поскольку каждый из этих различных продуктов обладает уникальными преимуществами и характеристиками, даже дешевые изоляционные плиты часто могут обеспечить высококачественные решения конкретных структурных проблем.

При выборе среди множества доступных изоляционных материалов из керамических плит в игру могут влиять несколько факторов.

Lynn Manufacturing Запасная керамическая плита Hearthstone

• Идеальная замена для всех дровяных печей Hearthstone Phoenix
• Выдерживает температуру до 2100 градусов по Фаренгейту
• Приблизительно 14 дюймов x 5 дюймов x 3/8 дюйма
• Super шерстяное волокно обеспечивает лучшую изоляцию, чем традиционные альтернативы керамическим противопожарным плитам

Изоляционная плита из керамического волокна (2600F) Пакет

• Огнеупорная древесноволокнистая плита с температурой 2600 градусов по Фаренгейту
• Плотность 20-24 фунтов / фут³
• Низкое содержание органических веществ и вакуумная обработка
• Алюмосиликатная изоляционная плита из огнеупорного керамического волокна
• Прочность на сжатие при деформации 25%

Теплоизоляционная плита из керамического волокна BXI (2732F)

• Огнеупорная плита из волокнистого материала с температурой 2732 градусов по Фаренгейту
• Высокая плотность до 37.5 фунтов / фут³
• Устойчивость к химическим воздействиям и тепловым ударам
• Алюмосиликатная огнеупорная изоляционная плита из керамического волокна
• Огнестойкость класса A1

1bb»> Типичные области применения изоляционной плиты из керамического волокна включают:

• d1b»> Футеровка горячей поверхности
• d1e»> Высокотемпературные уплотнения
• d21″> Футеровка дымохода 18
903
• b5a»> Огнеупорная футеровка
• b5d»> Тепловые барьеры
• b5f»> Камеры сгорания
• Воздуховоды котлов33
• 8
Печи для пиццы 903
• Пеллетные печи
• Обжиговые печи
• Печи
В чем разница между кальциево-силикатной плитой и изоляцией из керамической плиты?

Плита из силиката кальция — это изоляционный материал премиум-класса, который производители специально разрабатывают для того, чтобы выдерживать постоянные высокие рабочие температуры.

Производители создают эту белую сыпучую порошкообразную субстанцию, вызывая химическую реакцию между оксидом кальция и кремнеземом.

Поскольку это вещество является легким, огнестойким, чрезвычайно прочным и легко податливым, продукты из силиката кальция являются популярным выбором среди подрядчиков по изоляции промышленных трубопроводов и оборудования.

Плита из силиката кальция отличается от более традиционной керамической противопожарной плиты своими более высокими гидроизоляционными свойствами.

Производители изготавливают плиты из силиката кальция с запатентованной смесью тонкого кремнезема, цемента, целлюлозных волокон и специально подобранных наполнителей и связующих.

Конечный продукт представляет собой высокотемпературную изоляционную плиту, которая является влагостойкой, устойчивой к коррозии и исключительно прочной даже при экстремальных температурах и давлении.

При воздействии высокой влажности плиты из силиката кальция полностью восстанавливаются без потери прочности на разрыв.

Для большинства профессиональных подрядчиков по теплоизоляции отлично подойдет огнеупорная древесноволокнистая плита из керамических материалов.

Наш лучший выбор изоляционных плит из керамического волокна

Основные характеристики:

• Огнеупорная плита, рассчитанная на температуру 2300 градусов по Фаренгейту
• Плотность 16 фунтов / фут³
• 15 дюймов x 24 дюйма x 3/4 дюйма (2 шт. / Упак.) Со многими другими размерами
• Низкий термический проводимость, низкая тепловая масса
• Отлично подходит для целевых стен, полов и фасадных плит. ates

Эта высококачественная изоляционная плита из керамического волокна от Lynn Manufacturing является нашим предпочтительным выбором для строительства и ремонта камер сгорания, котлов и печей.

Эта плита из огнеупорного волокна, отлитая под вакуумом, выдерживает температуры до 2300 градусов по Фаренгейту, обеспечивая при этом плотность 16 фунтов / фут³.

Для подрядчиков по теплоизоляции, которые только учатся устанавливать плиты из керамического волокна, эта керамическая плита марки Lynn является идеальным решением.

Очень легко резать, сверлить и обрабатывать. Если вы ищете дешевые изоляционные плиты, которые также являются высококачественными, продукция Lynn Manufacturing редко вас разочаровывает.

Основные характеристики:

• Идеальная замена для всех дровяных печей Hearthstone Phoenix
• Выдерживает температуру до 2100 градусов по Фаренгейту
• Приблизительно 14 дюймов x 5 дюймов x 3/8 дюйма
• Изоляция из сверхшерстяного волокна лучше, чем традиционные альтернативы керамическим противопожарным плитам

Lynn Manufacturing изготавливает сменную керамическую плиту Hearthstone с волокном Superwool для высокотемпературных применений до 2100 градусов по Фаренгейту.

Его твердое керамическое покрытие обеспечивает повышенную долговечность и улучшенные изоляционные свойства по сравнению с вариантами других известных торговых марок.

Кроме того, продукты Superwool не требуют специальной маркировки, касающейся здоровья и безопасности, поскольку они потенциально канцерогенные.

Основные характеристики:

• Огнеупорная древесноволокнистая плита с температурой 2300 градусов по Фаренгейту
• Плотность 20-24 фунта / фут³
• Алюмосиликатная изоляционная плита из огнеупорного керамического волокна
• Прочность на сжатие при 25% деформации
• Потеря воспламенения ) при температуре 1832 градуса по Фаренгейту

Simvac производит эту высокотемпературную изоляционную плиту с запатентованной смесью вакуумно-прессованных огнеупорных волокон и связующих.

Его уникальный состав обеспечивает превосходную механическую прочность, низкую теплопроводность и долговечность даже после многих лет постоянного использования.

Обладая прочностью на сжатие при 25% деформации, эта инновационная огнестойкая древесноволокнистая плита выдерживает температуры до 2300 градусов по Фаренгейту.

Основные характеристики:

• Огнеупорная древесноволокнистая плита с температурой 2600 градусов по Фаренгейту
• Плотность 20-24 фунта / фут³
• Низкое содержание органических веществ и вакуумная обработка
• Алюмосиликатная огнеупорная изоляционная плита из керамического волокна
• Прочность на сжатие при 25% deformation

Эта изоляционная плита из керамического волокна — наш лучший выбор для дровяных печей, духовок, печей и обжиговых печей.

Изготовленный из запатентованной смеси огнеупорных волокон и связующих, он обладает прочностью на сжатие при 25% деформации и выдерживает чрезвычайно высокие температуры до 2600 градусов по Фаренгейту.

При первом использовании доска приобретает коричневатый цвет и начинает издавать легкий запах. После полного сгорания связующего картон становится чисто-белым без запаха.

Основные характеристики:

• Плита из огнеупорного волокна с температурой 2732 градусов по Фаренгейту
• Высокая плотность до 37.5 фунтов / фут³
• Устойчивость к химическим воздействиям и тепловым ударам
• Алюмосиликатная огнеупорная изоляционная плита из керамического волокна
• Огнестойкость класса A1

Эта огнестойкая древесноволокнистая плита действительно является первоклассной.

Эта высокотемпературная изоляционная плита не только может выдерживать температуры до 2732 градусов по Фаренгейту, но также прочная, прочная, нетоксичная, легкая и, возможно, наиболее оптимально устойчивая к химическим воздействиям и тепловому удару.

Этот продукт BXI прост в использовании, резке, сверлении и механической обработке для подрядчиков по изоляционным материалам, которые впервые учатся устанавливать плиты из керамического волокна.

Lynn Manufacturing Запасная керамическая плита Hearthstone
• Идеальная замена для всех дровяных печей Hearthstone Phoenix
• Выдерживает температуру до 2100 градусов по Фаренгейту
• Приблизительно 14 дюймов x 5 дюймов x 3/8 дюйма
• Super шерстяное волокно обеспечивает лучшую изоляцию, чем традиционные альтернативы керамическим противопожарным плитам

Изоляционная плита из керамического волокна (2600F) Пакет

• Огнеупорная древесноволокнистая плита с температурой 2600 градусов по Фаренгейту
• Плотность 20-24 фунтов / фут³
• Низкое содержание органических веществ и вакуумная обработка
• Изоляционная плита из огнеупорного керамического волокна из алюмосиликатного волокна
• Прочность на сжатие при деформации 25%
Термоизоляционная плита из керамического волокна BXI (2732F)
• Огнеупорная плита из волокна с температурой 2732 градусов по Фаренгейту
• Высокая плотность до 37.5 фунтов / фут³
• Устойчивость к химическим воздействиям и тепловым ударам
• Алюмосиликатная огнеупорная изоляционная плита из керамического волокна
• Огнестойкость класса A1

Хотя каждый из рекомендуемых нами изоляционных материалов из керамических плит предлагает индивидуальные преимущества и действительно замечательные особенности, ваш окончательный выбор будет во многом зависеть от проблемы, которую вы пытаетесь решить.

В качестве высококачественного универсального продукта, который к тому же является довольно недорогим, идеальным выбором может стать плита из керамического волокна Lynn Manufacturing 2300F с рейтингом 2300F.

Для максимальной защиты от термических ударов и химического воздействия мы рекомендуем теплоизоляционную плиту из керамического волокна BXI .

Надеюсь, вы нашли это полезным!

Обзоры других изоляционных материалов

Керамические печатные платы (PCB)

Керамические печатные платы (ПП) имеют керамический основной материал, состоящий из материалов с высокой теплопроводностью, включая оксид алюминия, нитрид алюминия и оксид бериллия.Они могут быстро отводить тепло от горячих участков и рассеивать его по всей поверхности. Технология LAM, или лазерная металлизация с быстрой активацией, используется для создания керамических печатных плат. В результате керамические печатные платы легко адаптируются и могут заменить полную стандартную печатную плату с более простой структурой и улучшенными характеристиками.

Термин «керамика» относится к группе материалов с аналогичными химическими структурами и физическими свойствами. Керамические печатные платы оказались полезными при создании электронных устройств меньшего размера.Эти плиты имеют низкий коэффициент расширения и высокую теплопроводность. Это делает керамические печатные платы менее сложными и более универсальными, чем стандартные печатные платы.

Типы керамических печатных плат

Керамические печатные платы подразделяются на три типа в зависимости от производственного процесса.

• Высокотемпературная керамическая печатная плата
• Низкотемпературная керамическая печатная плата
• Толстопленочная керамическая печатная плата
Высокотемпературные керамические платы с печатным монтажом

Этот тип печатной платы разработан для высоких температур и иногда называется схемой из высокотемпературной керамики (HTCC) .Эти печатные платы изготовлены уникальным способом. Для создания новой керамики в процессе используются растворитель, пластификатор, клей, оксид алюминия и смазка.

После разработки новой керамики на нее наносят покрытие и трассировку цепи на металлах из молибдена или вольфрама. После этого схемы будут запечены при температуре от 1600 до 1700 градусов Цельсия в течение примерно 48 часов после ламинирования. Обжиг будет происходить в особой газовой среде, которая будет включать газообразный водород.

Низкотемпературные керамические печатные платы

Этот тип печатной платы разработан для низких температур и иногда называется схемой из низкотемпературной керамики (LTTC) . Процесс изготовления низкотемпературных керамических печатных плат отличается от высокотемпературного или высокотемпературного типа. Клейкое вещество и хрустальное стекло используются для изготовления низкотемпературной керамической печатной платы. Оба этих материала наносятся на металлический лист золотой пастой. После этого доска будет разрезана и ламинирована.Наконец, температура в контуре будет 900 градусов Цельсия в газовой печи.

Низкотемпературная керамическая печатная плата имеет лучшую устойчивость к усадке и меньшее коробление. Таким образом, LTTC будет иметь более высокую теплопроводность и механическую интенсивность, чем другие типы, включая HTCC. Тепловое преимущество низкотемпературной печатной платы делает ее предпочтительной при работе с ненагреваемыми продуктами, такими как светодиодные лампы.

Толстопленочные керамические печатные платы


Производство этого типа печатных плат включает нанесение диэлектрической и золотой пасты на керамический основной материал.После нанесения обеих паст материал будет запекаться при температуре 1000 градусов Цельсия или ниже. Толстопленочная керамика предпочтительна, поскольку она препятствует окислению меди. В результате производитель керамической печатной платы может использовать на керамической плате сменные проводники, полупроводники, проводники, электрические конденсаторы и резисторы. Когда производители беспокоятся об окислении, они выбирают этот тип. Проводящий слой печатной платы этого типа может быть толще 10 микрон, но не толще 13 микрон.

Преимущества керамических печатных плат

Благодаря многочисленным преимуществам керамическая печатная плата считается лучшим вариантом для различных приложений. Вот некоторые преимущества, которые делают керамические печатные платы предпочтительным выбором.

• Высокое тепловое расширение: Керамические печатные платы имеют высокий коэффициент теплового расширения. Даже при высоких температурах керамические печатные платы обладают высокой теплопроводностью и являются отличным выбором для широкого спектра устройств.
• Высокое давление: Керамические печатные платы легко адаптируются и успешно работают даже под экстремальным давлением. Керамические печатные платы идеально подходят для тяжелых условий эксплуатации.
• Высокая изоляция: Керамика также является чрезвычайно изолирующей, что означает, что тепло с меньшей вероятностью будет проходить через подложку, защищая компоненты печатной платы от повреждений.
• Высокотемпературный: Керамика остается работоспособной даже в экстремальных погодных условиях, обеспечивая повышенную надежность и надежность в различных отраслях промышленности.
• Высокая частота: Керамика имеет высокую частоту и может использоваться в таких отраслях, как аэрокосмическая и медицинская, где требуется высокочастотная передача данных и электрических сигналов.
• Рентабельность: Керамические печатные платы повышают производительность, уменьшая при этом сложность изготовления и проектирования. Следовательно, керамические платы менее дороги по сравнению с печатными платами с металлическим (Cu / AL) сердечником.
Сравнение керамической печатной платы с FR4

Наиболее часто используемый материал для плит, FR4, сравнивается с керамическими многослойными плитами в нескольких критических категориях в таблице ниже.

Параметр	Используемый материал
	Керамика	FR4
Теплопроводность (Вт · м-К)	28–280	0,8 — 1,1
Коэффициент теплового расширения (КТР)	Совместимый компонент	Совместимый компонент
Частотные характеристики	Высокая	Низкий — Средний
Обработка	Хрупкий	Легко
Наличие	Низкий	Высокая
Стоимость	Средний — высокий	Низкий — Средний

Применение керамических печатных плат Керамические печатные платы

предпочтительны для различных применений из-за их низкой химической эрозионной стойкости или КТР, низкой диэлектрической проницаемости и высокой теплопроводности.Ниже приведены некоторые области применения керамических печатных плат:

• Модуль памяти
• Модуль микросхемы на плате
• Цепи большой мощности
• Высокоточный тактовый генератор, VCXO, TCXO, OCXO
• Твердотельное реле (SSR)
• Панели солнечных батарей
• Модуль передачи / приема
• Многослойная соединительная плата
• Аналоговая / цифровая плата
• Светодиоды
• Автомобильная световая система
• Солнечный элемент
• Датчик
• Телекоммуникационное устройство
• Оборудование для производства полупроводников
• улица, высокий свет

Выбирая партнера по производству печатных плат, подумайте об оптимизации затрат, адекватном использовании материалов, сроках доставки и многом другом.World Electronics — ваш партнер, поскольку мы следуем последним стандартам и допускам IPC, а также правилам DFM и DFA, чтобы лучше соответствовать вашей следующей будущей конструкции печатной платы.

Чтобы узнать больше о возможностях WORLD, посетите страницу наших услуг и подпишитесь на нас в LinkedIn.

Статьи по теме

Различные типы печатных плат

SMT, сквозное отверстие, смешанная технология

Сборка коробки / сборка более высокого уровня

Конструкция и компоновка печатной платы

Методы проверки паяльной пасты для печатных плат

Что такое керамическая печатная плата?

Что такое керамическая печатная плата?

1.Что такое керамическая печатная плата?

2. Типы керамических печатных плат

3. Преимущества керамической печатной платы

4. Зачем использовать керамическую печатную плату вместо других плат?

5. Как изготовить керамическую печатную плату?

6. Применение керамической печатной платы

С развитием компонентов микросхем и технологии поверхностного монтажа (SMT) в электронной промышленности, традиционные печатные платы с органическим ламинатом в качестве основного материала развиваются в направлении высокой плотности, высокой точности и высокой надежности.Излишне говорить, что керамическая печатная плата, как относительно новый тип печатной платы, которая широко использовалась в электронной промышленности в течение многих лет, и это более жизнеспособный вариант для разработчиков печатных плат, рассматриваемый как эффективное решение для миниатюризации современной электроники. продукты и электронная сборочная техника. Вы обнаружите, что керамическая печатная плата имеет преимущество перед традиционной печатной платой, более того, керамическая печатная плата более универсальна, менее сложна и предлагает превосходные характеристики благодаря своей высокой теплопроводности и минимальному коэффициенту расширения (CTE).

Что такое керамическая печатная плата?

Керамическая печатная плата представляет собой своего рода теплопроводный керамический порошок и органическое связующее, а теплопроводная органическая керамическая печатная плата изготавливается с теплопроводностью 9-20 Вт / м. Другими словами, керамическая печатная плата представляет собой печатную плату с керамическим основным материалом, который представляет собой материалы с высокой теплопроводностью, такие как оксид алюминия, нитрид алюминия, а также оксид бериллия, который может быстро отводить тепло от горячих точек и рассеивать его. это по всей поверхности.Более того, керамическая печатная плата изготавливается по технологии LAM, которая представляет собой технологию лазерной быстрой активации металлизации. Таким образом, керамическая печатная плата очень универсальна и может заменить всю традиционную печатную плату с менее сложной конструкцией с улучшенными характеристиками.

Типы керамических печатных плат

На рынке электроники существует три основных типа керамических печатных плат в зависимости от способа производства.

? Высокотемпературная керамическая печатная плата

? Низкотемпературная керамическая печатная плата

? Толстопленочная керамическая печатная плата

Высокая температура

Как известно, высокотемпературная керамика может быть наиболее популярной. В общем, керамическая печатная плата, разработанная для высоких температур, часто рассматривается как схема высокотемпературного совместного обжига керамики (HTCC), которая состоит из необработанной керамики с растворителем, смешанным клеем, пластификатором, смазкой, а также оксидом алюминия.

Во-первых, он изготавливается из необработанного керамического материала, во-вторых, покрывает материал, а затем выполняет отслеживание цепи на вольфраме или молибдене. Наконец, если трассировка цепи будет достигнута, она может запечь платы при температуре от 1600 до 1700 градусов по Цельсию в течение 48 часов после ламинирования. Вся выпечка HTCC осуществляется в газовой среде, например, в газообразном водороде.

Низкотемпературный

В отличие от HTCC, низкотемпературная керамическая печатная плата с совместным обжигом состоит из соединения хрустального стекла с клейкой подложкой на листовом металле с золотой пастой.Затем вырежьте и ламинируйте печатную плату перед тем, как поместить ее в газовую печь при температуре примерно 900 градусов Цельсия.

Более того, низкотемпературная керамическая печатная плата с совместным обжигом выгодна за счет меньшего коробления и устойчивости к эволюционной усадке. Другими словами, по сравнению с HTCC и другими типами керамических печатных плат, керамические печатные платы имеют лучшую механическую прочность и теплопроводность. Таким образом, использование продуктов рассеивания тепла, таких как светодиодные лампы, дает преимущество теплового эффекта LTCC.

Толстопленочная керамика

ПП толстопленочная керамическая, толщина проводящего слоя может превышать 10 мкм, но не более 13 мкм.Как правило, проводящий слой печатает палладий из серебра или золота на поверхности керамической печатной платы. Другими словами, толстопленочная керамическая печатная плата включает в себя золото и диэлектрические пасты, которые наносятся на керамический базовый материал, а также пасты с подложкой при температуре 1000 градусов Цельсия или ниже после работы. Таким образом, толстопленочные керамические печатные платы широко используются большинством производителей печатных плат из-за высокой стоимости пасты для золотых проводников.

Основное преимущество толстопленочной керамической печатной платы перед традиционными печатными платами заключается в том, что толстопленочная керамика может защитить медь от окисления.Таким образом, производитель керамической печатной платы может разместить на керамической плате сменные проводники, полупроводники, проводники, электрические конденсаторы или резисторы. После завершения процесса печати и высокотемпературного спекания все компоненты на плате могут быть обрезаны лазером до желаемых значений.

Существует неясность относительно того, сколько слоев в керамической печатной плате, но все зависит от типа керамической печатной платы. Минимальное количество слоев, используемых в керамической печатной плате, составляет два слоя, однако в зависимости от свойств продукта может быть еще несколько слоев.

Преимущества керамической печатной платы

Рассеивание тепла является ключевым преимуществом керамики по сравнению с более традиционными материалами, такими как FR-4 и печатные платы с металлическим покрытием. Поскольку компоненты размещаются непосредственно на платах и ​​отсутствует изоляционный слой, поток тепла через платы намного эффективнее. Кроме того, керамический материал может подвергаться воздействию высоких рабочих температур (до 350 ° C), более того, он имеет довольно низкий коэффициент теплового расширения (КТР), что дает дополнительные возможности совместимости при проектировании печатных плат.

По сравнению с традиционными печатными платами, материалы подложки которых представляют собой стекловолокно, полиимид, полистирол и фенольную смолу, керамические печатные платы обладают следующими свойствами:

? Отличная теплопроводность

? Сопротивление химической эрозии

? Совместимая механическая интенсивность

? Упростите реализацию трассировки с высокой плотностью

? Совместимость компонентов CTA

Итак, можно видеть, что причины, по которым керамическая печатная плата так популярна, заключаются в следующем:

Высокое тепловое расширение

Одна из причин, по которой керамические печатные платы широко используются в электронной промышленности, заключается в том, что они имеют высокий коэффициент теплового расширения.Теплопроводность керамической основы возникает довольно близкой к кремнию, в то же время при большинстве используемых соединительных металлов. Излишне говорить, что он может долгое время играть роль отличных изоляторов. Таким образом, керамическая печатная плата обладает оптимальным свойством высокой теплопроводности даже при повышенных температурах, поэтому ее можно использовать во многих устройствах.

Устойчивость

Из-за использования керамики существует стабильное диэлектрическое свойство, весы могут меняться на ограниченные потери радиочастоты, что увеличивает применимость электронного устройства.Более того, несмотря на внешнюю прочность, керамика обладает естественной устойчивостью к большинству используемых химических веществ благодаря керамической основной печатной плате. Следовательно, химическая стойкость изменится на стойкость к ежедневной влаге, растворителям, а также расходным материалам.

Универсальность

Неудивительно, что включение печатной платы с металлическим сердечником может обеспечить множество применений с высокой температурой плавления. Паста из благородных металлов может быть очень надежным проводником из-за технологии спекания.Таким образом, нет никаких сомнений в том, что использование керамической печатной платы влияет на высокие температуры обработки, хотя существуют разные устройства для разных рабочих температур. Что интересно, это также обеспечивает хорошую теплопроводность и распределение тепла в различных местах устройства.

Прочность

Как вы знаете, процесс изготовления керамической печатной платы отличается долговечностью. Из-за основных свойств керамики, особенно прочности, которая может гарантировать, что ваша доска не будет изнашиваться ежедневно.Поскольку керамическая печатная плата имеет довольно медленное старение при неизменной консистенции печатной платы на ее основе, ее можно заменить, не беспокоясь о скорой замене. Более того, он обладает высоким термическим сопротивлением, так как может переходить в замедленный процесс разложения, что продлевает срок полезного использования.

Адаптивность

Наконец, одним из выдающихся преимуществ керамических печатных плат является то, что в процессе проектирования используется металлический сердечник. Он может превращаться в жесткие держатели, что обеспечивает механическую жесткость, что упрощает использование между жидкостями и твердыми телами, поскольку шероховатость и износостойкость велики, поэтому его можно использовать в различных промышленных условиях.

Зачем использовать керамическую печатную плату вместо других плат?

Теплопроводность

Как вы знаете, керамика имеет больше преимуществ по сравнению с MCPCB, таких как отличные характеристики высокой рабочей температуры, высокая теплопроводность, хорошая изоляция и термические характеристики, которые могут иметь значение для материала. Более того, керамическая печатная плата обладает высокой эффективной теплопроводностью.

Сравнение цен

Только в продуктах с отличными свойствами можно увидеть керамическую печатную плату, однако ее нет в обычных продуктах.Таким образом, керамика заменяет всю печатную плату, чтобы упростить изготовление и дизайн, а также улучшить производительность.

Технологические практики

Поскольку керамическая печатная плата обладает высокой теплопроводностью, стабильностью и инерцией, более того, она имеет КТР, совместимый с керамическим носителем и особенностями микросхемы, поэтому нет сомнений в том, что керамическая печатная плата является оптимальным решением для предотвращения сбоев теплового цикла.Существует три каталога керамических печатных плат: высокотемпературная керамическая печатная плата, толстопленочная керамическая печатная плата и низкотемпературная керамическая печатная плата с совместным обжигом.

Как изготовить керамическую печатную плату?

Прежде всего, он может использовать серебряные или золотые проводящие пасты для размещения соединений трасс в каждом слое в процессе изготовления керамической печатной платы. Как правило, металлические элементы или подложка размещаются в каждом слое в процессе послойной трафаретной печати.Кроме того, он также может механически пробивать переходные отверстия в несгоревшем слое или просверливать микропереходы с помощью лазера.

Во-вторых, после печати и укладки керамических слоев вся стопка запекается в духовке. Как правило, температура обжига керамической печатной платы ниже 1000 ° C, что соответствует температуре спекания материала пасты из золота или серебра. Таким образом, процесс низкотемпературной запекания позволяет получить золото или серебро в керамической печатной плате.

Однако процесс горячего прессования / запекания и спекания многослойной печатной платы позволяет легко интегрировать пассивные компоненты сразу во внутренние слои керамической печатной платы.Это невозможно для платы, изготовленной из материала FR-4, поэтому разработчик печатной платы может увеличить плотность компонентов и соединений на внутренних слоях.

Применение керамической печатной платы

Сейчас керамические печатные платы получили широкое распространение из-за их высокой теплопроводности, низкого КТР, низкой диэлектрической проницаемости и стойкости к химической эрозии.

Память м модуль

Например, компания из Японии создала модуль памяти SRAM объемом 1 Мбит с использованием многослойной керамической печатной платы, содержащей 4 микросхемы IC, что способствует высокой надежности и высокой плотности сборки.Более того, американская компания создала ракетные, телекоммуникационные и аэрокосмические продукты с керамическими печатными платами. Их объединяет то, что их можно использовать в экстремальных условиях. Многослойная керамическая печатная плата и компоненты упаковки обладают достаточной интенсивностью и устойчивостью к ударной вибрации на боеголовке.

Прием / T передача м odule

Есть американская компания, которая создает приемно-передающий модуль для РЛС с керамической платой.Нитрид алюминия обладает высокой теплопроводностью и низким КТР, что составляет хорошую основу для керамической печатной платы в приемно-передающем модуле.

Многослойный i Соединительный элемент b oard

В той же области печатной платы есть больше компонентов для керамической печатной платы, чтобы быть совместимой с миниатюризацией электронных продуктов, у нее больше возможностей для керамической печатной платы в применении многослойной межсоединительной платы.

Аналоговая / цифровая плата

Более того, компания из Японии использовала печатную плату LTCC для изготовления аналогово-цифровой печатной платы, что позволило снизить паразитную емкость примерно на девять десятых.

No related posts.