Как паять микросхемы – правила работы паяльником и паяльной станцией

Содержание

правила работы паяльником и паяльной станцией

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем – сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов.

Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей. Цена микросхемы не играет важной роли в формировании общей цены изделия, в котором она применяется. Если же испортить такую деталь при монтаже, при замене на новую стоимость может существенно увеличиться. Несложно припаять толстый провод, большой резистор или конденсатор, для этого достаточно владения начальными навыками в пайке. Микросхему же надо припаивать совсем иным способом.

Чтобы не произошло досадных недоразумений, при пайке микросхем необходимо пользоваться определенными инструментами и соблюдать некоторые правила, основанные на многочисленном опыте и знаниях.

Оборудование для пайки

Для пайки микросхем можно использовать различное паяльное оборудование, начиная от простейшего – паяльника, и заканчивая сложными устройствами и паяльными станциями с использованием инфракрасного излучения.

Паяльник для пайки микросхем должен быть маломощным, желательно рассчитанным на напряжение питания 12 В. Жало такого паяльника должно быть остро заточено под конус и хорошо облужено.

Для выпаивания микросхем может быть применен вакуумный оловоотсос – инструмент, позволяющий поочередно очищать ножки на плате от припоя. Этот инструмент представляет собой подобие шприца, в котором поршень подпружинен вверх. Перед началом работ он вдавливается в корпус и фиксируется, а когда необходимо, освобождается нажатием кнопки и под действием пружины поднимается, собирая припой с контакта.

Более совершенным оборудованием считается термовоздушная станция, которая позволяет осуществлять и демонтаж микросхем и пайку горячим воздухом. Такая станция имеет в своем арсенале фен с регулируемой температурой потока воздуха.

Очень востребован при пайке микросхем такой элемент оборудования, как термостол. Он подогревает плату снизу, в то время, как сверху производятся действия по монтажу или демонтажу. Опционально термостол может быть оснащен и верхним подогревом.

В промышленных масштабах пайка микросхем осуществляется специальными автоматами, использующими ИК-излучение. При этом производится предварительный разогрев схемы, непосредственно пайка и плавное ступенчатое охлаждение контактов ножек.

В домашних условиях

Пайка микросхем в домашних условиях может потребоваться для ремонта сложной бытовой техники, материнских плат компьютеров.

Как правило, чтобы припаять ножки микросхемы, используют паяльник или паяльный фен.

Работа паяльником осуществляется с помощью обычного припоя или паяльной пасты.

В последнее время стал чаще применяться бессвинцовый припой для пайки с более высокой температурой плавления. Это необходимо для уменьшения вредного действия свинца на организм.

Какие приспособления потребуются

Для пайки микросхем, кроме самого паяльного оборудования, потребуются еще некоторые приспособления.

Если микросхема новая и выполнена в BGA-корпусе, то припой уже нанесен на ножки в виде маленьких шариков. Отсюда и название – Ball Grid Array, что означает массив шариков. Такие корпуса предназначены для поверхностного монтажа. Это означает, что деталь устанавливается на плату, и каждая ножка быстрым точным действием припаивается к контактным пятачкам.

Если же микросхема уже использовалась в другом устройстве и используется как запчасти, бывшие в употреблении, необходимо выполнить реболлинг. Реболлингом называется процесс восстановления шариков припоя на ножках. Иногда он применяется и в случае отвала – потери контакта ножек с контактными пятачками.

Для осуществления реболлинга понадобится трафарет – пластина из тугоплавкого материала с отверстиями, расположенными в соответствии с расположением выводов микросхемы. Существуют готовые универсальные трафареты под несколько самых распространенных типов микросхем.

Паяльная паста и флюс

Для правильной пайки микросхем необходимо соблюдать определенные условия. Если работа осуществляется паяльником, то жало его должно быть хорошо облужено.

Для этого используется флюс – вещество, растворяющее оксидную пленку и защищающее жало от окисления до покрытия припоем во время пайки микросхемы.

Наиболее распространенный флюс – сосновая канифоль в твердом, кристаллическом виде. Но, чтобы припаять микросхему, такой флюс не годится. Ножки ее и контактные пятачки обрабатывают жидким флюсом. Его можно сделать самостоятельно, растворив канифоль в спирте или кислоте, а можно купить готовый.

Припой в этом случае удобнее использовать в виде присадочной проволоки. Иногда он может содержать внутри флюс из порошковой канифоли. Можно приобрести готовый паяльный набор для пайки микросхем, включающий в свой состав канифоль, жидкий флюс с кисточкой, несколько видов припоя.

При осуществлении реболлинга используется паяльная паста, представляющая собой основу из вязкого материала, в которой содержатся мельчайшие шарики припоя и флюса. Такая паста наносится тонким слоем на ножки микросхемы с обратной стороны трафарета. После этого паста разогревается феном или инфракрасным паяльником до расплавления припоя и канифоли. После застывания, они образуют шарики на ножках микросхемы.

Порядок проведения работ

Перед началом работ необходимо подготовить все инструменты, материалы и приспособления, чтобы они были под рукой.

При монтаже или демонтаже плату можно расположить на термостоле. Если для демонтажа используется паяльный фен, то для исключения его воздействия на другие компоненты, нужно их изолировать. Сделать это можно установкой пластин из тугоплавкого материала, например, полосок, нарезанных из старых плат, пришедших в негодность.

При использовании для демонтажа оловоотсоса процесс происходит аккуратнее, но дольше. Оловоотсос «заряжается» при очистке каждой ножки. По мере заполнения кусками застывшего припоя, его нужно очищать.

Есть несколько правил пайки, которые следует обязательно исполнять:

  • паять микросхемы на плате надо быстро, чтобы не перегреть чувствительную деталь;
  • можно каждую ножку во время пайки придерживать пинцетом, чтобы обеспечить дополнительный теплоотвод от корпуса;
  • при монтаже с помощью фена или инфракрасного паяльника, необходимо следить за температурой детали, чтобы она не поднималась выше 240-280 °C.

Радиоэлектронные детали очень чувствительны к статическому электричеству. Поэтому при сборке лучше использовать антистатический коврик, который подкладывается под плату.

Зачем сушить чипы

Чипами называют микросхемы, заключенные в BGA-корпусах. Название, видимо, пошло еще от аббревиатуры, означавшей «Числовой Интегральный Процессор».

По опыту использования у профессионалов существует устойчивое мнение, что при хранении, транспортировке, пересылке, чипы впитывают в себя влагу и во время пайки она, увеличиваясь в объеме, разрушает деталь.

Действие влаги на чип можно увидеть, если нагреть последний. На поверхности его будут образовываться вздутия и пузыри еще задолго до того, как температура поднимется до значения, достаточного для расплавления припоя. Можно только представить, что же происходит внутри детали.

Чтобы избежать нежелательных последствий наличия влаги в корпусе чипа, при монтаже плат осуществляется сушка чипов перед пайкой. Эта процедура помогает удалить влагу из корпуса.

Правила сушки

Сушку чипов необходимо производить, соблюдая температурный режим и продолжительность. Новые чипы, которые были приобретены в магазине, со склада, присланы по почте, рекомендуется сушить не менее 24 часов при температуре 125 °C. Для этого можно использовать специальные сушильные печи. Можно высушить чип, расположив его на термостоле.

Температуру сушки необходимо контролировать, чтобы не допустить перегрева и выхода детали из строя.

Если чипы были высушены и хранились до монтажа в обычных комнатных условиях, достаточно просушить их в течение 8-10 часов.

Учитывая стоимость деталей, очевидно, лучше провести сушку, чтобы с уверенностью приступать к монтажу, чем пытаться паять непросушенный чип. Неприятности могут обернуться не только денежными тратами, а еще и потерянным временем.

svaring.com

Как правильно паять микросхемы: инструменты, последовательность действий

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются.

Паяльная станция позволяет установить температуру с точностью до 1°С.

Как подобрать паяльник?

Паяльник является устройством для пайки, которое способно излучать тепло. Подобные конструкции могут иметь мощность от 15 до 30 Вт. С их помощью можно паять заготовки различных плат и микросхем. Инструменты, которые имеют большую мощность, применяются исключительно для того, чтобы паять разъем XLR или повторно спаять соединение проводов большой толщины.

Конструкция паяльника.

Для электротехника, который работает с оргтехникой, полезным приспособлением будет акустический паяльник. Подобное устройство отличается низкой емкостью тепла, малыми габаритами и отменной работоспособностью. Приспособление можно использовать для того, чтобы выполнить тонкую пайку (к примеру, сборку различных схем). В продаже можно найти и профессиональные паяльники больших размеров, которые в большинстве случаев используются для того, чтобы присоединить кабели для калибровки. С помощью подобных изделий можно выполнять также витражные работы.

Паяльник должен обязательно иметь штекер для заземления с тремя направляющими. Подобное устройство позволяет предотвращать рассеивание напряжения по пути прохождения тока в конструкции. Тепло будет образовываться за счет замыкания тока в наконечнике, который изготавливается из стальной проволоки. Для начинающего электротехника подходит устройство с диапазоном 15-30 Вт, однако следует учитывать тот факт, что устройства мощностью 15 Вт может быть недостаточно для закрепления даже обыкновенных аудиопроводов. Если планируется работать в автомобиле, рекомендуется приобрести конструкцию мощностью 40 Вт, которая способна охватить большие площади и обеспечить быстрое соединение. Для автомобилей в большинстве случаев приобретаются дополнительные насадки, которые позволяют облегчить процесс пайки.

Вернуться к оглавлению

Использование паяльной станции

Перед началом работ запомните правильное расположение микросхемы: ключ (обведен красным) должен располагаться возле скошенного угла квадрата.

Для того чтобы обеспечить автономность, понадобится использовать станцию для пайки. Подобная конструкция является устройством, в котором автомат присоединяется к источнику переменного тока. Данное приспособление может излучать мощность до 80 Вт. Для работы с конструкцией может понадобиться небольшой опыт, однако специалисты считают, что с таким устройством паять намного легче.

Основными преимуществами установок для пайки являются следующие:

  1. Есть возможность контролировать температуру с точностью до 1°С.
  2. Такое устройство способно паять даже сложные заготовки, которые изготавливаются из алюминия, нержавеющей стали, обыкновенной стали и других материалов.
  3. Конструкция позволяет паять кабель на несколько RCA.
  4. Конструкцию можно использовать большой период времени.
  5. Таким способом можно с легкостью припаять трубы из полипропилена и сложные микросхемы.

Для снятия микросхемы необходим флюс и фен с температурой 360 градусов.

Однако данная система имеет некоторые недостатки, среди которых существенными являются следующие:

  1. Высокая стоимость.
  2. Сложность в работе. В данном случае необходимо иметь опыт работы.
  3. Большой расход электроэнергии.

Приобретение паяльной станции следует рассматривать и в случае, если в планах паять приспособления от мобильного телефона.

Вернуться к оглавлению

Как подобрать подходящий припой?

Перед пайкой какой-либо заготовки понадобится правильно подобрать припой. Для работы с электроприборами может использоваться лишь несколько припоев.

Основные типы бессвинцовых припоев.

Чтобы припаять контакты компьютерной платы или колонки, следует использовать канифоль. Данное вещество используется для пайки тонких соединений, проводов из меди, небольших контактов и т.д. Если канифоль применяется в электронике, то кислоты смогут устранить контакты на плате и повредить главные элементы микросхемы.

Для большей части электрических плат используется припой диаметром 0,5-1 мм. Детали большой толщины могут использоваться для соединения больших элементов. Пропаять схему небольших размеров такая деталь не сможет из-за своих больших размеров.

В процессе пайки припой будет нагреваться и излучать различные соединения. Подобные газы вредят человеческому здоровью.

Поэтому работать нужно в проветриваемом помещении.

Следует опасаться и воздействия раскаленного припоя, важно использовать средства для защиты: маски, перчатки и респираторы.

Вернуться к оглавлению

Как правильно паять паяльником: последовательность действий

Назначения губки во время пайки микросхемы.

Элементы, которые будут необходимы:

  • паяльник;
  • губка;
  • вода;
  • мыльный раствор;
  • картон или бумага большой толщины;
  • салфетка;
  • изолента;
  • проволока.

Новичку научиться паять паяльником очень сложно, однако получить фундаментальные знания можно. Последовательность действий в данном случае будет следующей:

  1. Прежде всего выполняется лужение жала. Следует всегда очищать жало используемого инструмента. Лужение является процессом покрытия тонким слоем рабочего элемента паяльника. Данный процесс может помочь в тепловом обмене между обрабатываемым материалом и припоем.
  2. После этого производится разогрев. На данном этапе следует разогреть инструмент, после чего проверить равномерность нагрева припоя. Если этого не сделать, то инструмент может покрыться коррозией.
  3. Далее выполняется подготовка рабочего места. Губка смачивается в воде и помещается рядом с паяльником. Если припой будет растекаться, то следует подложить картон или бумагу большой толщины.
  4. Производится смазка. Припоем нужно тщательно промазать жало. Далее проверяется покрытие. Если есть излишки припоя, то его надо будет снять картоном.
  5. Верхняя часть покрывается припоем, проверяется сохранность основания. Наконечник используемого инструмента протирается тряпкой, чтобы удалить остатки флюса. Далее надо подготовить губку со специальным раствором. Все действия следует выполнять быстро, пока припой не высох.

Вернуться к оглавлению

Как производится пайка микросхем?

Наиболее востребованным видом работ с паяльником является пайка микросхем. Для начала стоит потренироваться на какой-нибудь бюджетной схеме, не стоит сразу приобретать дорогие экземпляры.

Очистка основания микросхемы от излишнего припоя осуществляется с помощью медной оплетки и паяльника.

Последовательность действий в данном случае будет следующей:

  1. Прежде всего производится подготовка основания. Важно тщательно очистить основание, чтобы была возможность создать надежное соединение и минимальное сопротивление. Для обезжиривания микросхемы рекомендуется использовать обыкновенную салфетку с мыльным раствором. В конце нужно тщательно протереть металлы. Если на схеме присутствуют твердые отложения, необходимо приобрести специальную смесь, которая продается в магазине электротехники. Участок надо будет очистить до блеска основания из меди. Для очистки всех контактов подходит обыкновенный ацетон. Другим подходящим растворителем является метилгидрат, который является безопасным для человеческого здоровья.
  2. После очистки поверхности понадобится правильно разместить на микросхеме контакты, инструмент и провода. Первым делом нужно будет припаять плоские детали небольших размеров (резисторы, варисторы), после чего начинать работу с большими элементами. Таким образом можно будет сохранить чувствительные элементы в рабочем состоянии. На проводимость деталей воздействие температуры влиять не будет. Провода сгибаются под углом 45°. Заготовки с проводами небольшой длины можно предварительно соединить изолентой.
  3. На кончик инструмента следует нанести небольшое количество припоя. Таким образом можно будет улучшить проводимость металла. Конец железа следует разместить так, чтобы он уперся в элементы схемы. Для соединения изделие нужно придержать 2-3 секунды.
  4. На конец паяльника наносится припой. Паять следует до тех пор, пока не образуется возвышение.
  5. В конце выключается инструмент и удаляются излишки смеси.

Паять не так и просто, потому важно соблюдать последовательность действий.

moiinstrumenty.ru

Как правильно паять паяльником платы, чипы, алюминий

Способ соединения металлических изделий и заготовок в одно целое с помощью паяльника и припоя известен человечеству очень давно. Очевидно, первыми начали применять такой способ кузнецы — ювелиры (Goldsmith), поскольку способ кузнечной сварки не подходил для их тонких и изящных изделий. Позже технологию стали применять для ремонта металлической посуды, а с освоением электричества она надолго стала основным способом соединения проводников и электрокомпонентов. Научиться, как правильно паять электропаяльником, не очень сложно. Потребуются внимательность, аккуратность и терпение.

Как правильно паять

Что такое пайка

С точки зрения технологии, спаиванием называют операцию неразъемного соединения деталей из различных материалов, выполняемую с помощью легкоплавкого металла или сплава. Припой в расплавленном виде вводится между двух остающихся в твердом фазовом состоянии изделий, затекает в их мельчайшие поры и, застывая, прочно соединяет их.

Люди начали паять паяльником, нагревая его на открытом огне. Такая работа требовала большого навыка и даже определенного мастерства, чтобы научиться паять, у ученика уходили годы. В начале XX века появились электрические паяльники, поддерживающие постоянную температуру жала, и с тех пор освоить основы пайки по плечу любому за несколько часов. Пайка паяльником утратила тайны ремесла и превратилась в обычный навык домашнего мастера. Тем не менее, электропаяльник паяет не сам, и необходимо соблюдать определенные правила пайки.

Технология пайки паяльником

Профессионалы, занимающиеся паяльными работами весь рабочий день, применяют паяльные станции — достаточно сложный агрегат, позволяющий тонко настраивать режимы процесса. Домашний мастер обходится парой электропаяльников разной мощности.

Технологический процесс состоит из следующих основных операций:

  • Подготовка поверхностей.
  • Обработка поверхностей флюсом или лужение.
  • Нагрев соединяемых предметов.
  • Внесение припоя в рабочую зону.
  • Прекращение нагрева и затвердевание.
  • Проверка качества соединения.

Перечень операций выглядит коротким и простым, но в каждой из них скрываются свои подводные камни.

Как правильно паять

Чтобы научиться паять, необходимо три вещи:

  1. Терпение.
  2. Терпение.
  3. Терпение.

Кроме того, для того, чтобы правильно паять, требуется

  • Правильно оборудованное рабочее место.
  • Качественный и исправный электропаяльник.
  • Правильно выбрать подходящие к спаиваемым материалам паяльную проволоку и флюс.
  • Правильно и тщательно подготовить поверхности.

Пайка проводов

Пайка для начинающих лучше получится, если взять для освоения относительно несложное задание, и обязательно на учебном материале. Не нужно осваивать процесс, пытаясь починить пылесос или материнскую плату компьютера — возьмите отрезки проводков и потренируйтесь на них.

Подготовка паяльника к работе

При первом включении нового электропаяльника с его поверхности идет дымок, и появляется характерный запах. Это сгорает тонкий слой смазки, нанесенный на кожух электронагревателя на производстве. Когда смазка выгорит, нужно выключить устройство и дождаться его остывания.

Заточка жала

Жало — это стержень из медного сплава, имеющий форму сильно вытянутого цилиндра. Требуется придать концу жала одну из используемых при паяльных работах форм.

  • Сплющенная в виде лопатки. Применяется, чтобы паять массивные заготовки мощными электропаяльниками.
  • Заточенная на острый конус или четырехгранную пирамиду. Используется при работе с тонкими проводниками и электронными компонентами.
  • Тупой конус подходит для более толстых жил.

Заточка лопаткой позволяет одним жалом паять и тонкие, и более толстые провода и изделия, поворачивая его нужной стороной.

Лужение паяльника

Перед началом работы с паяльником на жало требуется нанести тонкий слой оловянного сплава (залудить). Применяется два основных способа:

  • Разогретым жалом прикасаются к канифоли, расплавляют кусочек паяльной проволоки и деревянным шпателем втирают его в поверхность кончика жала.
  • Разогретое жало трут о тряпку, пропитанную раствором хлористого цинка, далее действуют так же, как и в первом способе.

После того, как кончик жала покрылся слоем олова, подготовка паяльника к работе завершена.

Какие существуют виды паяльников

За тысячелетия совершенствования технологии люди разработали несколько видов устройств, причем большинство из них — за последнее столетие.

Молотковый

Это традиционный, проверенный временем вид — заостренная с одной стороны медная болванка, которую нагревали на углях или в пламени костра.

Молотковый паяльник

Работа требует отличной координации движений и чувства времени — остывает такое устройство довольно быстро.

Электропаяльник

Это тот самый прибор, который используют большинство домашних мастеров. За столетие изменился лишь материал ручки и изоляция сетевого шнура. Конструкция оптимальна для мощности 25-250 ватт. По цене конкурентов не имеет.

Керамический

Вместо нагревателя из нихрома применяется элемент из специальной электрокерамики. Такой прибор очень быстро нагревается и позволяет регулировать температуру нагрева.

Паяльник с керамическим нагревателем

Их делают маломощными и применяют на производствах.

Импульсный

Жало включается в цепь вторичной обмотки трансформатора, намотанной толстым проводом в несколько витков. В этой цени низкое напряжение, но очень сильный ток. Он разогревает жало за долю секунды. Нагревается жало не постоянно, а только в момент пайки, для чего на рукоятке имеется кнопка включения. Температура не регулируется, но для домашнего применения они удобны и экономичны.

Индукционные

В таких устройствах разогрев сердечника происходит с использованием явления высокочастотной индукции. Отличаются стабильностью рабочей температуры.

Газовые

Сзади жала расположена миниатюрная газовая горелка, а в рукоятке — баллончик с газом. Позволяет работать без электричества, может работать с высокотемпературными припоями, после снятия жала превращается в универсальную газовую горелку.

Газовый паяльник

Отличается повышенной пожароопасностью.

Выбор мощности

Выбор мощности зависит от тех объектов, которые собираются спаивать:

  • Тонкие проводки и электронные компоненты : 25-40 ватт.
  • Проводники и детали толщиной до одного миллиметра: 40-80 ватт.
  • Изделия толщиной до 2 мм:  не менее 100 ватт.

Домашний мастер обычно покупает два электропаяльника:25-40 ватт для тонких работ и 60-100 ватт — для средних. Пайку кабелей и сосудов лучше поручить профессионалу, имеющему соответствующее оборудование и навыки.

Подготовка к пайке

Перед тем, как начать паяльные работы, следует подготовить спаиваемые поверхности. С кабелей удаляют изоляцию, с контактных площадок — загрязнения и лаковое покрытие, если оно имеется.

Далее нужно правильно удалить окисную пленку с поверхности металла. Для этого пользуются следующими способами:

  • Механический — зачистка «бархатным» надфилем или мелкозернистой наждачной бумагой.
  • Химический — обработка лака слабым раствором кислоты.
  • Комбинированный.

Если требуется паять паяльником приводок или вывод электронного компонента к площадке на печатной плате, очистку проводят крайне осторожно, чтобы не повредить соседние участки. Правильно паять — это значит, прежде всего, тщательно готовиться к операции.

Обработка флюсом или лужение

Чтобы компоненты были правильно и надежно спаяны, а соединение обладало минимальным сопротивлением электрическому току, необходимо добиться полного разрушения оксидных пленок на поверхности. Для этого служат две операции: лужение и обработка флюсом.

Лужение

Чтобы залудить провод, понадобится:

  • Канифоль.
  • Кусочек паяльной проволоки.
  • Прогретый электропаяльник.

Конец проводка прижимается жалом к канифоли и во время прогрева проворачивается несколько раз. До образования лужицы расплавленной канифоли.

На жало следует набрать немного припоя, проводок вынимают из канифоли и проводят по нему жалом. Он покрывается тонким слоем олова.

Обработка флюсом

Операция требует меньшей ловкости — нужно всего лишь смазать кончик проводка флюсом с помощью кисточки или загнутой в петельку проволочки. Однако достаточно важно правильно выбрать флюс. Для разных материалов рекомендованы свои составы флюса:

  • Для спайки меди и алюминия применяют ЛТИ-120 на основе буры.
  • Для меди с медью — ПОС-60, ПОС-50, ПОС-40.
  • Для алюминия с алюминием — Ц12, П-250А, ЦА-15.

Флюсы на основе кислоты нельзя применять для работы с печатными платами. Для этого подойдут флюсы на основе воды или спирта.

Разогрев и выбор температуры

Для достижения оптимального режима температура соединяемых элементов должна быть на 60 -80 ⁰C выше температуры плавления припоя, а температура жала должна быть еще на 10-20 ⁰C выше.

На профессиональной паяльной станции выставляют температуру жала на 70-110 ⁰C больше температуры плавления. На обычном устройстве датчика температуры нет, поэтому пользуются следующим способом: при погружении жала в канифоль она должна бурно кипеть, с шипением и появлением характерного смолистого запаха, но не должна дымить и трещать — это означает, что жало перегрето.

Внесение припоя

В разогретую до требуемой температуры рабочую зону припой вносят двумя методами:

  • В жидком виде, на кончике жала, применяется при соединении небольших элементов. Для этого касаются проволоки жалом, кусочек проволоки плавится и под действием сил поверхностного натяжения перетекает на жало, покрывая его тонким слоем. Капля при этом с жала свисать не должна.
  • В твердом виде, поднося проволоку к рабочей зоне. Применяется при работе с крупными деталями.

Пайка твердым припоем

Важно следить за тем, чтобы не образовывались капли припоя — их надо сразу убирать

Какие существуют припои

В промышленности разработаны и применяются десятки различных марок для различных комбинаций спаиваемых материалов и различных методов спаивания. Правильно выбрать марку из этого разнообразия не так просто, для этого нужны систематические знания по материаловедению В домашней мастерской из всего этого многообразия можно вполне обойтись сплавами группы  ПОС ХХ (оловянно-свинцовыми). Две цифры после названия обозначают процентное содержание олова в сплаве.

Свойства припоев

Для ответственных спаек — печатные платы и электронные компоненты — применяют ПОС-60, для менее важных можно обойтись ПОС-30 .Для спайки алюминия правильно применять составы марки Авиа.

Как правильно паять паяльником несколько советов

Чтобы правильно и надолго припаять детали, следуйте нескольким советам:

  • Тщательно готовьте поверхности.
  • Правильно прогревайте рабочую зону, не допуская как недостаточного прогрева, так и перегрева.
  • Не допускайте недостатка или излишка припоя в рабочей зоне. Его ровный слой должен полностью покрывать провода и контакты, но не должны образовываться капли и потеки.
  • Правильно компонуйте рабочее место. Избегайте захламленности. Все должно быть под рукой.
  • Придерживайте провода и выводы деталей пинцетом во избежание ожогов.

Как научиться паять паяльником

В качестве учебного задания прекрасно подойдет тренировка на обрезках проводов. Начать лучше с одножильных. Просто возьмите два проводка, и попробуйте их спаять. Когда удастся правильно спаять одножильные проводки (они перестанут отваливаться друг от друга), можно перейти на многожильные.

Признаки того, что вы научились паять правильно и у вас получилась качественное соединение:

  • Поверхность затвердевшего припоя серебристая, с отблеском.
  • Нет капель и потеков.
  • Соединение прочное (не рвется руками).
  • Изоляция не оплавлена.

Далее можно продолжать  тренироваться на многожильных кабелях, а потом — на жилах большого сечения.

После завершения пайки

В том случае, когда концы проводов и контактную площадку подвергали обработке флюсом, по окончании операции его остатки необходимо удалить.

Ветошь или губку следует смочить в мыльном растворе и протереть место соединения. Далее его надо просушить сухой ветошью либо феном.

Другие виды пайки

Сухая пайка паяльным карандашом, применяется в тех случаях, когда растекание припоя из рабочей зоны нежелательно — при изготовлении украшений и предметов художественного творчества. Жало берут бронзовое и лужению его не подвергают.

Скрученные жилы большого сечения пропаивают погружением в чашку, заполненную расплавившимся припоем, или футорку. Футорка имеет электроподогрев, на поверхности находится слой кипящего флюса, через который проходят концы жил  при окунании.

Для медных изделий большой массы, таких, как трубы, применяют пайку в пламени горелки. Высокая температура факела удаляет окисный слой.

Пайка горелкой

Вначале проводят лужение тугоплавким припоем, после чего детали можно спаивать низкотемпературными составами.

Как паять алюминий

Пайка алюминия возможна с применением специального флюса Ф-61А и сплавами марки Авиа. Для операции применяют специальное жало из бронзы, покрытое скрещивающимися насечками, напоминающими рисунок напильника. Этими насечками соскребают оксидную пленку, мгновенно образующуюся на поверхности любого алюминиевого изделия.

В тех случаях, когда необходимо создать только электрический контакт, а в прочном соединении нужды нет, применяют способ с предварительным омеднением. Для этого в рабочую область добавляют щепотку порошкообразного медного купороса и растирают его жесткой щеточкой. После появления медного пятна на алюминиевой поверхности ее залуживают и паяют.

Мелкая пайка

При впаивании в печатную плату мелких деталей, таких, как электронные компоненты, нужно избегать двух ошибок:

  • Перегрев. Он может привести к выходу их строя деталей и к отслоению проводящих дорожек.
  • Избыток припоя. Остаточного тепла, содержащегося в его крупной капле, может хватить на то, чтобы вывести из строя транзистор или микросхему. Массы капли также бывает достаточно для того, чтобы в условиях вибрации или сильного удара оторвать дорожку.

По окончании пропаивания печатную плату следует покрыть специальным лаком, предохраняющим места соединений, детали и проводящие дорожки от влажности и коррозии.

ИМС и чипы

Интегральная микросхема, или чип, обладает особо тонким внутренним устройством и чрезвычайной чувствительностью к перегреву. Паять их необходимо с особой осторожностью, тщательно обеспечивая отвод тепла. Микросхемы в корпусах стандарта DIP, выводы на которых идут через 2,51 миллиметра, паяют маломощными устройствами. Выводы у таких микросхем залужены еще на заводе, поэтому для соединения достаточно короткого и точного прикосновения жала с минимумом состава ПОС 61, в качестве флюса берут спиртоканифоль или состав ТАГС.

Большие чипы, например, процессоры в персональных компьютерах, вообще не паяют, а вставляют в специальные гнезда, припаянные к материнской плате. Самостоятельно правильно припаять процессор смартфона также очень маловероятно, даже если у вас есть паяльная станция.

Микросхемы выпайка

По техническим условиям производителей, микросхемы после выпайки из платы не подлежат дальнейшему использованию — слишком высок риск перегрева. Однако народные умельцы ухитряются выпаивать микросхемы, прикладывая проволоку из нихрома к выпаиваемым ножкам для обеспечения теплоотвода. Но вероятность необратимого повреждения микросхемы все равно остается весьма высокой.

Заземление паяльника

Для работы с  высокочувствительными электронными компонентами, которые могут быть выведены из строя зарядом статического электричества, следует использовать низковольтные электропаяльники. Их заземляют по специальной схеме, с применением понижающего трансформатора. Использование импульсных приборов недопустимо.

Кроме того, мастер должен надеть на запястье заземляющий браслет, подключенный гибким кабелем к массе печатной платы.

Меры безопасности при пайке

Паять правильно- это значит, в том числе, и паять безопасно.

Два основных фактора опасности при паяльных работах — это высокая температура и вредные для здоровья газы, выделяющиеся при плавлении паяльной прволокия и кипении флюса.

Исходя из этого, меры безопасности должны быть следующими:

  • Перед началом работы следует осмотреть оборудование на предмет отсутствия механических повреждений, целостности кабеля питания и вилки, надежности крепления жала.
  • Рабочее место должно хорошо вентилироваться, лучше всего — быть оборудованным вытяжной вентиляцией.
  • Рабочее место недопустимо захламлять, в рабочей зоне должны быть только те предметы, которые будут паяться прямо сейчас.
  • Каждый раз, выпуская электропаяльник из рук, кладите его на специальную массивную подставку, исключающую опрокидывание.
  • Следует остерегаться брызг припоя и флюса, для чего надо обязательно использовать защитные очки или прозрачный щиток.
  • Для фиксации деталей следует применять только инвентарные приспособления: пинцеты, зажимы, устройство «третья рука».

Недопустимо придавливать спаиваемые предметы локтем, кистью, корпусом прибора или другими тяжелыми предметами.

В случае, если брызги попали на кожу, необходимо промыть пораженное место струей холодной чистой воды и нанести антисептическую заживляющую мазь. При попадании брызг в глаза или на другие слизистые оболочки, а также в случае сильных ожогов следует немедленно обратиться к врачу.

При работе следует соблюдать и общие меры электробезопасности, а при использовании газовой паяльной горелки — дополнительные меры пожарной безопасности.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

stankiexpert.ru

Пайка безвыводных микросхем типа LGA или MLF

Комплектуха все мельчает и мельчает. Последнее время намечается тендеция на то, что производителям западло тратить место на выводы и они делают чипы типа LGA или BGA.

И если BGA корпус на коленке не применим, т.к. требует изготовления многослойной платы, то вот LGA вполне сьедобный корпус. Если конечно вы являетесь джедаем наколенных PCB технологий. =)))

Правильная разводка дорожек
При проектировании платы под такие микросхемы надо внимательно относиться к подводу дорожек к падам микросхемы. Дело в том, что при запайке феном или в печи они самоустанавливаются под действием сил поверхностного натяжения. И вот тут главное, чтобы конфигурация выводов была такой формы, чтобы не искажать эти силы. Иначе чип может встать криво и запаять его будет очень сложно.

 

Плату я сделал родным Лазерным утюгом. Ибо ничего другого не признаю идеологически. Получилось влет, несмотря на перезаправленный и безбожно полосящий картридж 🙂
 

Начинаем паять
Я не использовал паяльную пасту или какую-то специфическую химию. Обошелся чисто крестьянским инструментом — феном да обычным припоем. В качестве флюса использовался ASAHI WF6033 для лужения платы и чипа (после был тщательно смыт), а для запайки применялся безотмывочный ASAHI QF3110A. В принципе они заменяются на глицерин-гидразин и спиртоканифольный флюс соответственно. С равным результатом.
 

Подготовка

 

После подготовки ватой и спиртом тщательно снес остатки флюса которым лудил и приступил к запайке. Пайка велась феном. На минимальном потоке воздуха и температуре около 350 градусов. Когда припой расплавился микруха сама встала на место.
 

Пайка

 

Только паяльник! Только хардкор!
Ну и, напоследок, покажу вам видео по запайке того же корпуса в совсем тяжелых условиях, когда под рукой только паяльник и дикое желание запаять эту хреновину.
 

Позиционируем микросхему как можно точней. Тут ТОЛЬКО твердая рука и меткий глаз. Сама она уже не встанет. Можно подклеить ее на флюс и акуратно выровнять. А дальше греем паяльником дорожки и пропаиваем все выводы. Гарантия успешной запайки 50/50 если припаяешь криво, то отпаять только феном.
 

Паяем!

Пока заливалось видео я проверил запаяюную микросхему — она встала нормально и работала штатно. Несмотря на то, что встала криво и по одной стороне перехлест был едва ли не на 50%. ОДнако ничего не коротнуло и контакт есть.

easyelectronics.ru

Как выбрать паяльник для микросхем

Пайка микросхем всегда сопряжена с некоторыми сложностями и риском. Особенно если у микросхемы очень много ножек, они тонкие, а распиновка показывает, что ошибиться в посадке или оставить слипшимися две ноги никак нельзя. Это работа, требующая большой усидчивости, хорошего багажа знаний и умений, а также правильных инструментов. Если всё это в наличии, опыт набирается очень быстро, а результат и возможные пути заработка посредством этого занятия приобретают вполне приятные очертания. Ведь ремонт многих устройств подразумевает как раз проведение таких операций.

Какой профессиональный инструмент лучше выбрать для того, чтобы выпаивать различные радиодетали с плат и правильно их припаивать? Попробуем разобраться в этом вопросе.

Инструменты для пайки

Для проведения работ по замене микросхем необходимо запастись инструментом и расходными материалами. Они помогут качественно выполнить работу, предотвратить возможные повреждения запаиваемой детали, дорожек на плате в месте, где выпаивалась микросхема, и обеспечить надёжность посадки.

В качестве инструментов в большинстве случаев используется:

  • Термовоздушный фен, позволяющий бесконтактно, с помощью нагретого до высоких температур воздуха равномерно и одновременно разогреть припой на всех ножках детали.
  • Паяльник с тонким жалом. Используется для проведения промежуточных работ, зачистки площадок от лишнего припоя, их выравнивания и предварительного прихватывания в нескольких местах микросхемы для более точного позиционирования.

Паяльные станции с инфракрасным нагревом для такой работы не подходят, так как их мощность и площадь нагрева является избыточной. Их лучше использовать в более сложных работах.

Для обеспечения наилучшего качества пайки и долгой работы микросхем и деталей используются такие вспомогательные средства:

  • Флюс, который позволяет припою расплавляться быстрее, а лакированной поверхности платы избежать термических повреждений.
  • Припой, а также различные легкоплавкие соединения, позволяющие облегчить отрыв и выпаивание детали от поверхности.
  • Оплётка — плоская «косичка» из тонкой медной проволоки, которая обладает способностью убирать припой с мест, где его с избытком, или не требуется вообще.
  • Отсос для припоя, предназначенный для случаев, когда предыдущее средство не помогло избавиться от лишних капель.
  • Микроскоп, позволяющий визуально оценить качество пайки, увидеть слипшиеся ножки на совсем мелких деталях и рассмотреть повреждения дорожек и печатных плат, не видимые невооружённым глазом.
  • Пинцет для съёма и позиционирования устанавливаемых микросхем.
  • Технический спирт для смыва с платы флюса и продуктов пайки.

Паяльники для пайки микросхем

Используются в основном устройства с тонким или сменным жалом, мощностью около десяти ватт. Паяльники большей мощности в таких работах можно использовать только, если приобретён достаточный опыт, и все работы производятся с нужной скоростью. При перегреве микросхему можно повредить без возможности восстановления.

Ещё одна проблема высокомощных паяльников — частое повреждение дорожек. Следует этого избегать и паять с большой осторожностью, так как их восстановление — процесс очень трудоёмкий и долгий. Для удаления лишнего припоя можно использовать и жала потолще — вплоть до 5 миллиметров.

Очень важно и электрическое напряжение, от которого паяльник работает. Бывает, что от стандартных 220 вольт из розетки микросхемы, рассчитанные на более низкое рабочее напряжение, выходят из строя частично или полностью. Клокеры материнских плат, например, не работают с напряжением выше 3−5 вольт, а потому паяльник, работающий от розетки, может стать причиной их гибели.

Для того чтобы таких ситуаций избежать, многие инструменты снабжаются блоками питания с трансформаторами напряжения внутри и работают в диапазоне 12−36 вольт, не нанося вреда элементам, к которым прикасаются.

Регулировка температуры — тоже важный показатель. Стоит отдавать предпочтение паяльникам с этой функцией, так как плавится разный припой при разных условиях, а мастер должен иметь гибко настраиваемый инструмент, чтобы избежать покупки нескольких.

Если нет желания покупать, можно изготовить паяльник для микросхем своими руками. Для этого понадобится резистор, два куска медной проволоки разных диаметров (0,8 и 1 миллиметра), текстолит и шариковая ручка. Такое изделие не сравнится с магазинными аналогами, но вполне подойдёт для несложных задач.

Производственные фены

Различаются по силе воздушного потока, максимальной температуре его нагрева и толщине трубки. Как правило, большинство фенов комплектуется несколькими съёмными насадками, позволяющими изменять диаметр сопла в соответствии с задачей. На это более всего влияет размер выпаиваемой детали.

Регулируемая сила воздушного потока и его температура помогают избежать перегрева окружающих компонентов и сдува мелких смд-конденсаторов, которые очень часто встречаются в обвязке заменяемых микросхем. Слишком высокая температура может привести к вздутию поверхности платы и таким неприятным последствиям, как, например, взрывы электролитических конденсаторов, находящихся поблизости.

Расходные материалы

Флюс лучше использовать жидкий или пастообразный. Наносить на место пайки его необходимо либо тонкой кисточкой, либо, предварительно заправив внутрь, с помощью шприца. Наиболее распространённые флюсы:

  • Канифоль.
  • ЛТИ.
  • Флюс для пайки BGA-микросхем (М-223).

Припой бывает свинцовый и бессвинцовый. Первый плавится гораздо легче и имеет меньше вредных металлов в своём составе, а второй подходит скорее не для работы с микросхемами, а при пайке чипов и сложных компонентов. Такие легкоплавкие соединения, как сплавы Розе и Вуда, помогают более легко выпаять микросхему, понижая общую температуру пайки путём смешивания с припоем на плате.

Медная оплётка и отсос используются, когда на плату попали капли припоя, в места, где их быть не должно или при зачистке и выравнивании контактных площадок под установку детали. Они помогают устранить недостатки и обеспечить нормальную работу устройства.

Процесс выпаивания микросхемы

Это можно сделать либо с помощью фена, что будет быстрее, но грозит равномерным перегревом, либо с помощью паяльника и технологии микропайки. Такой способ дольше, трудозатратнее, но результат и его надёжность будут выше.

Как выпаять микросхему из платы паяльником

Для этого понадобится разогреть тонкое жало до температуры плавления припоя и залудить его. Можно использовать специальный припой для пайки микросхем, он обладает немного меньшей температурой плавления. Обязательно использование флюса. Если микросхема имеет выводы с другой стороны платы, то есть, сквозную посадку, чтобы её выпаять следует равномерно разогревать выводы микросхемы с одной стороны, водя кончиком жала с каплей припоя на нём по ножкам. Поддевая её пинцетом, высвободить ножки и приступить к аналогичному процессу с другой стороны.

Потом следует очистить монтажные отверстия для установки детали. Это делается либо отсосом, либо оплёткой. Есть также вариант с зашлифованной тонкой медицинской иглой. Для этого следует разогреть паяльником отверстие под ножку на плате, а с другой стороны надавить кончиком иглы. Способ довольно небезопасный и должен применяться только при наличии специального опыта. Если повредить гильзы очень малого размера, находящиеся в отверстиях, можно ножку микросхемы просто не припаять. После очистки микросхема устанавливается на своё место с соблюдением положения ключа и закрепить ножки припоем.

Если микросхема с планарной посадкой (то есть, не имеет сквозных выводов), выпайка происходит по-другому. Разогреваем ножки, при помощи пинцета аккуратно пытаемся отделить их от площадок сначала с одной стороны, а потом с другой. Сильно облегчить этот процесс может добавление сплавов Вуда и Розе, упоминавшихся выше. Если деталь имеет ножки с четырёх сторон, лучше не использовать паяльник, чтобы отпаять её.

Пайка феном

Отлично подходит для планарных деталей, микросхем-«многоножек» и смд-конденсаторов. Такие фены обычно входят в набор, называемый паяльной станцией, которая представляет собой универсальное и многофункциональное устройство.

Для выпаивания следует равномерно нанести флюс, выставить температуру около 450 градусов (можно немного меньше, но тогда процесс будет дольше) и небольшую скорость потока. На плате следует заизолировать с помощью фольги все пластиковые детали и конденсаторы, склонные к взрывам при перегреве. Поднести фен и начать по кругу нагревать ножки. Можно дуть также и в центр детали, но так увеличивается риск её безвозвратно повредить.

Когда станет заметно, что флюс почти испарился, а микросхема «плавает», подхватить её пинцетом строго вверх. Нужно по максимуму избегать смещения микросхемы в сторону, так как она может сдвинуть мелкие смд-компоненты из обвязки, а возвращение их на свои места — процесс не из лёгких, они могут слипаться и становиться ребром.

После снятия микросхемы нужно выровнять площадки жалом паяльника, подготовить замену и выставить максимально точно на плату, соблюдая ключ. Это может быть как нарисованная на плате микросхема в миниатюре, показанная в правильном положении, так и простая белая стрелка в одном из её углов. На самой детали ключ рисуется в виде канавки на одной из сторон или точки в углу.

Выставив и смазав ещё раз всё флюсом, начинаем нагревать. Опять микросхема должна немного зашевелиться в жидком флюсе, её следует подправить и дождаться диффузии, когда припой с платы и с её ножек смешается. После этого можно отводить фен, дать плате остыть, снять всю защитную фольгу и протереть спиртом для эстетичного вида.

Меры безопасности

При работе с оборудованием, работающим на высоких температурах, стоит помнить, что некоторые его части могут вызвать ожоги кожи. Не стоит брать неостывшее или работающее жало паяльника или сопло фена, касаться расплавленного припоя. Необходимо также всегда дожидаться остывания рабочих плат и деталей.

Из-за большой токсичности металлов, применяемых при пайке, следует позаботиться о качественном проветривании и достаточной вентиляции помещения, где производятся работы. Это поможет избежать проблем со здоровьем в будущем.

obinstrumentah.info

Каким припоем паять микросхемы?

Каждое современное электронное устройство работает благодаря микросхемам различного размера и сложности. Ни одно изделие не может работать вечно. Микросхемы ремонтируют с помощью пайки. Работа с ними – это достаточно сложное деликатное занятие. Из-за большого количества контактов расположенных максимально близко друг к другу, их пайка требует максимальной аккуратности и осторожности.

Для пайки микросхем не подойдет обычный паяльник, для этого нужно приобретать специализированное оборудование. Также особого внимание требуется выбор расходного присадочного материала. Для того чтобы на максимально возможный уровень облегчить работу требуется использовать припой с относительно низкой температурной отметкой плавления. Огромную роль на итоговый результат пайки оказывает качество расходного материала. Естественно, что его стоимость достаточно высокая, но она вполне оправдывается высоким качеством. Также стоит отметить, что для пайки контактов в микросхемах не требуется большое количество припоя, что позволит использовать одну упаковку вещество достаточно долго.

Существует большое количество разнообразных моделей припоев, которые отличаются друг от друга химическим составов, физическими свойствами и, несомненно, качеством. Это обусловлено их широким спектром использования. Припой для пайки микросхем используется повсеместно как любителями и частными профессионалами, так и на огромных масштабных производствах.

Выбор присадочного материала для работы с микросхемами достаточно сильно отличается от подбора материала для обычной пайки. Здесь в первую очередь требуется обращать внимание не на свойство прочности, а на стойкость к воздействию высоких температур, способность проводить электрический ток и т.д.

Наиболее популярные модели припоев для пайки микросхем

Различных моделей припоев от разнообразных производителей, основное назначения которых заключается в работе с контактами микросхемы, очень много. Можно отдельно выделить пару отечественных моделей популярных в нашем государстве. Одной их таких является припой для микросхем ПОС 61. Его химический состав очень разнообразен и выглядит следующим образом (значения указаны в процентном соотношении):

  • Sn – 61;
  • Pb – 38.5;
  • Fe – 0.02;
  • Bi – 0.01;
  • Sb – 0.05;
  • Ni – 0.02;
  • S – 0.02.

Такой набор элементов в химическом составе расходного присадочного материала позволяет ему обрести следующие физически свойства и механические характеристики:

  • вещество начинает подвергаться процессу плавления при достижении температурной отметки равной 189 градусов по Цельсию;
  • плотность наплавленного припоя на один квадратный сантиметр равна примерно восьми с половиной граммам;
  • материал способен удлинятся относительно самого себя примерно на 45-47%;
  • ударная вязкость материала равна 3,9 килограмм на один квадратный сантиметр площади наплавленного вещества.

В качестве альтернативы вышеописанному припою можно использовать модель ПОС 30. По общему уровню качества он достаточно сильно уступает предыдущей модели, однако низкая температура плавления позволяет создать комфортные условия для пайки микросхем. Его химический состав состоит всего лишь из двух компонентов (значения в процентном соотношении):

Этот несложный состав обеспечивает припою следующие технические характеристики:

  • вещество начинает подвергаться плавлению при достижении температурной отметки в 183 градуса по Цельсию;
  • плотность наплавленного припоя на один кубический метр равняется десяти килограммам;
  • припой способен удлиняться относительно самого себя почти на шестьдесят процентов.

Как выбирать?

Естественно, что не следует ограничиваться двумя вышеописанными моделями. Для каждого конкретного случая может понадобиться использование присадочного материала определенного химического состава для обеспечения нужных физических свойств и механических характеристик. Следует выбирать ту или иную модель припоя исходя из необходимых вам свойств.

В первую очередь нужно обращать внимание на значение проводимости электрического тока. Если сопротивление, которым он обладает, достаточно низкое, то его использование в пайке сложных микросхем будет невозможно. Конечно же, для небольших паяльных работ, выполняемых в домашних условиях, можно использовать самый простой и недорогой вариант. Но если предстоит выполнять масштабные работы, то лучше всего купить припой, в основе химического состава которого лежит серебро.

Также очень важной характеристикой является значение температуры, при достижении которой вещество начинает подвергаться плавлению. Так как рабочая деятельность практически любой микросхемы редко когда происходит при температурах превышающих сотню градусов по Цельсию, то и использовать лучше расходный материал с низкой отметкой плавления.

Стоит уделять внимание форме материала. Лучше всего если он будет реализован в форме трубки или стержня, так как такие формы способны обеспечить максимальный комфорт при работе. С их помощью очень легко взять паяльником минимально требуемое количество вещества.

Особенности проведения паяльных работ с микросхемами

При покупке той или иной модели припоя стоит учитывать, что пайка микросхем имеет некоторые различия относительно работ с изделиями более большого размера. Для работы маленькими контактами нужно использовать небольшой паяльник с острым жалом плоской формы. Рабочая мощность ни в коем случае не должна превышать температурную отметку плавления расходного материала. Для улучшения качества итогового результата работы в обязательном порядке нужно использовать флюс в большом количестве.

Самое главное отличие паяния микросхем от работ с другими изделиями является то, что любая микросхема нуждается в очистке излишков расходного материала после выполнения работ. Это следует выполнять для того, чтобы во время работы микросхемы исключить шанс возникновения возможного короткого замыкания. Этот процесс выполняется с помощью медной оплетки, это также одна из особенностей, которая требует проведения работ при невысоких температурах.

 

svarkagid.com

что следует знать о тонкостях процедуры?

Пайка микросхем сегодня – незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов (микросхем) в корпусе типа bga.

Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы.

В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения.

Оборудование для пайки

Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование.

Однако в пайке bga-микросхем, разъемов, может применяться минимальный простой набор инструментов и материалов. Таким образом, можно использовать следующее оборудование: фен, микроскоп, пинцет, флюс, вата, жидкость для удаления флюса, монтажное шило, предназначенное для коррекции элемента на плате, фольга для тепловой защиты.

Безусловно, данный набор вспомогательных предметов для пайки может отличаться в зависимости от выбора пайщика, дополняться другим инструментами и материалами, к примеру, паяльной станцией.

Пайка дома

В условиях стремительного развития технического прогресса постоянно наблюдается потребность в усовершенствовании сферы радиоэлектроники и смежных областей. Так, в последнее время наблюдается тенденция к увеличению плотности монтажа, вследствие чего появились на свет корпуса типа bga для микросхем.

Таким образом, размещение выводов под корпусом микросхемы дало возможность разместить достаточное количество выводов в незначительном объеме. Многие современные мобильные устройства или просто электронные устройства испытывают острую потребность в данных корпусах. Если у вас имеется компьютер, вам может понадобится соединение разъемов bga и мн. др.

Вместе с тем, пайка и ремонт подобных микросхем становятся более сложными процедурами, поскольку обработка микросхем, компьютерных разъемов, с каждым днем становится требовательной к большей аккуратности пайщика, а также знаниям технологического процесса. Но все-таки пайка может выполняться в домашних условиях и для этого понадобится определенный набор инструментов.

Для работы понадобятся:

  • Паяльная станция, в набор которой есть термофен;
  • Паяльная паста;
  • Трафарет для нанесения на микросхему паяльной пасты;
  • Шпатель для нанесения паяльной пасты;
  • Флюс;
  • Пинцет;
  • Оплетка для снятия припоя;
  • Изолента.

Порядок выполняемой работы:

  1. Организуйте рабочее место, положив набор инструментов в удобном для вас положении. Перед тем, как начать работу с микросхемой, сделайте риски на плате по краю корпуса микросхемы.
  2. Температура горячего воздуха, который выдувает фен, должна колебаться в диапазоне 320-350 гр. С. Температура выбирается в зависимости от размера чипа. Желательно, чтобы фен выдувал воздух с минимальной скоростью, поскольку в противном случае с большой вероятностью горячий воздух может попросту сдуть рядом находящиеся мелкие детали. Фен необходимо держать перпендикулярно по отношению к плате. Термофен должен греть на протяжении одной минуты, а воздух направляться не по центру, а больше по краям, охватывая весь периметр. В таком случае существует высокая вероятность перегреть кристалл. Стоит отметить особую чувствительность памяти к температурному перегреву.
  3. Далее микросхема поддевается за край, после чего поднимается над платой. Наиболее важно в этот момент – не прилагать особых, чрезмерных усилий: если припой расплавился не полностью, существует вероятность отрыва от дорожки.
  4. По окончании отпайки микросхема и плата могут поддаваться работе. Если на данном этапе нанести флюс, после чего прогреть поверхность, вы увидите, как припой образует неровные шарики.
  5. Нанести спиртоканифоль (во время пайки на плату использовать спиртоканифоль нежелательно по причине низкого удельного сопротивления), после чего греем.
  6. Аналогичная процедура проделывается с микросхемой
  7. Следующим этапом нужно очистить платы, а также микросхемы от старого припоя. Стоит отметить, что достаточно хорошие результаты показывает в данном деле пайка паяльником. Но в конкретном случае применяем термофен. Крайне нежелательно повредить паяльную маску, так как потом тиноль будет растекаться по дорожкам.
  8. Далее следует накатка новых шаров. Таки образом, вполне возможно применение новых готовых шаров (достаточно трудоемкая процедура). Используем «трафаретную» технологию, позволяющую получить шары быстрее и качественнее. Стоит отметить, что при этом желательно воспользоваться качественной паяльной пастой, так как от паяльной пасты многое зависит в процессе пайки. Понять, что вы пользуетесь качественной паяльной пастой можно путем нагрева небольшого количества материала паяльной смеси: качественная паста образует гладкий шарик, в то время как некачественный продукт распадается на многочисленные мелкие шарики. Интересно знать, что некачественной паяльной пасте не помогает даже температура нагрева 400 гр. С.
  9. Затем микросхема закрепляется в трафарете, после чего приступаем к нанесению паяльной пасты, намазывая ее на палец, либо с помощью шпателя.
  10. Придерживаем трафарет с пинцетом и расплавляем пасту, при этом температур, которую выдувает фен, должна составлять максимально 300 гр. С. Термофен следует держать перпендикулярно и только перпендикулярно (не забывайте, т. к это важно). Трафарет следует придерживать пинцетом до полного затвердевания припоя.
  11. После того как припой остыл, можно приступать к снятию крепежной изоленты, после чего в дело вступает фен, температура нагрева которого составляет 150 гр. С. Таким образом, аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса.
  12. Отделяем микросхему от трафарета и можем наблюдать, как вышли ровные и аккуратные шарики. Так, микросхема полностью готова к установке на плату.
  13. В том случае, если риски на плате, о которых говорилось в самом начале, не выполнены, позиционирование делится следующим образом: микросхема переворачивается выводами вверх, после чего прикладывается краешком к пятакам; засекаем, в каком месте должны быть края схемы; микросхема устанавливается по рискам на плату, при этом постараться шарами поймать пятаки по максимальной высоте; прогреваем микросхему до расплавления припоя. Флюс должен наноситься в небольшом количестве. Температура воздуха, которую выдувает термофен, должна составлять на данном этапе 320-30 гр. С.

Пайка подобным образом может производиться в домашних условиях. Все что требуется – поочередность и правильность действий.

Похожие статьи

goodsvarka.ru

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о