Типы корпусов smd: Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Содержание

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Технологии и Процесс

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.


Размеры и типы корпусов SMD-компонентов


Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система) Типоразмер (метрическая система) Размер (мм)
008004 0201 0.25×0.125
009005 03015 0.3×0.15
01005 0402 0.4×0.2
0201 0603
0.6×0. 3
0402 1005 1.0×0.5
0603 1608 1.6×0.8
0805 2012 2.0×1.25
1008 2520 2.5×2.0
1206 3216
3.2×1.6
1210 3225 3.2×2.5
1806 4516 4. 5×1.6
1812 4532 4.5×3.2
1825 4564 4.5×6.4
2010 5025
5.0×2.5
2512 6332 6.3×3.2
2725 6863 6.9×6.3
2920 7451 7.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207 L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204 L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102 L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип размеры (мм)
A (EIA 3216-18) 3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21) 3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28) 6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31) 7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43) 7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение размеры (мм)
SOD-323 1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123 2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение размеры (мм)
SOT-23 3 × 1,75 × 1,3
SOT-223 6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252) корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263) корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268) корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) 1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) 0,5
SSOP — усаженый SOIC 0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC 0,65
QSOP — SOIC четвертного размера 0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера 0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J 1,27
QFP — (англ.
quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС
разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP 1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) разные размеры
TQFP — тоньше QFP тоньше QFP
PQFN — силовой QFP нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов 1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя 0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя разные размеры
CCGA — керамический CGA разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса разные размеры
LLP — безвыводный корпус

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.


Возврат к списку статей


Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
smf
[do219ab]
2,8х1,8х1,0мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

SMD КОРПУСА ДЕТАЛЕЙ: ФОТО И РАЗМЕРЫ


Наименования и виды SMD корпусов приведены в соответствии с общепринятым обозначением корпуса. Вид в квадратных скобках [JEDEC] — это Joint Electron Devices Engineering Council (США). Вид в фигурных скобках {JEITA} — это Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Япония). Круглые скобки (фирменное) — это обозначение корпуса, принятое в отдельной компании, оно может быть вариативно. А расшифровка обозначений отдельных деталей собрана в таблицу.

 

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов >8 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
    tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
        (wson10)
3,0х3,0х0,8мм
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
            msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
            (uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
            bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
               
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
               
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм

 

Размеры корпусов SMD деталей

Резисторы СМД

ТИП: Расшифровка Типа:
SR Resistor Chip
Чип резистор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 12 мм ± 0.02 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.23 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.35 мм ± 0.05 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.45 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
0805 2012 0.55 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
1206 3216 0. 55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000
1210 3225 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 4000
2010 5025 0.55 мм ± 0.15 8/12 мм 4/8 мм 4000
2512 6332 0.55 мм ± 0.15 12 мм 4/8 мм 4000/2000

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SRМ Melf Resistor
Melf резистор (круглый)
Размер (дюймы) Имя Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
0604 1. 6 мм Х 1.0 мм 8 мм 4 мм 3000
0805 Micro 2.2 мм Х 1.1 мм 8 мм 4 мм 3000
1206 Mini 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 3000
1406 Mini 3.5 мм Х 1.4 мм 8 мм 4 мм 3000
2308 Melf 5.9 мм Х 2.2 мм 12 мм 4 мм 1500

 

 

Конденсаторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SC Ceramic Chip Capacitor
Керамический чип конденсатор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 2 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.3 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.5 мм ± 0.1 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.8 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 4000
0805 2012 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1206 3216 0. 6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1210 3225 1.25 мм – 1.5 мм 8 мм 4 мм 3000
1812 4532 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000
2225 5664 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000

 

Конденсаторы танталовые СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:

SD Molded Tantalum
Танталовый конденсатор (полярный компонент)
Размер (дюймы) Код Толщина компонента Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
3216 A 1. 6 мм 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 2000
3528 B 1.9 мм 3.5 мм Х 2.8 мм 8 мм 4 мм 2000
6032 C 2.5 мм 6.0 мм Х 3.2 мм 12 мм 8 мм 500
7343 D 2.8 мм 7.3 мм Х 4.3 мм 12 мм 8 мм 500
1608 J 0.8 мм 1.6 мм Х 0.8 мм 8 мм 4 мм 4000
2012 P/R 1. 2 мм 2.0 мм Х 1.2 мм 8 мм 4 мм 2500/3000

 

Конденсаторы электролитические СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SE Aluminum Capacitor
Алюминиевый конденсатор (полярный компонент)
Диаметр корпуса Высота корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
3 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
4 мм 5. 5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
5 мм 5.5 мм 12 мм 12 мм 100 1000
6.3 мм 5.5 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 6 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 500
10 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 300 — 500
10 мм 14 — 22 мм 32 мм 20 мм 250 — 300
12. 5 мм 14 мм 32 мм 24 мм 200 — 250
12.5 мм 17 мм 32 мм 24 мм 150 — 200
12.5 мм 22 мм 32 мм 24 мм 125 — 150
16 мм 17 мм 44 мм 28 мм 125 — 150
16 мм 22 мм 44 мм 28 мм 75 — 100
18 мм 17 мм 44 мм 32 мм 125 — 150
18 мм 22 мм 44 мм 32 мм 75 — 100
20 мм 17 мм 44 мм 36 мм 50

 

Транзисторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOT SOT Transistor
SOT транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса A (мм) Размер корпуса B (мм) Размер корпуса S (мм) Высота корпуса H (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOT723 3 8 мм 4 мм 1. 2 0.8 1.2 0.5 8000
SOT346 3 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT416 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT523F 3 8 мм 4 мм 1. 6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT23 3 8 мм 4 мм 2.9 1.3 2.4 0.95 3000
SOT23-5 5 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT23-6 6 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT89 3 12 мм 8 мм 4. 5 2.5 4.0 1.5 1000
SOT143 4 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 0.95 3000
SOT223 3 16 мм 8 мм 6.5 3.6 7.0 1.6 2500
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT343 4 8 мм 4 мм 2. 0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT353 5 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT363 6 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT23-8 8 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.9 1.2 3000

 

Транзисторы мощные СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
DPAK DPAK Transistor
DPAK транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
DPAK 3 16 мм 8 мм 6 6. 5 2.3 10 2500
D2PAK 3 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-5 5 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-7 7 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D3PAK 3 24 мм 24 мм 14 16 4. 7 18.8 500

 

Диоды MELF СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOD SOD, SM, Melf Diode/Rectifier
SOD, SM, Melf диоды (круглые)
Тип компонента Размер компонента (диметр Х длинна) Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
MiniMELF/SOD-80 (LL34) 1.6 мм Х 3.5 мм 8 мм 4 мм 2500
MELF (LL35/LL41) 2.5 мм Х 5. 0 мм 12 мм 4 мм 1500
MELF (SM1) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1750

 

Диоды SOD СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode Gull Wing Lead
Квадратный диод – выводы «ласточкин хвост»
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOD923 8 мм 2 мм 0.8 0.6 0.4 1.0 0.2 8000
SOD723 8 мм 2 мм 1.0 0.6 0.5 1.4 0.3 8000
SOD523 8 мм 4 мм 1.2 0.8 0.6 1.6 0.3 3000
SOD323 8 мм 4 мм 1.7 1.25 0.7 2.5 0.3 3000
SOD123 8 мм 4 мм 2.7 1.5 1.3 3.6 0.7 3000
DO215AC 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 6.1 1.4 1800
DO215AA 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 6.2 2.0 1000
DO215AB 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 1 0 3.0 900

 

Диоды SM СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode C-Bend Lead (Modified J-Lead)
Квадратный диод C – вывод (J-вывод)
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SMAJ 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 5.0 1.5 1800
SMBJ 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 5.4 2.0 750
SMCJ 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 8.0 3.0 850

   Справочники радиодеталей

Лабораторный БП 0-30 вольт

Драгметаллы в микросхемах

Металлоискатель с дискримом

Ремонт фонарика с АКБ

Восстановление БП ПК ATX

Кодировка SMD деталей

Справочник по диодам

Аналоги стабилитронов

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.
Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.

SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

 

Типоразмеры smd корпусов микросхем. Маркировка SMD

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.

Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In- line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.

DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.

Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).

QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP) , QFP, LQFP (Low-profile QFP) . Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть . Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP (англ. D ual I n-Line P ackage) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:



В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP , а также из керамики – CDIP . На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.


Имеются также модификации HDIP, SDIP.

HDIP (H eat-dissipating DIP ) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:


SDIP (S mall DIP ) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:


SIP корпус

SIP корпус (S ingle I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.


У SIP тоже есть модификации – это HSIP (H eat-dissipating SIP ). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

ZIP корпус

ZIP (Z igzag I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:


Ну и корпус с радиатором HZIP :


Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате


и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.


Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты . Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки . Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.


SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (S mall-O utline I ntegrated C ircuit ) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:


Вот так они запаиваются на плате:


Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

SOP (S mall O utline P ackage ) – то же самое, что и SOIC.


Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.


SSOP (S hrink S mall O utline P ackage) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP (T hin S hrink S mall O utline P ackage) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).


SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ :

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Q uad F lat P ackage) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы


Модификации:

PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (T hin Q uad F lat P ack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP



PLCC (P lastic L eaded C hip C arrier) и СLCC (C eramic L eaded C hip C arrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.


Иногда такие микросхемы называют QFJ , как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

PGA корпус

PGA (P in G rid A rray) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки


Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (L and G rid A rray) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:


Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:


Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

Корпус BGA

BGA (B all G rid A rray ) – матрица из шариков.


Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем .

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.


Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

Современная технология поверхностного монтажа предусматривает следующие требования к электрон-
ным компонентам :

Минимальные масса и габариты, плоскостность, низкий профиль выводов, невысокая стоимость, о6еспечение стандартизации;

Пригодность к автоматизированному монтажу, возможность использования существующих методов пайки;

Высокую термостойкость в условиях длительной тепловой нагрузки в процессе пайки
возможность современного корпусирования.

В настоящее время на рынке ЭК имеется большой
выбор элементов в различных корпусах для поверхно-
стного монтажа. Причем, разработка корпусов для
ЭК приблизилась к такой стадии, кoгда её poль —
становится столь же важной, как и разработка самих компо-
нентов. Основными компонентами для поверхностно-
го монтажа являются большие (БИС) и сверх-большие
(СБИС) интегральные схемы (ИС) и полупроводнико-
вые приборы в малогабаритных корпусах. Существует
большой выбор корпусов для поверхностного
монтажа. Необходимо отметить, что размеры кристалла ИС
продолжают увеличиваться, а размеры элементов в
нем – уменьшаются, поэтому специалисты, занимаю-
щееся вопросами сборки компонентов, столкнулись с
двойной проблемой. Во-первых, необходимо собир-
ать физически большой кристалл,высокая плотность
элементов в котором требует увеличения числа кон
тактных площадок для соединения его с внутренними
выводами корпуса. Во вторых, увеличение размеров и
плотности упаковки элементов в кристаллах БИС и
СБИС требует увеличения числа выводов в корпусах,
в которые они монтируются, что может приводить к
возрастанию их размеров, веса, ухудшению электри-
ческих характеристик и быстродействия микроприбо-
ров.

Поэтому техника корпусирования БИС и СБИС –
динамичная, бурно развивающаяся область микро-
электроники, при этом основной тенденцией является
стремление к минимизации объемов корпуса при —

одновременном росте числа выводов с уменьшением расстояния между ними.

Корпуса классифицируют в зависимости
от конструктивных особенностей и геометрических
pазмеров. Классификация корпусов для поверхност
ного монтажа приведена на рисунке 2.40. B соответствии с
этой классификацией в таблице 2.13 приведены основ-
ные данные о наиболее распространенных и перспективных типах корпусов.

Следует отметить, что некото-
рые изготовители в справочных данных в качестве ос-
новного приводят фирменное обозначение корпуса, а
в комментариях дают сведения о соответствии фирменного
обозначения общепринятому. Кроме того,
часто перед общепринятыми обозначениями корпу-
сов ставят букву, определяющую материал, из которо-
го сделан корпус: P — пластик, С — керамика, М — ме-
таллокерамика.

Рисунок 2.40 — Классификация корпусов микросхем, предназначенных для

поверхностного монтажа

Корпуса с выводами по периметру входят в состав
семейства SOP, SOJ, QFJ, QFP, DIP. Наиболее рас-
пространены корпуса SOP (число выводов от 8 до 100)
и QFP (число выводов от 20 до 304). В корпусах
с большим количеством выводов выпускают цифровые мик-
росхемы средней и высокой степени интеграции, а
корпусах с малым количеством выводов — цифровые
микросхемы малой и средней степени интеграции,
аналоговые микросхемы, диоды и транзисторы.

Микросхемы в исполнении TCP имеют ленточные
выводы из тонкой медной или алюминиевой фольги на
полимерной пленке, прикрепленные к кристаллу пай-
кой или ультразвуковой сваркой. После установки на
плату микросхемы должны герметизироваться в соста-
ве платы. Они поставляются на ленте-носителе и хо-
рошо приспособлены для автоматизированного кон-
троля параметров и монтажа. Этот тип микросхем
применяют в недорогой, не подлежащей ремонту —
аппаратуре с большими объемами выпуска.

Для микросхем высокой и сверхвысокой степени
интеграции в последние годы получили широкое
распространение корпуса BGA, поскольку они от-
носительно недороги и пpи большом количестве вы-
водов занимают мало место на плате. Согласно тех-
нологии ВGА бескорпусные кристаллы (один или не-
сколько) монтируют на поверхность печатной мик-
роплаты и герметизируют полимерным компаундом.

Микросхемы в корпусах BGA паяются на платы с помощью выводов, выполненных в виде массива шариков припоя на контактных площадках микроплаты. Дальнейшее развитие технологии корпусов BGA привело к созданию корпусов типа CSP, в которых отсутствует печатная микроплата, а шариковые выводы размещены непосредственно на контактных площадках в верхнем слое металлизации кристалла. После формирования шариковых выводов кристалл заливают тонким слоем пластмассы и монтируют на печатной плате так же,как корпус BGA. В случае необходимости на верхней стороне микросхемы устанавливают теплоотвод. При эффективности использования площади платы эта технология практически не уступает технологии flip-chip (монтаж на плату перевернутых бескорпусных кристаллов и герметизация их полимерным компаундом в составе платы). Основным тормозом в массовом выпуске микросхем в корпусах типа CSP и широком применении технологии flip-chip является отсутствие надёжного и не
доpогого способа уменьшения напряжений в системе
кристалл-печатная плата, возникающих из-за разли
чия температурных коэффициентов pасширения полупроводникового кристалла (2×10 -6 /°С), меди (16,6×10 -6 /°С)
и диэлектрика типа FR-4 ((15…19)×10 -6 /°С), из которо-
го делают печатные платы.

Поэтому основные усилия
разработчиков направлены на повышение надежнос-
ти таких микросхем путем создания между кристаллом
и платой недорогой переходной структуры, гасящей
температурные напряжения.

Таблица 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Корпус Краткое описание Шаг Выво дов, мм Внешний вид корпуса
Тип Полное название
1. Kopпycа для микросхем низкой, средней и высокой степени интеграции 1.1.С выводами вдоль двух боковых сторон корпуса 1.1.1. Со стандартным шагом расположения выводов
SO, SOP, SOL, SOIC Small Outline Package, Small Outline Integrated Circuit Выводы в виде крыла чайки или в виде буквы «L» 1.27
SOJ Small Outline J-Lead Package Выводы в виде буквы «J» 1.27
TSOP, вариант 2 Thin Small Outline Package Корпус c уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль длинной стороны корпуса 1.27
1.1.2. С уменьшенным шагом расположения выводов
TSOP, вариант 1 Тhin Small Outline Package Корпус с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль короткой стороны корпуса 0.5
SSOP, SSOL Shrink Small Outline Package Kopпyc SOP c уменьшенным шагом расположения выводов 1.00 0. 80 0.65 0.50
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package Корпус SSOP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм). Стандартизован EIAJ, JEDEC 0.65 0.50
TVSOP Thin Very Small Outline Package Миниатюрный корпус SOP 0,10
uSOIC microSOIC Миниатюрный корпус SOIC 0.65
1.2. С выводами вдоль четырех сторон корпуса 1.2.1. Со стандартными размерами корпуса
QFP Quad Flat Package Выводы в виде крыла чайки вдоль четырех сторон корпуса 1.00 0.80 0. 65
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier Кристаллоноситель с выводами в виде буквы Г. Стандартизован EIAJ, JEDEC 1.27 0.636

Продолжение таблицы 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Корпус Краткое описание Шаг Выво дов, мм Внешний вид корпуса
Тип Полное название
1.2.2. С уменьшенными размерами корпуса
LQFP, NQFP Low Profile (Thin) Quad Flat Package Корпус OFP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм) 0.80 0.65
MQFP Metric Thin Quad Flat Package Корпус QFP с метрическим шагом выводов и уменьшенной высотой над платой 0.60
FQFP Fine Pitch Quad Flat Package Корпус OFP с малым шагом расположения выводов. Стандартизован EIAJ 0.40
1.3. С матрицей выводов на нижней поверхности корпуса
BGA Ball Grid Array Микросхема или многокристальный модуль на двухслойной печатной микроплате, снабжен массивом шариковых выводов 1.27, 1.00
CPS Chip Scale Package Корпус с размерами, незначительно превышающими размеры кристалла. Снабжен массивом шариковых выводов 1.00, 0.50
2. Корпус а для транзисторов и микросхем низкой степени интеграции 2.1. С низкой рассеиваемой мощностью
SOT-23 Small Outline Transistor Для диодов, транзисторов, микросхем с малым количеством выводов. SOT-23 выпускается также в варианте исполнения с пятью (SOT-5, SOT-23-5) или шестью (SOT-6,S0T-23-6) выводами 0.95
SOT-143 1.90
SOT-323 0.65
SOT-363 0.65
2.2. Со средней рассеиваемой мощностью
SOT-223 Small Outline Transistor Для транзисторов и микросхем с малым количеством выводов (DC/ DC преобразователей, стабилизаторов напряжения) 1.95
DPAC D-package 4.80
2.3. С высокой рассеиваемой мощностью
D 2 PAC D-package Для транзисторов и микросхем с повышенной рассеиваемой мощностью, высокий напряжением питания Как правило это приборы с импульсными токами до 100 А 2.54/ 5.08
D 3 PAC D-package 10.9

Для микросхем, имеющих регулярную структуру,
небольшую потребляемую мощность и малое количе
ство выводов (типичные представители подобных микросхем
– микросхемы памяти) начали развивать тех-
нологию изготовления многоуровневых («этажероч-
ных») модулей 3DМ. Согласно одному из вариантов
этой технологии каждый уровень выполняется анало
гично микросхеме BGA, кристалл устанавливается —
методом flip-chip и заливается слоем полимерного ком-
паунда. Затем микроплаты разных уровней собирают
в столбик, шариковые выводы припаивают для созда-
ния вертикальных соединительных проводников, платы
столбика скрепляют полимерным компаундом. Полу-
ченный модуль монтируют на плату с помощью —
шариковых выводов.

Корпуса семейства SOT первоначально были раз-
работаны для транзисторов и имели три вывода (за ис-
ключением SOT-363, который имел 6 выводов). Одна-
ко впоследствии изготовители начали применять эти
корпуса для микросхем, при необходимости увеличи-
вая количество выводов с сохранением прежних габа
ритов. В частности, выпускаются микросхемы в —
корпусах SOT-23 с пятью выводами и D2PAK – с четырьмя.

С точки зрения конструктора, разнообразие типо-
размеров корпусов незначительно усложняет процесс разработки печатных плат, если их размеры заданы в одной измерительной системе. И наоборот, процесс разработки усложняется, если на плате для части корпусов размеры заданы в дюймах, а для остальных – в
миллиметрах. Поэтому разработчику принципиальной электри
ческой схемы следует стремиться к выбору микросхем, размеры которых заданы в единой измерительной системе.

Тонкопленочные чип-резисторы .

В общем количестве электронных компонентов, используемых при производстве аппаратуры, пассивные составля
ют 70%, причем не менее 50 % из них приходится на резисторы.

Конструкция чип-резисторов показана на рисунке 2.41.

Основанием чип-резисторов служит керамическая
подложка на основе оксида алюминия, на которую наносится резистивный слой. Высокая точность вели
чины сопротивления достигается лазерной подгонкой. Электрический кон
такт с печатной платой обеспечивается трехслойной поверхностью, состоящей из внутреннего слоя выводов палладий- серебро, барьерного
слоя никеля и внешнего слоя выводов олово — свинец или олово. Вв
едение в конструкцию дополнительного
слоя никеля при пайке предотвращает миграцию се
ребра из внутреннего выводного слоя в припой.

На
защитное покрытие из боросиликатного стекла наносится несмываемая кодовая маркировка номинала. Благодаря высокому качеству и стабильности параметров, чип-резисторы являются оптимальным выбором для любой аппаратуры.

Основные характеристики тонкопленочных чип-резисторов приведены в таблице 2.14.

Таблица 2.14 — Характеристики чип-резисторов

Таблица 2.15 — Характеристики чип-конденсаторов

Керамические чип-конденсаторы .

Конденсаторы были первыми ЭК, которые стали выпускать в исполнении, рассчитанном для монтажа на поверхность. Это самый распространенный вид конденсаторов в настоящее время. При малых габаритах они обеспечивают реализацию широкой шкалы ёмкости и заданного температурного коэффициента. Простота технологии изготовления делает керамические конденсаторы массовых серий самым дешевым видом этих компонентов. Конструкция керамического чип-конденсатора приведена на рисунке 2.42.

Рисунок 2.41 — Конструкция чип-резистора

Рисунок 2.42 — Конструкция чип-конденсатора

Такие чип-конденсаторы обладают высокой механической прочностью и выдерживают высокие механические нагрузки, возникающие при изготовлении и эксплуатации. Электрический контакт с печатной платой обеспечивается так же, как и при монтаже чип-резисторов.

Основные преимущества керамических чип-конденсаторов:

Трехслойные контактные поверхности с барьерным слоем никеля;

Высококачественные диэлектрические материалы;

Стойкость ко всем видам пайки.

Основные характеристики керамических конденсаторов приведены в таблице 2.15.

Характеристики диэлектрических материалов:

NPO/SOG – ультрастабильная керамика. Имеет очень малые диэлектрические потери при изменениях температуры и близкие к нулю эффекты старения. Обладает низкой диэлектрической проницаемостью;

X7R – высокая диэлектрическая проницаемость. Средние значения потерь при изменениях температуры и эффектов старения;

Z54, Y5V – высокая диэлектрическая проницаемость.

Необходимо отметить, что развитие элементной базы для поверхностного монтажа характеризуется следующими особенностями:

Дальнейшим повышением степени интеграции полупроводниковых БИС, СБИС с расширением их функциональных возможностей;

Возрастающим разнообразием корпусов для поверхностного монтажа активных и пассивных компонентов;

Появлением для БИС и СБИС корпусов с особо малыми расстояниями между выводами или контактами, число которых возрастает, а также конструкций с использованием технологии flip-chip, безвыводных корпусов и с выводами на нижней стороне корпуса;

Разработкой и выпуском конструкций широкого ряда дискретных элементов (индуктивностей, трансформаторов, переключателей) для монтажа на поверхность КП.

Коммутационные платы

Переход от выводного монтажа к технологии поверхностного монтажа обеспечил уменьшение размеров КП. При этом размеры плат определяются характеристиками материалов, из которых они изготавливаются, так как в процессе пайки электронных компонентов одновременно происходит нагрев плат. Кроме того, необходимость уменьшения размеров плат связана с технологической оснасткой и оборудованием для монтажа и пайки.

Конструкция КП для поверхностного монтажа
должна обеспечивать повышенную плотность монта-
жа (в среднем более восьми компонентов на 1 см 2),
ширину проводящих дорожек и расстояний между ним-
и менее 0,2 мм, минимальную длину межсоединений,
отсутствие навесных перемычек, монтаж компонентов
с двух сторон, возможность более интенсивного теп-
лоотвода, полную автоматизацию сборки и монтажа компонентов, а также контроль качества сборки.

Применение современных компонентов для по-
верхностного монтажа требует особых подходов к
проектированию КП при выборе конфигурации и раз-
меров контактных площадок и соединительных про-
водников, а также допусков на изготовление КП. Следует подчеркнуть, что изготовители в документации на
пассивные и активные электронные компоненты обыч-
но приводят рекомендации по размерам и расположению контактных площадок, а также способу пайки с указанием температурно-временной характеристики процесса.

Для изготовления КП применяют различные органические и неорганические материалы. При этом совершенствуются известные технологические процес-
сы а также появляются новые, позволяющие —
существенно снизить производственные затраты и улучшить
качество КП: лазерное экспонирование рисунка
на шаблонах или самих КП, покрытых резистом; при-
менение неудаляемых резистов, сухих (например, тер-
момагнитных) резистов, способствующих повышению
производительности при получении рисунка
металлизации на КП.

При создании коммутационных проводников пре-
обладают аддитивная и полуаддитвная технологии, о
днако многие зарубежные фирмы используют и субт-
рактивную технологию, которая, как известно, требу-
ет применения фольгированных диэлектрических мате-
риалов, позволяющих получить минимальную ширину
дорожек 50-100 мкм.

Изготовление КП с повышенной плотностью монта-
жа поставило ряд задач, главными из которых являются:


согласование по температурному коэффициенту
расширения платы и монтируемых на ней электрон-
ных компонентов;

Обеспечение теплоотвода при повышенной рассеи-
ваемой мощности;

Оптимизации геометрии элементов коммутации с уче-
том специфики электронных компонентов, а также
свойств применяемых припоев, защитных и клеевых
материалов.

Развитие техники поверхностного монтажа способствовало
появлению новых технических пластмасс, керамических и раз-
личных композиционных материалов, необходимых для опреде-
ленных типов микросборок. При изготовлении простых и отно-
сительно дешевых сборок полностью пригодны традиционные
материалы, такие как слоистые бумажнофенольные и стеклоэпо-
ксидные материалы.

Но поистине вызовом,который бросает технология поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) изготовителям
коммутационных плат, являются требования к точности их изготовления:
в ТПМК на всех этапах технологического цикла до
пуски для плат должны составлять от 0,001 до 0,002 дюйма
(0,0254 — 0,0508 мм).

В таблице 2.16 указаны факторы, обусловленные особенностями
ТПМК применительно к изготовлению коммутационных плат.
Они тесно связаны с компромиссом между плотностью монтажа
и эффективным использованием коммутационной платы, а имен-
но: более высокая степень использования плат может служить
как целям уменьшения размеров платы с тем же самым коли-
чеством коммутационных слоев, так и целям повышения функ-
циональной сложности изделий при сохранении размеров плат с одновременным увеличением числа слоев. В обоих случаях в
технологию изготовления плат должны вноситься изменения:
миниатюризация отверстий и коммутационных дорожек, а также
увеличение количества слоев коммутации требуют повышения
точности технологических процессов.

К этому времени уже были разработаны и освоены некоторые компоненты (резисторы, конденсаторы), которые использовались при изгтовлении ГИС и МСБ. Однако ТМП ужесточила требования по устойчивости к воздействию климатических факторов, поскольку чип-резисторы и конденсаторы для ГИС и МСБ изготавливались в незащищённом исполнении для применения внутри корпусов ГИС.

В настоящее время разработана обширная номенклатура компонентов для ТМП, включающая резисторы, конденсаторы (в том числе переменные), катушки индуктивности, микротрансформаторы, реле, кварцевые резонаторы, диоды, транзисторы, микросхемы, микропереключатели и др. Данные компоненты имеют несколько разновидностей корпусов: безвыводные с облуженными торцами, с укороченными выводами типа крыла чайки или J-образными, цилиндрические корпуса с металлизированными торцами. Рассмотрим эти корпуса подробнее.

Чип-корпус — безвыводный корпус прямоугольной формы для про­стых пассивных компонентов типа резисторов, перемычек и конденса­торов (рисунок 2.1) .

Рисунок 2.1 — Корпуса простых чип-компонентов

Чип-резисторы и чип-конденсаторы изготавливаются по групповой технологии на подложках большого размера (обычно 60×48 мм), затем после скрайбирования подложка разламывается на отдельные части (английское слово chip означает осколок). После разламывания на тор­цы чип-компонента наносится многослойная металлизация (толстопле­ночный проводник — барьерный слой никеля — слой припоя) с трех или пяти сторон для каждого торца (последний вариант применяется для высоконадежных компонентов). При изготовлении чип-резисторов обычно применяется толстоплёночная технология. Типовая конструк­ция толстопленочного чип-резистора приведена на рисунке 2.2. Рези­стор состоит из керамического основания (подложка из А1 2 О 3), резистивного слоя (окись рутения), внутреннего контактного слоя (палла­дий-серебро), промежуточного барьерного слоя из никеля, внешнего контактного слоя (сплав олово-свинец). Тело резистора защищается по­крытием из боросиликатного стекла с нанесением несмываемой кодо­вой маркировки номинала.

Рисунок 2.2 — Конструкция толстопленочного чип-резистора

Маркировка резисторов состоит из трёх цифр для простых и четырёх цифр для высокоточных резисторов, причём последняя цифра означает количество нулей, которые необходимо дописать справа к номиналу в Ом. Например: 160-16 Ом, 472-4,7 кОм, 112-1,1 кОм, 106 — 10 МОм, 2741 — 2,74 кОм. Маркировка низкоомных резисторов содержит букву «R», например, 4R7 — 4,7 Ом, 54R9 — 54,9 Ом.

Чип-перемычки, сопротивление которых не должно превышать 0,05 Ом, имеют маркировку 000.

Маркировка конденсаторов обычно наносится на упаковочную тару. Условное обозначение ёмкости: первые две цифры указывают номинал в пикофарадах, третья цифра — количество добавляемых справа нулей. Например: 105 — 1 мкФ, 153 — 0,015 мкФ.

Электролитические конденсаторы, имеющие достаточно большую поверхность, могут содержать кодированное обозначение рабочего на­пряжения и величины емкости. Возможно несколько вариантов коди­ровки:

а) код содержит два или три знака (буквы или цифры). Буквы обо­значают напряжение и емкость, а цифра указывает множитель

Перед буквами может ставиться цифра, указывающая на диапазон рабочих напряжений:

б) код содержит четыре знака (буквы и цифры), обозначающие но­минальную емкость и рабочее напряжение. Первая буква обозначает напряжение, две последующие цифры — емкость в пФ, последняя цифра количество нулей. Например: Е475 — конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим напряжением до 25 В. Иногда емкость может указываться с использованием буквы ц: Е4ц7 — обозначение конденсатора, соответст­вующее вышеприведенному примеру.

В общем случае чип-компонент может быть охарактеризован разме­рами L (длина), В (ширина), Н (высота), D или / (ширина контактной площадки) как это показано на рисунке 2.3. Размеры чип-резисторов зависят от рассеиваемой мощности, а размеры чип-конденсаторов — от номинальной емкости и рабочего напряжения.

Форма и размеры корпусов стандартизованы международными и национальными стандартами (МЭК115, МЭК384). В этих стандартах используется система обозначения конструктива КМП в виде двух пар чисел, которые характеризуют длину и ширину корпуса в сотых долях дюйма (типоразмеры от 0101 (0,25×0,25 мм) до 2225 (5,7×6,3 мм). Сопоставительные размеры некоторых типоразмеров резисторов по сравнению со спичечной головкой на фоне сетки 1,27 мм приведены на рисунке 2.4.

Некоторые фирмы обозначения типоразмера корпуса приводят в мм: 1005 — (1,0×0,5) мм, что соответствует вышеприведенному обозначению корпуса 0402; 3216 — (3,2×1,6) мм — соответствует обозначению 1206.

Отечественной промышленностью выпускаются чип-резисторы об­щего применения Р1-12, прецизионные Р1-16, наборы резисторов HP1-29, чип-перемычки Р1-23 . Чип-перемычки используются для обеспече­ния переходов через проводники при разработке топологии. Выпуска­ются с габаритными размерами 3,2×1,6×0,6 мм (1206) и имеют сопротивление не более 0,05 Ом.

Чип-конденсаторы для монтажа на поверхность представлены мно­гослойными керамическими (К10-9М, К10-17-4в, К10-42, К10-43, К10-47, К10-50в, К10-56, К10-57, К10-60в, К10-69, К10-73-6в), танталовы­ми оксидно-полупроводниковыми (К53-25, К53-36, К53-37) и алюми­ниевыми оксидно-полупроводниковыми К53-40.

Корпус типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) — цилиндрический корпус с вмонтированными электродами в виде металлизированных торцов (рисунок 2.5). Предназначен для диодов, резисторов, конденса­торов, катушек индуктивности. Диаметр корпуса находится в пределах от 1,25 мм до 2,2 мм, длина — от 2 до 5,9 мм.

MELF-корпус имеет низкую стоимость, однако монтаж его затруд­нён. Получил широкое распространение в Японии в начале развития ТМП. Примерами отечественных компонентов в подобных корпусах являются резисторы Pl-11, P1-30.

Малогабаритный диодный корпус SOD (Small Outline Diode) — пла­стмассовый корпус с двумя выводами типа «крыло чайки» (рисунок 2.6). Предназначен для диодов, светодиодов, варикапов. Наиболее рас­пространенным является корпус SOD-80, отечественным аналогом ко­торого является корпус КД-34 по ГОСТ 18472-88.

Рисунок 2.5 — Корпус типа MELF Рисунок 2.6 — Корпус типа SOD

Малогабаритный транзисторный корпус SOT (Small Outline Transis­tor) имеет от 3 до 6 выводов (рисунок 2.7).

Рисунок 2.7 — Корпуса типа SOT

Корпус имеет пластмассовую оболочку и укороченные выводы типа «крыла чайки». Помимо транзисторов, в него могут монтироваться дио­ды, варикапы, усилители. Является первым корпусом для поверхност­ного монтажа, программа разработки которого была реализована фир­мой Siemens более 25 лет назад. Наиболее распространённый корпус SOT-23 имеет размеры 2,9×1,3×1,1 мм.

Дальнейшим развитием корпусов данного типа являются корпуса SOT-89, SOT-143, S-mini, SS-mini. Последующие разработки характери­зуются уменьшением расстояния между выводами до величины 0,65 -0,5 мм, что позволило уменьшить габариты корпуса до размеров 1,6×1,6×0,75 мм. Отечественные корпуса подобного типа представлены корпусами КТ-46 (SOT-23), KT-47 (SOT-89), KT-48 (SOT-143). Ос­новные геометрические размеры корпусов показаны на рисунке 2.8.

SOT-23 (КТ-46)

SOT-89 (KT-47)

Рисунок 2.8 — Габаритные размеры корпусов типа SOT

Малогабаритные корпуса для микросхем могут быть объединены в несколько групп в зависимости от формы выводов (вывод в форме кры­ла чайки, J-образный), их расположением по двум или четырем сторо­нам корпуса, материала корпуса (пластмассовый или керамический):

— корпуса типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) u SOP (Small Outline Packages) с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки (рисунок 2.9а, 2.9.6). Шаг расположения выводов у этого типа корпусов 1,27 мм, количество выводов — от 6 до 42. Дальнейшим развитием корпусов подобного типа явилось создание корпуса SSOIC (Shrink Small Outline Integrated Circuit) с уменьшенным до 0,635 мм рас­стоянием между выводами при максимальном их количестве 64 (рису­нок 2.9в) и корпуса TSOP (Thin Small Outline Packages) с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса (рисунок 2.8г) и уменьшенным до 0,3 — 0,4 мм расстоянием между выводами;

— корпуса типа SOJ (Small Outline with «J» leads) с двусторонним рас­положением выводов J-образной формы, загнутых под корпус (рисунок 2.10). Шаг расположения выводов — 1,27 мм, общее их количество — от 14 до 28.

Рисунок 2.9 — Разновидности корпусов микросхем с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а-корпус типа SOIC; б-корпус типа SOP; в — корпус типа SSOIC; г — корпус типа TSOP

Рисунок 2.10 — Корпус микросхемы с J-образными выводами: а — общий вид корпуса; б — конструкция выводов

— корпуса типа QFP (Quad Flat Pack) и SQFP (Shrink Quad Flat Pack), имеющие выводы в форме «крыла чайки», равномерно распределенные по четырем сторонам (рисунок 2.11 а). Существует также разновидность корпуса в форме прямоугольника — SQFP-R (рисунок 2.11 б). Шаг рас­положения выводов достаточно мал — всего 0,3 — 0,5 мм, что позволяет создавать корпуса с общим количеством выводов до 440;

Рисунок 2.11 — Разновидности корпусов микросхем с четырех­сторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а — корпус типа QFP и SQFP; б-корпус типа SQFP-R

корпуса типа PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) — квадратный пла­стмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.12а) и типа PLCC R (Plastic Leaded Chip Carrier Rectangular) — прямоугольный пла­стмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.126). Корпуса подобного вида имеют значительный по современным меркам шаг рас­положения выводов — 1, 27 мм и в связи с этим большие геометрические размеры. Количество выводов квадратного корпуса — от 20 до 124, у прямоугольного — от 18 до 32;

Рисунок 2.12 — Корпус микросхемы с J-образными выводами

и четырехсторонним расположением выводов:

а-квадратный PLCC; б-прямоугольный PLCC-R

корпуса типа LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) — безвыводный керамический кристаллоноситель (рисунок 2.13). На боковых поверхно­стях такого корпуса имеются спе­циальные металлизированные углубле­ния, расположенные с шагом 1,27 мм, которые служат для образования элек­трического соединения с контактными площадками платы при пайке узла дозированным припоем.

Рисунок 2.13- Корпус типа LCCC

Отечественным аналогом корпусов типа SOIC являются корпуса подтипа 43 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпусов приведены на рисунке 2.14 и в таблице 2.1.

Рисунок 2.14- Габаритные размеры корпусов подтипа 43

Таблица 2.1 — Габаритные размеры корпусов подтипа 43 в миллиметрах

Шифр типо­размера

Число выводов

Отечественным аналогом корпусов типа QFP являются корпуса под­типа 44 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпу­сов приведены на рисунке 2.15 и в таблице 2.2.

Мировая электронная промышленность около 90% всех ТМП ИС выпускает в пластмассовых корпусах и только 10% в керамических. Керамические корпуса обладают существенно более высокими эксплуа­тационными показателями. Так, температурный диапазон работы мик­росхем в керамических корпусах составляет от -55 до +125°С, а в пластмассовых — от -10 до +85°С. Однако керамические корпуса имеют большую массу и стоимость, поэтому они используются, как правило, в наиболее ответственных случаях.

Рисунок 2.15 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Таблица 2.2 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Шифр типоразмера

Число выводов

Нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы, на­пример, переключателей, плавких предохранителей, индуктивностей, электролитических конденсаторов, переменных резисторов представле­ны на рисунке 2.16.

Рисунок 2.16- Нестандартные корпуса для КМП

Отечественной промышленностью выпускаются подстроечные рези­сторы в ТМП исполнении следующих типов: РП1-75, РП1-82, РП1-83, РП1-98 . Резисторы имеют диапазон сопротивлений от 10 Ом до 3,3 МОм, допускают мощность рассеяния 0,25 Вт. Габаритные раз­меры не превышают 4,5×4,5×3,5 мм.

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их применять для изготовления печатных плат, устанавливаемых в конечных электронных устройствах (телевизоры, магнитофоны, компьютеры и т. д.). Поэтому со временем сформировались формфакторы микросхем, под которые подстраиваются все мировые производители. Все их описать проблематично, да в этом и нет необходимости, поскольку некоторые из них предназначены для специфических задач, с которыми вы можете никогда не столкнуться.

Поэтому ниже приведены только самые распространенные и популярные из известных типов корпусов, которые вы можете встретить в магазинах и использовать в своих проектах.

Аббревиатура DIP расшифровывается как Dual In-line Package, что в переводе означает «пакет из двух линий» Данный тип имеет прямоугольную форму с двумя рядами контактов (ножек), направленных вниз по длинным сторонам корпуса.
Появился такой корпус в 1965 году и стал стандартом для одних из первых промышленно выпускаемых микросхем. Наибольшей популярностью в электронной промышленности пользовался в 1970-х и 1980-х годах. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки и для установки в макетную плату.

Расстояние между осями соседних ножек по одной стороне — 2,54 мм, что соответствует шагу контактов макетной платы. Поэтому в конструкторах «Эвольвектор» используется именно этот тип микросхем. К настоящему моменту он считается устаревшим. В промышленности для изготовления печатных плат его постепенно вытеснили корпуса, предназначенные для поверхностного монтажа, — например типы PLCC и SOIC.

SOIC — расшифровывается как Small-Outline Integrated Circuit — интегральная схема с малым внешним контуром. Микросхемы с таким типом корпуса предназначены только для поверхностного монтажа на печатную плату и обладают действительно гораздо меньшими размерами по сравнению с типом корпуса DIP. Корпус такого типа имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, благодаря чему имеют широкое распространение и в настоящее время. На концах ножек есть загибы для удобного припаивания к поверхности платы. Установка такого типа микросхем в макетную плату для быстрого прототипирования устройств невозможна.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться не только сокращение SOIC, но и буквы SO с указанием после них числа выводов. Например, если микросхема имеет 16 выводов, то может обозначаться SOIC-16 или SO-16.

Корпуса могут иметь различную ширину. Самые распространенные размеры 0,15; 0,208 и 0,3 дюйма. Возможно использование данных микросхем в дополнительных наборах «Эвольвектор» для изучения пайки.

PLCC — расшифровывает как Plastic Leaded Chip Carrier -пластиковый освинцованный держатель чипа. Тип представляет собой квадратный корпус с расположенными по четырем сторонам контактами. Расстояние между контактами — 1,27 мм. Такой корпус предназначен для установки в специальную панель. Как и DIP корпус, в настоящее время распространен не очень широко. Может использоваться для производства микросхем флэш-памяти, используемых в качестве микросхем BIOS на системных платах в персональных компьютерах или других вычислительных системах.

ТО-92 — расшифровывается как Transistor Outline Package, Case Style 92 — как корпус для транзисторов с модификацией под цифровым обозначением 92. Как следует из названия, этот тип корпуса применяется для транзисторов. В нем изготавливаются маломощные транзисторы и другие электронные полупроводниковые компоненты с тремя выводами, в том числе и простые микросхемы, такие как интегральный стабилизатор напряжения. Корпус имеет малый размер, в чем можно убедиться, взяв в руки биполярный транзистор из конструктора «Эвольвектор» . Фактически корпус — это две склеенные между собой пластиковые половинки, между которыми заключен полупроводниковый компонент на пленке. С одной стороны корпуса есть плоская часть, на которую наносится маркировка.

Из корпуса выходят три вывода (ножки), расстояние между которыми может составлять от 1,15 до 1,39 мм. Компоненты, произведенные в таком корпусе, могут пропускать через себя ток до 5 А и напряжения до 600 В, но из-за малого размера и отсутствия теплорассеивающего элемента рассчитаны на незначительную мощность до 0,6 Вт.

Данный тип корпуса является родственником ТО-92. Отличие заключается в дизайне, ориентированном на компоненты и микросхемы более высокой мощности, чем предусматривает формфактор ТО-92. Корпус ТО-220 также предназначен для транзисторов, интегральных стабилизаторов напряжения или выпрямителей. Корпус ТО-220 рассчитан уже на мощность до 50 Вт благодаря наличию металлической теплоотводящей пластины (называется основанием), к которой припаивается кристалл полупроводникового прибора, выводы и герметичный пластиковый корпус.

Обычный «транзисторный» ТО-220 имеет три вывода, однако бывают и модификации с двумя, четырьмя, пятью и бОльшим количеством выводов. Расстояние между осями выводов составляет 2,54 мм. В основании имеется отверстие ∅4,2 мм для крепления дополнительных охлаждающих радиаторов. В силу улучшенных теплоотводящих свойств электронные компоненты в данном корпусе могут пропускать через себя токи до 70 А.

Аббревиатура TSSOP расшифровывается как Thin Scale Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус. Такой тип корпуса используется исключительно для поверхностного монтажа на печатные платы. Обладает совсем маленькой толщиной, не более 1,1 мм, и очень маленьким расстоянием между выводами микросхемы — 0,65 мм.

Данные корпуса применяются для изготовления микросхем оперативной памяти персональных компьютеров, а также для чипов флеш-памяти. Несмотря на свою компактность, во многих современных устройствах вытеснены более компактными корпусами типа BGA по причине постоянного повышения требований к плотности расположения компонентов.

Аббревиатура QFP расшифровывается как Quad Flat Package — квадратный плоский корпус. Класс корпусов микросхем QFP представляет собой семейство корпусов, имеющих планарные выводы, которые равномерно расположены по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа. Это самый популярный на сегодняшний день тип корпуса для производства различных чипсетов, микроконтроллеров и процессоров. В этом вы сможете убедиться, когда перейдете ко 2-му и 3-му уровню конструкторов «Эвольвектор» . Контроллеры и одноплатные компьютеры указанных конструкторов оснащены процессорами и микроконтроллерами как раз в таких корпусах.

У класса QFP существует множество подклассов:

. BQFP : от англ. Bumpered Quad Flat Package
. CQFP : от англ. Ceramic Quad Flat Package
. HQFP : от англ. Heat sinked Quad Flat Package
. LQFP : от англ. Low Profile Quad Flat Package
. SQFP : от англ. Small Quad Flat Package
. TQFP : от англ. Thin Quad Flat Package
. VQFP : от англ. Very small Quad Flat Package

Но независимо от подкласса принцип «квадратности» и равномерного распределения контактов сохраняется. Отличаются разновидности только материалом, способностью к теплоотведению и конфигурацией корпуса, а также размерами и расстоянием между выходами. Оно составляет от 0,4 до 1,0 мм. Количество выводов у микросхем в корпусе QFP обычно не превышает 200.

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) — Маркировка электронных компонентов — Компоненты — Инструкции

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных    компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.


Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, в других — в миллиметрах. Так, например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805=L x W=(0.08 x 0.05) дюйма. А корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки, и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены параметры (мм) наиболее популярных типов корпусов.

Таблица 1.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

Н* (мм)

К (мм)

Примечание

0402 (1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2

 

0603(1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

 

0805(2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ Р1-12-0.062

1206(3216)

3.2

1.6

0.4…0.75

0.5

ГОСТР1-12-0.125:Р1-16

1210(3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

 

2118(3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

 

1806(4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

 

1208(4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

 

1812(4532)

4.5

3.2

0.6..3.2

0.5

 

2010(5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

 

2220(5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

 

2225(5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

 

2512(6432)

6.4

3.2

2.0

0.5

 

2824(7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

 

3225(8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

 

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

 

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

 

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

 

6054

15.2

13.7

4.8

0.5

 

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно
базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: — 0,05 мм корпуса длиной до I мм. например, 0402;
-0,1 мм -до 2 мм, например. SOD-232; + 0.2 мм —до 5 мм;-0.5 мм — выше 5 мм.
Небольшие расхождения в цифрах у разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же
указанием только min. max или номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту.
Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой
мощности, и т.д.

Таблица 2.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (MM)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012(0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216(1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343H

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-214BA

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

2.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 

Таблица 3.

Тип корпуса

L* (мм)

L** (мм)

W*(мм)

Н** (мм)

В (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-215BA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-123

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно базовых
габаритов. Наиболее распространенные допуски: ± 0.05 мы корпуса длиной до I мм. например, 0402;
±0,1 мм-до 2 мм, например, SOD-232; ±0.2 мм -до 5 мм; ±0,5 мм -свыше 5 мм. Небольшие расхождения в цифрах у
разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же указанием только min. max или
номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной
емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощности, и т.д.

Таблица 4

Тип корпуса

L*(mm)

D*(мм)

F*(мм)

S*(мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

 

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

 

PHILIPS

 

Размеры SMD-резисторов. Таблица типоразмеров.

Основные размеры корпусов чип-резисторов

Размеры корпусов плоских SMD-резисторов стандартизированы и делятся на типоразмеры. Типоразмер чип-резистора указывают в виде четырёх (реже пяти) цифр, которые являются кодом размера. Обычно, в нём записана длина и ширина резистора в дюймах.

На деле же существует две системы кодирования размеров SMD-компонентов (в том числе и резисторов). В одной из них для кодировки типоразмера используется длина и ширина компонента в дюймах, а в другой – в миллиметрах.

Например, дюймовый типоразмер 0805 – это тоже, что и 2012 в метрической системе. На самом деле, метрическая система более удобна, так как размеры в дюймах округляются. Для того же типоразмера 0805 (0.08″ x 0.05″) длина в миллиметрах составляет 2,0 мм., а ширина 1,2 мм. Если перевести величину длины и ширины в дюймы, то получим 0,0787″ (2,0 мм.) и 0,0472″ (1,2 мм.). Эти значения округляют, получая 0,08″ и 0,05″ (типоразмер 0805).

Так уж сложилось, что наиболее распространена первая, дюймовая система кодирования размера SMD-корпуса, хотя она и является устаревшей.

Далее приведена таблица №1 с кодами размеров корпусов SMD-резисторов.

Так как существуют две системы кодирования, то в таблице указаны коды размеров, как в дюймовой (inch или imperial), так и в метрической (metric) системе кодирования.

Например, 0805 = 0,08 (длина) x 0,05 (длина) (в дюймах).

В другой – метрической (metric), в миллиметрах.

Например, 2012 = 2,0 (длина) x 1,2 (ширина) (в миллиметрах). Тот же размер, что и 0805 в дюймах.

Чтобы не спутать одну систему с другой, в технической документации для метрической системы частенько указывают букву М после числового кода (например, 2012М).

Таблица №1. Кодовое обозначение типоразмера и соответствующая длина и ширина элемента.

В дюймах (inch)

L, длина, length (дюймы)

W, ширина, width (дюймы)

Метрический (metric)

L, длина в мм.

W, ширина в мм.

0050

0,008

0,004

0201М

0,2

0,1

0075

0,012

0,006

03015М

0,3

0,15

01005

0,016

0,008

0402М

0,4

0,2

0201 (02016)

0,02

0,01

0603М

0,6

0,3

0202

0,02

0,02

0605М

0,6

0,5

0204

0,02

0,04

0510M

0,5

1,0

0303

0,03

0,03

0808M

0,8

0,8

0306

0,03

0,06

0816М

0,8

1,6

0402

0,04

0,02

1005М

1,0

0,5

0404

0,04

0,04

1010М

1,0

1,0

0406

0,04

0,06

1016M

1,0

1,6

0408

0,04

0,08

1020М

1.0

2,0

0502

0,05

0,02

1406M

1,4

0,6

0504

0,05

0,04

1210M

1,2

1,0

0505

0,05

0,05

1,2

1,2

0508

0,05

0,08

1220М

1,2

2,0

0510

0,05

0,1

1,2

2,5

0603

0,06

0,03

1608М

1,6

0,8

0606

0,06

0,06

1616М

1,6

1,6

0612

0,06

0,12

1632М

1,6

3,2

0616

0,06

0,16

1640М

1,6

4,0

0805

0,08

0,05

2012М

2,0

1,25

0808

0,08

0,08

2020М

2,0

2,0

0815

0,08

0,15

2037М

2,0

3,7

0830

0,08

0,30

2075М

2,0

7,5

1005

0,1

0,05

2512M

2,5

1,2

1008

0,1

0,08

2520М

2,5

2,0

1010

0,1

0,1

2525М

2,5

2,5

1020

0,1

0,2

2550M

2,5

5,0

1206

0,12

0,06

3216М

3,2

1,6

1210

0,12

0,1

3225М

3,2

2,5

1218

0,12

0,18

3245М (3248M)

3,2

4,5-4,8

1224

0,12

0,24

3250М

3,2

5,0

1225

0,12

0,25

3264М

3.2

6,4

1505

0,15

0,05

3812М

3,8

1,2

1806

0,18

0,06

4516M

4.5

1,6

1808

0,18

0,08

4520M

4,5

2,0

1812

0,18

0,12

4532М

4,5

3,2

1825

0,18

0,25

4564М

4,5

6,4

2007

0,2

0,07

5320М

5,3

2,0

2010

0,2

0,1

5025М

5,0

2,5

2220

0,22

0,2

5750М (5650M)

5,7-5,6

5,0

2225

0,22

0,25

5664М

5,6

6,4

2512

0,25

0,12

6432М (6332M)

6,4-6,3

3,2

3014

0,30

0,14

7836М

7,8

3,6

3921

0,39

0,21

1052М

10,0

5,2

4527

0,45

0,27

11070М (11470М)

11,0-11,4

7,0

5931

0,59

0,31

1577М

15,0

7,75

6927

0,69

0,27

17570M

17,5

7,0

В таблице №1 представлены коды размеров, которые также используются и для керамических SMD-конденсаторов (2220, 2225, 1825, 0505, 0204 и др.), резисторных SMD-сборок, SMD-светодиодов.

Сделано это потому, что технология поверхностного монтажа быстро развивается, и те размеры, которые ранее использовались только при производстве керамических конденсаторов или SMD-светодиодов, могут быть применены и при производстве чип-резисторов или их сборок.

В технической документации на резисторы вам также могут встретиться и такие типоразмеры, как 0804, 1506, 2009 и пр. Не стоит удивляться этому. Как правило, это типоразмеры сборок.

Так как толщина элемента не включена в кодировку размера, то необходимо обращаться к документации производителя данного компонента. Обычно, толщина керамических чип-конденсаторов (MLCC) больше, чем толщина чип-резисторов того же типоразмера.

Отмечу, что в таблице приведены не все коды типоразмеров, так как на самом деле их очень-очень много. Естественно, есть и «ходовые», например, такие, как 0603, 0805, 1206, которые не только востребованы производителями электроники, но и хорошо знакомы радиолюбителям.

Иногда на практике необходимо определить типоразмер SMD-резистора. Как это сделать?

Определить размер SMD-резистора можно замерив его длину и ширину миллиметровой линейкой. Естественно, точно измерить габариты крошечных чип-резисторов вам вряд ли удастся, разве что вооружившись увеличительным стеклом или микроскопом.

Далее находим метрический типоразмер в таблице, который соответствует полученным значениям длины и ширины вашего резистора. Сопоставляем его с кодом в дюймах.

На момент написания материала наименьшим размером был 0050 (inch). Он уже присутствует в техдокументации, но это не означает, что чип-элементы такого типоразмера активно используются при производстве электроники.

Обычно, широкое внедрение нового типоразмера происходит спустя некоторое время, так как большинство производителей просто не имеют достаточно точного оборудования, способного монтировать такие микроминиатюрные компоненты.

Например, даже такой типоразмер, как 01005 настолько мал, что размеры SMD-резисторов меньше, чем частички молотого чёрного перца.

Для сравнения на следующей картинке показаны габариты микроминиатюрных SMD-резисторов типоразмера 01005, 0201, 0402, 0603.

Типоразмеры 0202, 0303, 0404, 0505, 0606, 0808 нередко имеют чип-резисторы, которые устанавливаются в гибридные схемы или сборки.

Например, SMD-резисторы серии IGBR (Vishay) имеют контакты не на торцах подложки, как это сделано у обычных чип-резисторов, а на верхней и нижней стороне корпуса. Это так называемые, Back-Contact Chip Resistors.

Такая конструкция позволяет избавится от одного из выводов, так как нижний контакт такого резистора присоединяется к субстрату методом эвтектического сплавления или с помощью проводящей эпоксидной смолы.

Типоразмеры 0404 (0402 x 2), 0408 (0402 x 4), 0606 (0603 x 2), 0612 (0603 x 4), 1005 (0402 x 4), 1224 (1206 x 4) имеют резисторные SMD-сборки.

На фото показаны резисторные SMD-сборки по 4 и 2 резистора типоразмера 0612 и 0606 соответственно.

Хотелось бы также обратить внимание на то, что наиболее точная информация по типоразмерам и реальным габаритам электронных компонентов содержится в техническом описании (даташите) на конкретную серию резисторов или иных SMD-компонентов.

В даташите производители приводят всю необходимую информацию вплоть до возможных допусков по размерам.

Часто на практике требуется определить мощность SMD-резистора. Теперь, когда мы познакомились с типовыми размерами SMD-резисторов, сделать это будет несложно, так как мощность большинства чип-резисторов соответствует их типоразмеру. Более подробно об этом читайте в материале «Мощность SMD резистора. Как узнать?».

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Коробки для поверхностного монтажа и зоны

CommScope предлагает ряд боксов с рейтингом UL, предназначенных для подключения и оконечной нагрузки по медным и оптоволоконным кабелям. Эти низкопрофильные коробки доступны в версиях с одним, двумя, четырьмя, шестью и 12 отверстиями и представлены в четырех цветах. Они просты в установке и могут быть прикреплены к любой ровной поверхности.

В наши коробки для поверхностного монтажа можно установить любую комбинацию медных информационных розеток, дуплексных разъемов LC, одинарных или дуплексных разъемов SC, разъемов ST, разъемов S-video, RCA, BNC и разъемов F-типа.

Отображение 12 36 60 из 116 найденных результатов

Вид: СписокСоздано в Sketch.Сетка Создано с помощью Sketch.

Сортировать Сортировать по: Номер детали Сортировать по: Название детали Сортировать по: Описание

Рекомендуемые

760246267 | СМБ-1П-003

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, с одним портом, черная

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760246267 | СМБ-1П-003
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Черный электрик
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760246267 | СМБ-1П-003
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Черный электрик
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760246268 | СМБ-2П-003

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, на два порта, черная

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760246268 | СМБ-2П-003
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Черный электрик
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760246268 | СМБ-2П-003
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Черный электрик
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248521 | СМБ-1П-262

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, с одним портом, белая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248521 | СМБ-1П-262
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Белый электротехнический
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248521 | СМБ-1П-262
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Белый электротехнический
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248522 | СМП-1П-270

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, с одним портом, серая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248522 | СМП-1П-270
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Электро-серый | Серый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248522 | СМП-1П-270
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Электро-серый | Серый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248523 | СМБ-1П-266

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, с одним портом, профессиональная белая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248523 | СМБ-1П-266
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Pro белый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248523 | СМБ-1П-266
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Pro белый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248525 | СМБ-2П-262

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, на два порта, белая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248525 | СМБ-2П-262
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Белый электротехнический
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248525 | СМБ-2П-262
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Белый электротехнический
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248526 | СМБ-2П-270

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, на два порта, серая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248526 | СМБ-2П-270
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Серый электрик
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248526 | СМБ-2П-270
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Серый электрик
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248527 | СМБ-2П-266

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, два порта, профессиональная белая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248527 | СМБ-2П-266
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Pro белый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248527 | СМБ-2П-266
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Pro белый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

Рекомендуемые

760248528 | СМБ-2П-448

Коробка для поверхностного монтажа, универсальная, на два порта, светло-миндальная

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

760248528 | СМБ-2П-448
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Светлый миндаль
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

760248528 | СМБ-2П-448
  • Портфель: CommScope®
  • Серия продуктов: Серия SL | Серия SLX | Uniprise серии M
  • Тип продукта: Коробка для поверхностного монтажа
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Светлый миндаль
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
1-1116697-3

Модульный блок разъемов для поверхностного монтажа серии SL, 1 порт, без нагрузки, альпийский белый цвет

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

1-1116697-3
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | Европа, Ближний Восток и Африка
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Коробка
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Альпийский белый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

1-1116697-3
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Коробка
  • Всего портов, кол-во: 1
  • Цвет: Альпийский белый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | Европа, Ближний Восток и Африка
1-1116698-3

Модульный блок разъемов для поверхностного монтажа серии SL, 2 порта, без нагрузки, белый цвет

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

1-1116698-3
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | Европа, Ближний Восток и Африка
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Коробка
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Альпийский белый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

1-1116698-3
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Коробка
  • Всего портов, кол-во: 2
  • Цвет: Альпийский белый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | Европа, Ближний Восток и Африка
1-1479358-3

Универсальная розетка для поверхностного монтажа, 12 портов, белая

Быстрый просмотр Закрыть быстрый просмотр

1-1479358-3
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Выход
  • Всего портов, кол-во: 12
  • Цвет: Белый
Закрыть быстрый просмотр

Добавить в мои списки товаров

1-1479358-3
  • Портфолио: NETCONNECT®
  • Серия продуктов: SL серии
  • Тип продукта: Выход
  • Всего портов, кол-во: 12
  • Цвет: Белый
  • Региональное присутствие: Азия | Австралия / Новая Зеландия | EMEA | Латинская Америка | Северная Америка

8 Распространенные типы электрических шкафов и их практическое использование

На первый взгляд электрические шкафы могут показаться не столь важными.Однако эти тщательно спроектированные коробки играют жизненно важную роль в защите электроники в таких отраслях, как телекоммуникации, ИТ-системы, коммунальные услуги и Интернет вещей (IoT), среди многих других.

Поскольку наши технологии развиваются такими быстрыми темпами, инновационные электрические шкафы важны как никогда. Выбор правильного типа электрического шкафа может спасти не только жизни, но и миллиарды долларов на оборудование и эксплуатационные расходы.

Задача инженеров-проектировщиков — знать, какой электрический шкаф подходит для их уникального применения.Сегодня электрические шкафы, такие как распределительные коробки, бывают самых разных типов, которые необходимо тщательно рассмотреть, прежде чем приступить к реализации электрических проектов.

Какие именно электрические шкафы мы имеем в виду? В этом посте мы обсудим восемь самых популярных типов электрических шкафов, используемых в современном мире высоких технологий.

ТИПЫ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ КОЖУХОВ — РЕЙТИНГИ NEMA

При обсуждении различных «типов» электрических шкафов большинство людей ссылаются на характеристики корпуса, определенные Национальной ассоциацией производителей электрооборудования (NEMA).

NEMA — это организация, которая определяет североамериканские стандарты для электрических шкафов, которые называются рейтинговой системой NEMA. Чтобы повысить безопасность и надежность своей продукции, большинство производителей в США проектируют свои корпуса в соответствии с этими стандартами.

Назначение рейтингов NEMA

Корпус NEMA — это корпус, разработанный в соответствии с одним или несколькими определенными стандартами рейтингов NEMA. Рейтинги NEMA означают способность электрического шкафа противостоять определенным средам и опасностям.Это значительно упрощает инженерам выбор электрического шкафа с уверенностью в его работоспособности.

Например, коммунальное предприятие, размещающее свое чувствительное электрическое оборудование на открытом воздухе в прибрежной среде, может выбрать корпус NEMA 4X для защиты от погодных условий, а также от коррозии, вызванной солевым туманом.

Ниже мы обсудим наиболее популярные типы электрических шкафов, соответствующих требованиям NEMA, и их важную роль в обеспечении работоспособности и безопасности продукта.

Закажите электрический шкаф сегодня!

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 1

Корпуса NEMA типа 1 предназначены для использования внутри помещений и обеспечивают самый базовый уровень защиты среди всех корпусов, соответствующих требованиям NEMA. Эти корпуса обеспечивают определенную степень защиты от легкой пыли, грязи и случайного контакта с электрическим оборудованием.

Несмотря на ограниченную защиту, шкафы NEMA 1 обычно используются в различных отраслях промышленности для размещения электрического оборудования внутри помещений, например, частотно-регулируемых приводов, устанавливаемых в стандартных помещениях.

Требования к корпусу

При установке в безопасных средах корпуса NEMA Type 1 представляют собой экономичное решение для защиты ценной электроники и предотвращения общественного доступа к опасному электрическому оборудованию. Тем не менее, те, кого беспокоит избыток влаги в атмосфере, могут захотеть рассмотреть кожух NEMA 2, который предлагает дополнительный уровень защиты от легких капель воды.

Еще одна вещь, о которой следует помнить, — это тепло, выделяемое электрооборудованием.В центрах обработки данных и сетевом ИТ-оборудовании перегрев, вызванный высокой внутренней тепловой нагрузкой, может привести к повреждению электрических компонентов и сбоям в работе.

Чтобы предотвратить такой тип аварии, инженеры-проектировщики часто полагаются на вентиляционные принадлежности, которые позволяют воздуху проходить через кожух. Кроме того, производители, такие как Polycase, могут делать индивидуальные вырезы в своих корпусах, используя услуги обработки с ЧПУ, чтобы обеспечить отвод тепла.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 3

Кожухи NEMA 3 предназначены для использования как внутри, так и снаружи помещений.Однако в основном они используются в качестве наружных электрических шкафов.

Это связано с тем, что корпуса NEMA 3 обеспечивают защиту от падающей грязи, дождя, снега, мокрого снега и образования льда. Хотя они могут не подходить для экстремальных погодных условий, эти корпуса могут функционировать как электрические распределительные коробки для защиты проводки и кабелей.

Соображения относительно корпуса

Поскольку шкафы Типа 3 имеют самый низкий рейтинг для наружных электрических шкафов, важно, чтобы инженеры продумали точное расположение и материал корпуса.Например, корпуса из АБС-пластика, как известно, деформируются под прямыми солнечными лучами и могут поставить под угрозу электрическое оборудование, поэтому их рекомендуется использовать только внутри помещений.

Корпуса из поликарбоната долговечны, экономичны и устойчивы к ультрафиолетовому излучению. Эти качества делают их гораздо более безопасным выбором для использования вне помещений как в коммерческих, так и в промышленных целях.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 4

Корпуса NEMA 4 обеспечивают лучшую защиту от суровых погодных условий по сравнению с корпусами NEMA 3R.Что наиболее важно, они обладают водонепроницаемыми характеристиками, которые делают их пригодными для промышленного применения, например, для защиты систем наружной электропроводки, систем электропитания и смонтированного телекоммуникационного оборудования.

Разница между атмосферостойким корпусом NEMA 3R и водонепроницаемым корпусом NEMA 4 существенна. В отличие от типов 3 и 3R, корпуса NEMA типа 4 обеспечивают определенную степень защиты от брызг и воды, направляемой из шланга.

Еще одно ключевое различие между двумя типами электрических корпусов — это защитное уплотнение корпуса.Прокладки корпуса NEMA 4 обеспечивают водонепроницаемое уплотнение для предотвращения проникновения воды.

Требования к корпусу

В эпоху постоянной связи потребность в экранировании электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех постоянно возрастает. Поскольку все сигналы передаются в воздухе одновременно, инженерам-разработчикам важно убедиться, что их собственное устройство не создает помех и не мешает работе.

Экранированные корпуса EMI / RFI широко используются в телекоммуникационной отрасли.Алюминиевые корпуса NEMA 4 обеспечивают естественный уровень защиты от помех и обладают огромными преимуществами, помимо экранирования EMI / RFI. Прочтите наше руководство по защите от электромагнитных помех, чтобы узнать больше.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 4X

NEMA 4X предлагает тот же уровень защиты, что и NEMA 4, но с большей защитой от коррозии. Таким образом, эти устойчивые к атмосферным воздействиям электрические коробки часто используются в приложениях с чрезмерной влажностью, сильным разбрызгиванием воды и агрессивными химическими веществами.

Коррозия — распространенная проблема в электрических системах, где присутствует избыточная влажность. Корпуса NEMA 4X водонепроницаемы и могут предотвратить повреждение чувствительных электрических компонентов конденсатом.

Требования к корпусу

В некоторых случаях может потребоваться прокладка проводки, кабелей или трубопроводов на месте. В таких приложениях корпуса с заглушками являются ключом к обеспечению гибкости на месте.

Пластиковые корпуса Polycase серии SK с заглушками упрощают прокладку кабелей и проводку на месте.Заглушки легко снимаются и не требуют дополнительного оборудования.

Когда техническим специалистам-электрикам необходимо произвести модификации на месте, электрические шкафы с заглушками могут помочь сэкономить время и деньги. Обладая рейтингом NEMA 4X, эти наружные электрические коробки спроектированы для защиты от суровых погодных условий, включая потенциальную коррозию.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОЖУХИ NEMA 6

Корпуса NEMA 6, предназначенные как для внутреннего, так и для наружного применения, используются в приложениях, в которых возможно временное погружение в воду.Эти водонепроницаемые электрические коробки находят широкое применение, включая электромобили и морской транспорт.

С корпусом NEMA 6 инженерам-конструкторам не о чем беспокоиться. Помимо защиты от случайного контакта с электрооборудованием, корпуса NEMA 6 обеспечивают защиту от влажной среды, падающей грязи, образования льда снаружи и попадания воды при временном погружении в воду.

Требования к корпусу

Корпуса NEMA 6 часто встречаются в приложениях, где проектировщику требуется чрезвычайно прочная электрическая коробка для поверхностного монтажа.Корпуса NEMA 6 особенно распространены на электростанциях и в альтернативных источниках энергии. Они бывают разных материалов и размеров, от небольших ударопрочных корпусов из поликарбоната до более крупных стальных конструкций.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA TYPE 6P

Корпуса NEMA 6P обеспечивают тот же уровень защиты, что и корпуса NEMA 6, но допускают длительное погружение в воду (отсюда и «P» в 6P). Это также добавляет еще один слой защиты от коррозии.

Шкафы NEMA 6P являются одними из самых надежных электрических корпусов на рынке сегодня. Водонепроницаемые корпуса типа 6P, способные противостоять экстремальным условиям окружающей среды, часто используются для размещения электрических инструментов и устройств в подземных шахтах и ​​удаленных пещерах.

Они также используются для защиты электрических устройств в морских условиях, которые могут быть очень агрессивными. Химические чистящие средства также могут вызывать коррозию, что делает кожухи NEMA 6P необходимыми для надежной защиты электрического оборудования.

Соображения относительно корпуса

Алюминий — широко используемый материал для корпусов NEMA 6P из-за его многих привлекательных качеств. Самый распространенный в мире металл — алюминий — легкий, прочный и устойчивый к коррозии.

Однако корпуса из поликарбоната NEMA 6P также популярны. Современные поликарбонатные материалы чрезвычайно эластичны, а благодаря высококачественным производственным процессам они не уступают по характеристикам алюминиевым корпусам.

Из-за своей коррозионной стойкости корпуса из алюминия и поликарбоната часто предпочтительнее корпусов из нержавеющей стали, которые легко повреждаются коррозией в морской среде. Это связано с тем, что солевой туман очень агрессивен и может представлять серьезную угрозу для электрического оборудования.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 7

Кожухи NEMA типа 7 предназначены для использования внутри помещений во взрывоопасных зонах, классифицируемых как Класс 1, Раздел 1, Группы A, B, C или D, которые определены в NFPA 70.К этим классам опасности относятся атмосферы, содержащие в воздухе легковоспламеняющиеся газы, которые могут вызвать внутренние взрывы.

Взрывозащищенные корпуса, такие как корпуса NEMA 7, предназначены для защиты от взрывов без внешних повреждений. Взрывы не редкость на химических предприятиях и объектах нефтегазовой отрасли.

Требования к корпусу

Корпуса NEMA 7 обычно изготавливаются из литого под давлением алюминия или нержавеющей стали. Хотя они не так распространены, как корпуса NEMA 4X, они становятся все более популярными с развитием Интернета вещей.

Поскольку системы IoT размещаются в опасных средах (нефтяные месторождения, склады и т. Д.), Корпуса NEMA 7 используются для защиты оборудования от пыли, грязи, воды и возможных взрывов, вызванных горючими газами.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КОРПУСЫ NEMA 12

Кожухи NEMA 12 используются для внутреннего применения и обеспечивают защиту от капель воды, падающей грязи, пыли и некоррозионных жидкостей. Несмотря на их большое количество, шкафы NEMA 12 являются ступенью выше NEMA 1 и 2, когда речь идет о защите, но все же менее защищены, чем электрические шкафы для наружного применения, такие как NEMA 4X и NEMA 6P.

Как вы, наверное, знаете, пыль вредна для электрического оборудования. Когда в пыль попадают другие материалы, пыль может стать горючей и взрывоопасной. Корпуса NEMA 12 предназначены для защиты от попадания пыли и грязи и обеспечивают бесперебойную работу электрического оборудования, такого как оборудование автоматизации. Они также защищают от попадания капель и брызг воды.

Требования к корпусу

Корпуса NEMA 12 обычно используются при обработке, производстве и промышленных приложениях.У них часто есть уплотнения с прокладками для предотвращения попадания пыли, волокон и воды.

Если для вас важны заглушки, подумайте о корпусе NEMA 12K. Единственное различие между двумя корпусами — это заглушки.

ТИПЫ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОРПУСА

В дополнение к стандартам NEMA, электрические корпуса также могут быть изготовлены из различных материалов, которые могут существенно повлиять на их функции и характеристики. Ниже приведены некоторые из наиболее распространенных основных материалов, используемых для изготовления корпусов:

Поликарбонатный пластик

Корпуса из поликарбонатного пластика обычно дешевле металлических корпусов и обладают превосходной ударопрочностью.Поликарбонат также невероятно универсален и подходит для широкого спектра внутренних и внешних применений.

Из-за относительно низкой стоимости корпуса из поликарбоната обычно используются в настольной электронике и электрических приборах, связанных с ИТ-индустрией.

Алюминий

Алюминиевые корпуса дороже пластиковых корпусов. Тем не менее, они сами по себе обладают некоторыми ключевыми преимуществами.

Алюминий чрезвычайно прочен и способен выдерживать высокие температуры.Кроме того, алюминиевые сплавы обладают высокой устойчивостью к коррозии и обеспечивают естественное экранирование EMI ​​/ RFI для предотвращения помех.

Нужна электрическая коробка для поверхностного монтажа? И они у нас тоже есть!

Нержавеющая сталь

Как и у большинства материалов корпуса, у корпусов из нержавеющей стали есть преимущества и недостатки. Хотя нержавеющая сталь является огнестойкой и хорошо работает во влажной среде, это тяжелый материал, как правило, более дорогой по сравнению с другими материалами корпуса.

Углеродистая сталь

Корпуса из углеродистой стали прочные и экономичные. Однако они очень подвержены коррозии и не должны использоваться в прибрежных районах, где соль в воздухе может легко изнашивать корпус, если на них не нанесено защитное порошковое покрытие.

ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ МЫСЛИ

С развитием технологий мы начинаем размещать электрическое оборудование в различных нетрадиционных условиях. Для обеспечения надлежащей защиты электрических компонентов выбор правильного электрического шкафа для конкретного приложения имеет решающее значение.

В Polycase мы предлагаем широкий спектр типов электрических шкафов, разработанных для удовлетворения потребностей практически любого приложения. От водонепроницаемых корпусов из поликарбонатного пластика до корпусов из литого под давлением алюминия с рейтингом NEMA 4X — у нас есть идеальные корпуса как для внутреннего, так и для наружного применения.

Amazon.com: AideTek BOXALL96 96 крышек Корпус SMD Детали для поверхностного монтажа Организатор Наклейки на коробки для монтажа на поверхность: Офисные товары

AideTek BOXALL96 96 крышек корпуса SMD SMT органайзер для деталей коробки для поверхностного монтажа этикеток

Отличный органайзер для компонентов для поверхностного монтажа, корпус BOX-ALL-96 включает в себя три отделения разного размера, всего 96 отсеков (72 для одной стороны и 24 для другого размера) в одной коробке, каждое отделение с отдельной крышкой

* Внешний размер: 22.Длина 4 см (8,7 дюйма), ширина 14,5 см (5,7 дюйма), высота 3,8 см (1,5 дюйма), 24 отделения сверху, 72 отделения снизу, компактный дизайн

* Всего 96 отделений, включая: 12 больших + 12 средних + 72 маленьких = 96

* 12 Большой размер: 0,78 дюйма (L) x 1,37 дюйма (W) x 0,78 дюйма (d) или 18 мм (L) x 35 мм (W) x 20 мм (d), вмещает до 1000 резисторов / конденсаторов размера 1206 , вмещает до 1000 шт. резисторов / конденсаторов типоразмера 1206

* 12 отделений среднего размера, размер 1.65 дюймов (длина) x 1,37 дюйма (ширина) x 0,78 дюйма (глубина) или 41 мм (длина) x 35 мм (ширина) x 20 мм (глубина), вмещает до 1000 резисторов / конденсаторов размера 1206, вмещает до 500 шт. резисторов / конденсаторов типоразмера 1206

* 72 небольших отделения размером 0,72 дюйма (в) x 0,657 дюйма (Ш) x 0,4 дюйма (г) или 18,3 мм (в) x 16,7 мм (Ш) x 10,2 мм (г), вмещают до 300 шт. Размера 1206 резисторы / конденсаторы

* Отлично подходит для хранения компонентов для поверхностного монтажа размером 1206/0805/0603/0402/0201

* Легкий, портативный, около 500 г со всеми заполненными отсеками

* Простой и быстрый доступ к каждому значению с помощью отсортированных SMD резисторов для поверхностного монтажа, конденсаторов и катушек индуктивности

* Сертифицировано правилами RoHS

* Вес: 450 г

* Экономия места и времени

Советы по использованию этого корпуса BOX_ALL: перед тем, как закрыть крышку, убедитесь, что каждая крышка плотно закрыта.

В комплект входит:

1) 1 шт. AideTek BOX-ALL-96

2) два листа этикеток

Компоненты SMD для SMT — Электронное устройство поверхностного монтажа (SMD)

Компоненты

SMD или устройства для поверхностного монтажа являются электронными компонентами для SMT. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты со сквозным отверстием.

Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа не отличаются от компонентов со сквозным отверстием в том, что касается электрических функций.

Тем не менее, поскольку они меньше, SMC (компоненты для поверхностного монтажа, ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки печатной платы электроники; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на PCB недоступны, и мы, по существу, ограничены сборками для поверхностного монтажа смешанными и согласованными.Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и матричный массив выводов (PGA) для высокопроизводительных процессоров и больших разъемов, в обозримом будущем будет держать отрасль в смешанном режиме сборки.

Наличие из SMD-компонентов (электронные компоненты для поверхностного монтажа)

В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP удовлетворяют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

SMD (устройство для поверхностного монтажа): электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT

Имеется множество типов пакетов, а также конфигураций пакетов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа гораздо более высокие. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и паяться более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода продукции.

Существует множество компонентов, отвечающих некоторым электрическим требованиям, что вызывает серьезную проблему увеличения числа компонентов.Для некоторых компонентов существуют хорошие стандарты, а для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — по надбавке. Хотя технология поверхностного монтажа достигла зрелости, она постоянно развивается с появлением новых корпусов. Электронная промышленность с каждым днем ​​добивается прогресса в решении экономических, технических и стандартизационных проблем с компонентами для поверхностного монтажа. SMD доступны как в активных, так и в пассивных электронных компонентах .

Пассивные компоненты SMD

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные Керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют группу сердечников пассивного SMD . Формы обычно бывают прямоугольными и цилиндрическими. Масса деталей примерно в 10 раз меньше их сквозных аналогов.

Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа поставляются в корпусах разного размера, чтобы удовлетворить потребности различных приложений в электронной промышленности.Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпусов, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства / компоненты бывают как прямоугольной, так и трубчатой ​​( MELF : поверхность без вывода металлического электрода ).

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа конструируются путем экранирования резистивной пленки (паста на основе диоксида рутения или аналогичного материала ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получается путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация, ) сверху и паяемыми выводами ( оловянно-свинцовый, ) по бокам. Концевые заделки имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевый барьерный нижний слой с последующим нанесением припоя погружением или гальваническим покрытием.Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.

Резисторы

бывают номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт при сопротивлении от 1 Ом до 100 МОм, различных размеров и с различными допусками. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием с одной стороны и обычно из белого основного материала с другой стороны.Таким образом, внешний вид позволяет легко отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или блоки R обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов с мощностью от ½ до 2 Вт на корпус.

Сети резисторов поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных схем, поскольку у них нет выводов и их можно разместить под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее распространенная упаковка для керамических конденсаторов — это 8-миллиметровая лента и катушка.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для регулирования частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы

для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и в больших объемах используются в автомобилях, находящихся под капотом, военном оборудовании и в аэрокосмической отрасли.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Тантал Конденсаторы

Для конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости-напряжения на единицу объема и высокую надежность.

Обернутые свинцовые конденсаторы, обычно называемые пластиковыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса — стандартном и расширенном.

Величина емкости танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в корпусах разных размеров. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы выпускаются с указанными значениями емкости или без них, в большом количестве, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты SMD для SMT

Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности с металлическими электродами (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов.Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами на удалении от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Подобно обычным осевым устройствам, MELF имеют цветовую кодировку значений. MELF-диоды обозначены как MLL 41 и MLL 34. MELF-резисторы обозначены как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Трубчатые пассивные компоненты SMD

Активные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа [бессвинцовые керамические носители для микросхем (LCCC), керамические носители для чипов с выводами (CLCC)]

Накладной монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории пакетов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Бессвинцовые держатели керамических чипов (LCCC)

Как видно из названия, у безвыводных держателей микросхем нет выводов. Вместо этого у них есть позолоченные концы в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяющие более высокие рабочие частоты. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Самый распространенный — 50 мил (1.27 мм) семейство. Остальные — это 40, 25 и 20 миллионов семей.

Держатель для безвыводных керамических чипов (LCCC)

Керамические держатели для чипов с выводами (CLCC) (с предварительным и постэтилированным свинцом)

Керамические носители с свинцом доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. Предварительно свинцовые держатели микросхем имеют выводы из медного сплава или ковара, прикрепленные производителем. В держателях микросхем с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

При использовании корпусов с выводами из керамики их размеры, как правило, такие же, как и у пластиковых держателей микросхем с выводами.

Держатель чипов с керамическими выводами (CLCC)

Активные компоненты SMD для SMT (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном в военных целях. С другой стороны, пластиковые пакеты SMD являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных приложений, где герметичность не требуется. Керамические корпуса имеют трещины в паяных швах из-за несоответствия КТР корпуса и подложки, но пластиковые корпуса также не безупречны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые пакеты):

Малые контурные транзисторы (СОТ)

Малые контурные транзисторы

являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это устройства с тремя и четырьмя выводами. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали почти универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится широко распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малые контурные транзисторы (SOT)

Интегральная схема малого размера (SOIC и SOP)

Интегральная схема небольшого размера (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочный корпус с выводами на центрах 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе крыла чайки. С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не допустить повреждения свинцом. SOIC бывают двух разных размеров корпуса: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса с менее чем 16 выводами составляет 150 мил; для более чем 16 выводов используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.

Малая контурная интегральная схема (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Пластиковый носитель микросхемы с выводами (PLCC) — более дешевая версия керамического держателя микросхемы.Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением матрицы к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Small Outline J Packages (SOJ)

Пакеты SOJ имеют J-образные выводы, как и PLCC, но имеют контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества управления PLCC и компактность SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS с высокой плотностью (1, 4 и 16 МБ).

Small Outline J Packages (SOJ)

SMD-пакеты с малым шагом (QFP, SQFP)

Корпуса SMD

с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная четырехканальная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкого рисунка контакта.

SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Компоненты SMD для шариковой решетки (BGA)

BGA или Ball Grid Array — это корпус массива, подобный PGA (матричный массив выводов), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основные категории — это керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA упоминаются как PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточный BGA (TBGA). Шаг шариков стандартизирован и составляет 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (Шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов — от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество выводов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 выводов.

BGA очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, в отличие от PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шаровая сетка (BGA)

Видео: SMD-компоненты для SMT

Статьи по теме:

Руководство по проектированию печатных плат для компонентов SMD

Поездка по проселочной дороге вдали от города может быть довольно живописной; однако одна из самых приятных достопримечательностей — это иногда встречающиеся башни, соединяющие линии электропередач.Пока они там, я знаю, что я все еще подключен к электросети и у меня есть электричество. Но заметили ли вы, что, когда вы возвращаетесь в город, башни заменяются столбами, а когда вы углубляетесь внутрь, они, наконец, полностью исчезают? Причина, по которой вы не видите линий электропередач в центре города, заключается просто в том, что они проходят под землей. Это необходимо из-за загруженности зданий и многолюдности большинства городов.

Это может быть не сразу очевидно, но маршрутизация ваших SMD-компонентов очень похожа на схему электросети.Когда расстояние между компонентами велико, а количество следов между ними невелико, вы можете прокладывать маршруты на поверхности. Однако, если компоновка компонентов перегружена, вам, скорее всего, придется провести по крайней мере некоторые из ваших трассировок под поверхностью через переходные отверстия. Одна из ваших задач как дизайнера — максимально эффективно использовать пространство, определив, какие типы маршрутизации следует использовать для ваших SMD-компонентов. Достижение этой цели начинается с выбора компонентов, что требует понимания типов пакетов компонентов, а также вариантов маршрутизации.

Типы корпусов для компонентов SMD

Очевидно, что ваше первое решение при выборе компонентов — использовать ли сквозное отверстие или SMD. Ваш выбор влияет на изготовление вашей платы и сборку печатной платы. Однако в большинстве случаев, особенно когда решающим фактором является размер, вам, скорее всего, придется включить некоторые SMD, которые можно сгруппировать по размеру или типу упаковки. Пассивные устройства доступны в корпусах разных размеров, среди которых 0402 (1,0 мм x 0,5 мм) является одним из наиболее распространенных. Интегральные схемы (ИС), которые также могут быть разных размеров, обычно классифицируются по типу корпуса.Некоторые из наиболее часто используемых стандартных типов перечислены ниже:

  • Малая схема интегральной схемы (SOIC)
  • Small Outline Package (СОП)
    • Малый контурный транзистор (SOT)
    • Термоусадочная упаковка (SSOP)
    • Тонкий малый контурный корпус (TSOP)
    • Тонкая термоусадочная упаковка (TSSOP)
    • Quarter-size Small Outline Package (QSOP)
    • (Четвертьмерная небольшая наброска)
    • Очень маленький контурный пакет (VSOP)
  • Flat Packages (есть много вариантов плоских корпусов, но четырехместный форм-фактор является наиболее распространенным).
  • Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC)
  • Шаровая сетка (BGA)
  • Пакет масштабирования микросхемы (CSP)

Перечисленные выше SMD-пакеты можно приобрести разных размеров; однако форм-фактор будет одинаковым. Из перечисленных, QFN, BGA и CSP обычно должны маршрутизироваться с использованием переходных отверстий.

Параметры маршрутизации для компонентов SMD

Как показано выше, ваш вариант маршрутизации может быть ограничен выбранным вами пакетом компонентов SMD. Но в большинстве случаев на ваше решение также влияет пространство для разветвления на поверхности и сложность маршрута.Давайте посмотрим на доступные вам варианты маршрутизации SMD-компонентов для каждого случая.

Маршрутизация компонентов SMD на поверхности печатной платы

Эта схема маршрутизации используется для простых схем и наиболее ограничительных. Требования включают обеспечение отсутствия пересечения следов и соблюдение достаточных зазоров для компонентов, следов, просверленных отверстий и края платы. Для компонентов со значительным разветвлением поверхности, таких как плоские корпуса для микропроцессоров, может потребоваться значительное пространство для соблюдения ограничений.

Использование верхней и нижней поверхностей обеспечивает вдвое большую площадь для компонентов и разводки, что лучше для разветвления поверхности; однако существуют те же ограничения. Для этого варианта необходимо учитывать место установки и высоту корпуса, а также ширину.

Маршрутизация компонентов SMD с использованием переходных отверстий

Сквозные переходные отверстия, идущие от верхней поверхности к нижней поверхности, используются для двусторонней разводки печатной платы и требуют соблюдения ограничений по размеру сверления. Они могут быть плакированными (сквозное отверстие с покрытием — PTH) или без покрытия (сквозное отверстие без покрытия — NPTH).

Глухие переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев с поверхностью и вместе со скрытыми переходными отверстиями позволяют распределять разветвление компонентов между несколькими слоями. Они могут быть открытыми или тентовыми.

Для переходных отверстий, выходящих на поверхность. Переходные отверстия закрываются маской припоя во время изготовления, чтобы облегчить процесс сборки. В связи с этим необходимо учитывать сквозное токопроводящее заполнение. Для частично заполненных переходных отверстий припой или другой мусор может попасть в отверстие во время сборки, что приведет к нежелательному образованию паяльной перемычки.При использовании без свинцовых комплектов компонентов для прокладки снизу необходимо следить за тем, чтобы палатка была ровной. В противном случае компонент может отделиться от платы.

Эти переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев и могут проходить через несколько слоев. Хороший вариант для распределения разветвления пакета компонентов по нескольким внутренним слоям.

Наложение переходных отверстий — это средство соединения между слоями. Точное выравнивание требуется для точного вертикального выравнивания, которое может быть сложно изготовить из-за допусков оборудования.

Переходные отверстия

, расположенные в шахматном порядке, предлагают альтернативу строгим требованиям к выравниванию многослойных переходных отверстий и, вероятно, являются лучшим вариантом, если это позволяет ваша конструкция.

Это наиболее сложный метод маршрутизации, от которого могут отказаться некоторые контрактные производители (CM). Однако для SMD-компонентов с малым шагом это может потребоваться. Если введены надлежащие рекомендации и выбран правильный CM, это может быть даже лучшим вариантом для вашей конструкции печатной платы, особенно для BGA и CSP.

5 распространенных ошибок в сборках высокоскоростных плат

Смотреть сейчас

При разработке печатных плат, содержащих SMD, вы должны учитывать гораздо больше, чем просто размер устройства.Кроме того, вам следует заручиться поддержкой своего менеджера по маркетингу, чтобы учесть производственные соображения, которые повлияют на технологичность вашего проекта, время выполнения работ и стоимость.

Tempo ’s Custom PCB Manufacturing Service
  • Точное предложение менее чем за 1 день.
  • Выполняет весь процесс под ключ всего за 3 дня.
  • Подчеркивает DFM, чтобы исключить требующие много времени исправления конструкции взад-вперед.
  • Заказывает компоненты у самых авторитетных поставщиков в отрасли, чтобы сократить время закупок.
  • Выполняет несколько автоматических проверок во время сборки, чтобы гарантировать качество печатной платы для прототипирования.
  • Обеспечивает поддержку на протяжении всего процесса производства печатных плат, начиная с проектирования.
  • Плавный переход от прототипа к производству.

Tempo Automation — лидер отрасли в области точного, быстрого изготовления высококачественных прототипов печатных плат. В отличие от многих других CM, мы приветствуем ваши сложные схемы и поможем вам определить лучший метод маршрутизации для ваших SMD-компонентов.

И чтобы помочь вам выбрать оптимальный путь, мы предоставляем информацию для вашего DFM и позволяем вам легко просматривать и загружать файлы DRC. Если вы пользователь Altium, вы можете просто добавить эти файлы в свою программу для проектирования печатных плат.

Если вы готовы к изготовлению вашей конструкции, попробуйте наш инструмент расчета цен, чтобы загрузить файлы CAD и BOM. Если вам нужна дополнительная информация о компонентах SMD или вариантах разводки для вашей конструкции, свяжитесь с нами.

Новая гибкость перемычек SMD означает новую гибкость для клиентов Hitaltech

Hitaltech, специализирующаяся на производстве и поставке соединительных технологий и корпусов, разработала ряд гибких SMD-соединительных кабелей между печатными платами, которые позволяют соединять печатные платы под разными углами.

Эти новые перемычки SMD доступны с шагом 0,5 мм и 0,93 мм в стандартной комплектации, с возможностью увеличения шага (для приложений с более высокой мощностью) и улучшенной компланарности для надежной автоматической пайки и пайки оплавлением.

«Hitaltech — одна из первых компаний, разработавших гибкую систему перемычек SMD на заказ», — объясняет Эндрю Фитцер из Hitaltech. «Эта гибкость имеет огромное значение для наших клиентов. Благодаря разным шагам и даже нестандартной длине мы нашли способ предоставить нашим клиентам больше возможностей при соединении их печатных плат.”

Производство в больших объемах. Производство в больших объемах в следующем

Новые соединительные кабели SMD нацелены на крупносерийное производство и активно обеспечивают его клиентам, которые могут использовать тысячи или даже более миллиона штук в год. Пайка оплавлением способствует повышению эффективности производства.

И работа продолжается, опираясь на достижения Hitaltech. «Мы создали маленький и гибкий джемпер, — объясняет Эндрю. «Затем мы стремимся преодолеть ограничивающий фактор длины соединительных кабелей SMD, которые мы можем предложить без ущерба для компланарности, — поэтому мы можем предложить массовое производство еще более длинных соединительных кабелей SMD.

Для Эндрю новые соединительные кабели SMD — это последняя разработка в длинном ряду разработок, разработанных клиентами Hitaltech. «Нам активно нравятся задачи, которые ставят перед нами клиенты, и мы рады, что можем вернуться к ним и сказать:« Мы прислушались, и это то, что мы разработали в результате ». Вот почему так много наших клиентов выбирают нас снова и снова ».

Готов к заказу Новые соединительные кабели для поверхностного монтажа

Hitaltech были полностью протестированы на соответствие всем международным стандартам, включая испытания на вибрацию, устойчивость и циклическое изменение температуры для автомобильного сектора.

Теперь они доступны в ленте на катушечной упаковке.

Arrow LED-часы для обучения пайке SMD компонентов / Sudo Null IT News

В прошлом году в нашем хакспейсе параллельно разрабатываются несколько проектов, которые время от времени рождают в этом мире новые железки, в первую очередь образовательные.

В этой статье я расскажу об одной интересной вещи, которую мы сделали некоторое время назад. Это учебный комплект по пайке SMD — светодиодные часы. Под катом подробное описание комплекта, причины появления и видеоурок по пайке SMD!

В основном мы черпаем идеи для наших желез из учебного процесса, который постоянно бурлит вокруг нас.Это могут быть Wishlist наши дружелюбные преподаватели кружков или сами ученики, их родители. Среди пожеланий больше всего занимают разные датчики, силовые модули, контроллеры. Другая часть — это тренировочные стенды для оттачивания навыков сборки, пайки и программирования схем.

Обучать школьников, студентов и их наставников поверхностному монтажу — одно из таких универсальных желаний. И для его реализации не потребуется много фантазии. Развитие любого навыка заключается в повторении одного и того же действия.Пока рука не начнет тыкать паяльником точно в нужное место под прямым углом и с нужной силой. Пока вы не начнете видеть красоту в каждой точке пайки.

Для тренировки навыков понадобится подходящая подставка. Можно купить от китайской платы с кучей посадочных мест для SMD компонентов, без какой-либо функции. Можно найти и более интересные наборы, но иногда слишком сложные для первого боя (тот же глобус POV).

Мы решили сделать такую ​​подставку в виде аналоговых часов с кучей SMD-компонентов, записать по всему этому видеоурок и научить наших детей хотя бы технологиям прошлого.

Для тех, кого нет с нами: что такое SMD?


В переводе с английского SMD — это устройство для поверхностного монтажа, то есть «устройство для поверхностного монтажа». В отличие от технологий, предшествующих следующему этапу миниатюризации, SMD-элементы занимают гораздо меньше места. SMD позволяет сделать устройство очень компактным. Достаточно взглянуть на материнскую плату любого смартфона, чтобы понять, о чем идет речь.

SMD бывают разных размеров. Элементы прямоугольной формы, такие как светодиоды или резисторы, измеряются по длинам сторон.Например, на Arduino установлены светодиоды 0805. В переводе с дюймовой на метрическую систему это соответствует размеру 2 x 1,25 мм. И большинство керамических конденсаторов на одной плате имеют размер 0603 = 1,6 x 0,8 мм.

У обычных диодов размеры другие. Например, размер диода СОД-123 соответствует 3,68 х 1,17 х 1,60 мм. А вот пример транзистора с тремя ножками: СОТ-323 = 2 х 1,25 х 0,95 мм. В целом, существует большое разнообразие типов и размеров корпусов SMD.

Набор светодиодных часов


Как выяснилось, в комплект входят SMD разных размеров и печатная плата, на которую все это нужно припаять. На плате уже есть микроконтроллер и кварцевый резонатор, которые мы не рискнули отдавать отдельно (по крайней мере, в этой версии).

Нижняя сторона платы очень похожа на позитронный мозг:

Вверху: Сердцем часов

является микроконтроллер MSP430G2553.Выбор может показаться экзотическим. Однако часы не позиционируются как подставка для обучения программированию. Мы применили то, что было оптимальным в данных обстоятельствах.

Чтобы часы работали, на плате необходимо установить 61 светодиод, несколько резисторов и керамических конденсаторов. Обучение идет поэтапно, с постепенным усложнением. Сначала нужно припаять 12 самых больших светодиодов 1206, затем еще 49, но уже меньшего размера — 0805. В итоге вам нужно будет припаять чуть-чуть самых маленьких резисторов и конденсаторов 0603.

Собрав все вместе, вы получите наручные светодиодные часы с виртуальной стрелкой!

В комплект входят:

  • печатная плата с предустановленным и уже запрограммированным микроконтроллером;
  • , светодиоды
  • типоразмера 1206 и 0805; Резисторы
  • типоразмера 0603;
  • конденсаторы типоразмера 0603;
  • крепление батареи;
  • CR2032 аккумулятор.

Теперь об инструменте. Вообще, большинство школьников вынуждены паять папины или, скорее всего, уже дедовские паяльники 60-80 Вт толстым жалом.Умело припаять таким аппаратом SMD можно, но это форма насилия.
Для перехода от SMD-установки рекомендуется приобрести паяльную станцию ​​с тонким наконечником. Можно простейший китаец, или вот такой образец своими руками (нашего хорошего коллеги): Также вам понадобится пинцет для тонких и ровных губ. Пинцет вообще заслуживает отдельного поста. Некоторые нерадивые люди постоянно норовят подобрать что-нибудь острым пинцетом, от чего губы будут искривляться и тускнеть.Настоятельно рекомендую держать пинцет для SMD в хорошо защищенном месте!

Следующая потребность — припой и флюс. Формально можно использовать припой с флюсом и больше ничего не использовать. Но на практике, особенно новичку, лучше использовать хороший жидкий или гелевый флюс. AmTech идеален, но LTI-120 с кисточкой подойдет. Припой может быть самый обычный, но тонкий: 0,5 — 0,8 мм с флюсом.

Видеоурок по SMD


Вместо кучи текста наши лучшие из лучших в манипуляции с микрообъектами (Степан Глушков) сделали видеоурок по основам пайки SMD на примере этих светодиодных часов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *